技術(shù)編號(hào)：3197538
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及無鉛電子封裝技術(shù)，涉及一種錫鉍銀系無鉛焊料。背景技術(shù)進(jìn)入21世紀(jì)以來，隨著電子工業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展和電子垃圾問題的日益嚴(yán)重，電子工業(yè)中的綠色制造問題愈來愈受到關(guān)注。各國政府基于社會(huì)公眾利益和輿論而制定的各種涉及綠色電子制造和綠色電子產(chǎn)品的法規(guī)和條例，對(duì)“綠色”進(jìn)程起著決定推動(dòng)作用。其主要包括綠色電子設(shè)計(jì)、綠色電子材料、綠色電子封裝及工藝等，而這其中非常重要也是當(dāng)前研究最多的就是綠色電子封裝材料，也即電子封裝材料的無鉛及無鹵化問題，禁止使用具有毒性的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。