技術(shù)編號：10760439
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在電路板制造行業(yè)中，當板材生產(chǎn)出來后，往往會采用薄膜將其包封，以備后續(xù)加工需要。而對于一些非平整板材，由于其表面為不平整結(jié)構(gòu)或者凹凸不平的原因，若要將薄膜貼附在非平整板材上，目前的實施方式具體為，先將薄膜非緊致地貼附在非平整板材上，之后，再使貼附有薄膜的非平整板材加熱，以使薄膜經(jīng)加熱后能夠完全貼附在非平整板材上。但是，在將薄膜非緊致地貼附在非平整板材上時，由于大多為采用人工操作，不但工作效率低，而且難以保證貼附在非平整板材上的薄膜平且直。因此，有必要提供一...
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