技術(shù)編號:2909446
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于濺射涂層工藝的方法和設(shè)備,特別地,使用該方法和設(shè)備能夠制備殘余應(yīng)力優(yōu)化涂層。背景技術(shù) 現(xiàn)有技術(shù)描述了如何借助于濺射工藝在基體上制備涂層,其中在一個真空體系中點燃等離子體,通過施加一個合適的勢差,等離子體中的離子被加速向含有涂層材料的靶子運動并將涂層材料從靶子中移去,使得所述材料被沉積在待涂層的基體上。必須施加在靶子上的所述勢差可以通過施加一個直流或脈沖電壓而產(chǎn)生。為了進行脈沖操作,可以選擇向右延伸進入高頻范圍(射頻RF)的頻率。但是,如果...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。