技術(shù)編號：10662066
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在將電子部件(以下稱作“部件”。)安裝于基板的安裝基板的制造中，利用印刷機(jī)并隔著金屬掩模向基板的部件接合用的電極(以下稱作“焊盤(land)”。)轉(zhuǎn)印膏狀焊料，利用部件安裝裝置在該基板上搭載部件，然后通過回流焊使膏狀焊料熔融而使部件端子與焊盤接合。近年來伴隨著部件的細(xì)微化、部件端子的窄間距化，金屬掩模開口面積變小，為了應(yīng)對因焊料缺少的惡化而引起的印刷不良，金屬掩模被薄膜化。盡管如此，根據(jù)膏狀焊料的轉(zhuǎn)印狀況，在僅使用隔著金屬掩模而向焊盤供給的膏狀焊料時存在局...
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該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。