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一種高壓LED芯片深刻蝕工藝的制作方法與工藝技術(shù)資料下載

技術(shù)編號:12275270

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本發(fā)明涉及LED芯片制作技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種高壓LED芯片深刻蝕工藝。背景技術(shù)當前基于氮化鎵基發(fā)光二極管(LED)的半導體技術(shù)已經(jīng)滲透到社會生活的諸多方面,其節(jié)能、環(huán)保的綠色發(fā)展理念在顯示、照明領(lǐng)域的優(yōu)勢更加顯著。傳統(tǒng)LED芯片是在大電流低壓下工作,為提升使用電壓,一般采用集成封裝結(jié)構(gòu),即多顆芯片串并聯(lián)。高壓芯片是通過將若干芯片集成到一顆芯片上,相比傳統(tǒng)芯片此類芯片發(fā)光效率較高,產(chǎn)品的光學表現(xiàn)性會更好。但由于是多顆小功率LED串聯(lián),彼此之間需要進行深刻蝕以求絕緣性能好,為了杜絕漏電現(xiàn)象影響產(chǎn)品電...
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