技術(shù)編號(hào)：12845101
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及聲電產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種MEMS麥克風(fēng)封裝。背景技術(shù)隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）麥克風(fēng)以其體積小、便于SMT（表面貼裝技術(shù)）安裝、耐高溫、穩(wěn)定性好、自動(dòng)化程度高和適合大批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)得到了越來越廣泛的應(yīng)用。現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有MEMS麥克風(fēng)PCB板示意圖如圖1所示，在PCB板上設(shè)有相連接的MEMS芯片2和ASIC（專用集成電路）芯片3，ASIC芯片的輸出端口、GND端口、VDD端口分別連接PCB板的正面焊盤13，正面焊盤通過設(shè)置在PCB內(nèi)的銅層14連接PCB板的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。