技術(shù)編號：3637544
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種樹脂浸漬的基材(base substrate)，該基材用于這樣的應(yīng)用中，如印刷電路和封裝基板(substrate)，還涉及制備該樹脂浸漬的基材的方法。背景技術(shù) 近年來，已經(jīng)期望開發(fā)一種在電子領(lǐng)域中與導(dǎo)電層一起使用的絕緣樹脂基材。一些制備絕緣樹脂基材的方法是已知的。例如，采用下面的方法已經(jīng)制備出絕緣樹脂基材其中將環(huán)氧樹脂浸漬到玻璃布中的方法；或者其中將玻璃粉填料加入到氰酸酯樹脂和環(huán)氧樹脂中的方法(參見，JP-A No.2002-194121)。...
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