技術(shù)編號：10673242
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在以硅等作為原材料的晶片的正面上層疊功能層，在該功能層上在通過多個分割預(yù)定線劃分出的區(qū)域中形成有IC、LSI等各種器件。并且，通過切削裝置、激光加工裝置等加工裝置對晶片的分割預(yù)定線實施加工，將晶片分割成各個器件芯片，分割得到的器件芯片廣泛應(yīng)用于移動電話、個人計算機等各種電子設(shè)備。并且，在以SiC、GaN等六方晶單晶作為材料的晶片的正面上層疊有功能層，在所層疊的功能層上通過形成為格子狀的多條分割預(yù)定線進行劃分而形成有功率器件或者LED、LD等光器件。形成有器...
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