技術編號：11158486
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種印刷電路板技術，且特別是有關于一種用于印刷電路板的絕緣膠體材料與多層線路結(jié)構。背景技術為了因應電子信息產(chǎn)品輕、薄、多功能的市場需求，在印刷電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的電子構裝技術方面，也逐漸發(fā)展出高密度連接板(HighDensityInterconnect，HDI)、高層數(shù)板(HighLayerCount，HLC)等技術，使得分布于印刷電路板內(nèi)的電子線路密度更高，但體積更小，進而滿足輕量化、薄型化的要求；而縮小后的印刷電路板，在終端產(chǎn)品設計上可以讓...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。