技術(shù)編號(hào)：3007599
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件鍵合裝置以及使用該半導(dǎo)體 器件鍵合裝置鍵合半導(dǎo)體器件的方法，其中所述半導(dǎo)體器件 鍵合裝置重復(fù)進(jìn)行鍵合半導(dǎo)體器件和襯底的操作。背景技術(shù)作為將半導(dǎo)體器件鍵合到襯底上的裝置，公知一種用于 在將凸起設(shè)置在半導(dǎo)體器件和襯底之間的狀態(tài)下，鍵合半導(dǎo) 體器件和襯底同時(shí)利用超聲波振動(dòng)使其相對(duì)振動(dòng)的半導(dǎo)體器 件鍵合裝置。如果通過(guò)使用常規(guī)的半導(dǎo)體器件鍵合裝置重復(fù)進(jìn)行鍵合 操作，則鍵合強(qiáng)度(例如，剪切強(qiáng)度)例如由于半導(dǎo)體器件 的保持部件的污染或者其上安裝襯...
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