技術(shù)編號：11526954
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種研磨材以及研磨材的制造方法。背景技術(shù)近年來，硬盤(harddisk)等電子設(shè)備的精密化不斷進步。作為此種電子設(shè)備的基板材料，考慮到可應(yīng)對小型化或薄型化的剛性、耐沖擊性及耐熱性，一直使用玻璃等。此種基板(被研磨體)的加工主要是通過磨光(lapping)加工及拋光(polishing)加工來進行。首先，在磨光加工中進行使用金剛石等的硬質(zhì)粒子的物理研磨加工，進行基板的厚度控制或平坦化。繼而，在拋光加工中進行使用二氧化鈰(ceria)等的微細粒子的化學研磨加工，提高基板表面的平坦化精度。通...
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