技術(shù)編號：10614639
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。—直以來，在壓電振子或壓電振蕩器等壓電器件中，焊接于外部基板表面的表面安裝型壓電器件被廣泛采用。例如，在表面安裝型晶體器件中，存在將晶體元件與集成電路元件(IC)及熱敏電阻等電子部件分別搭載于絕緣基板的表面和背面的主面上并使用蓋將晶體元件氣密密封的結(jié)構(gòu)。也就是，成為晶體元件與電子部件被收容在不同空間內(nèi)的結(jié)構(gòu)。作為所述結(jié)構(gòu)的具體例，存在具備有包括下側(cè)凹部及上側(cè)凹部的絕緣性容器(基座)的結(jié)構(gòu)，所述下側(cè)凹部由平板狀的基板部的下表面(與外部基板相對置的那一側(cè)的主面...
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