技術(shù)編號(hào)：2782714
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體技術(shù)中的芯片制造領(lǐng)域，尤其是一種。背景技術(shù) 在芯片制造過程中，通常要通過多層光刻工藝才能完成整個(gè)制造過程。光刻后的測(cè)量工藝，即套刻精度測(cè)量工藝，是檢驗(yàn)下層與上層光刻圖形位置的對(duì)準(zhǔn)是否符合要求的至關(guān)重要的一步。目前使用的傳統(tǒng)測(cè)量圖形稱為套刻盒記號(hào)(Boxmark)。該套刻盒記號(hào)由內(nèi)框和外框兩個(gè)正方形組成，兩個(gè)正方形的中心相同，并且正方形的邊相互平行。其中內(nèi)框正方形邊長(zhǎng)為10μm，外框正方形的邊長(zhǎng)為20μm。外框由需要被對(duì)準(zhǔn)的下層光刻工程制...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。