技術(shù)編號(hào)：2706871
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種嵌入式端帽與光纖的連接結(jié)構(gòu)，包括端帽和裸露光纖，其特征在于在端帽的一個(gè)端面上設(shè)計(jì)一個(gè)凹孔，且凹孔的形狀大小與裸露光纖包層尺寸配合，裸露光纖插入凹孔內(nèi)與端帽熔接。由于凹孔的存在使得光纖與端帽的熔接區(qū)域比普通端帽的熔接區(qū)域大，增大了熔接點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，提高了可靠性。本實(shí)用新型增加熔接時(shí)光纖與端帽的接觸面積，實(shí)現(xiàn)端帽與光纖的緊密低損連接，增大熔接點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，提高激光光纖傳輸系統(tǒng)的可靠性。專利說明一種嵌入式端帽與光纖的連接結(jié)構(gòu)[0001]本實(shí)用新...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。