技術(shù)編號：11955548
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種在半導(dǎo)體基材表面一步法化學(xué)接枝有機膜的方法，屬于半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)由于在微電子，生物傳感器和分子電子學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的廣泛潛在應(yīng)用，在半導(dǎo)體表面進行有機化改性已經(jīng)成為了一個熱門話題。所以在半導(dǎo)體基材表面制備有機聚合物層成為了非常重要實驗議題。近些年來，在半導(dǎo)體基材表面使用電化學(xué)方法沉積重氮鹽非常熱門，因為這種方法可以在水溶液中進行，對于工業(yè)生產(chǎn)來說易于實行，且應(yīng)用比較廣泛。在廣泛認可的反應(yīng)中，例如四氟硼酸重氮鹽這樣的陽離子可以在飽和汞電極，外加電壓1V的情況下完成沉積。這種使...
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