技術編號：2795301
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路制造加工領域，特別涉及一種在半導體襯底上均勻。背景技術通常，在制造半導體器件時，半導體襯底上光刻膠的均勻性是非常關鍵的質量參數。如果所述光刻膠沒有被均勻涂覆，則在后續(xù)工藝中會導致分辨率差等問題，從而直接影響光刻效果。用來均勻涂覆光刻膠的方法包括旋涂(Spin Coating)法，旋涂法是在圓盤形支撐體上放置晶圓，并在所述晶圓中央滴落光刻膠之后使基板旋轉，從而在離心力的作用下使光刻膠平鋪晶圓表面?，F有技術中，通常采用兩種涂膠方式，靜態(tài)涂膠和...
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