技術(shù)編號：10614465
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在將裸片(Die;半導體芯片)搭載在布線襯底或引線框架等的襯底上來組裝封裝體的工序的一部分中具有如下的接合工序，其從晶圓(wafer)吸附裸片，并將裸片直接載置到襯底上或臨時載置到中間載臺上，并利用接合頭進行安裝。作為這樣的接合裝置而具有專利文件I。在專利文件I中公開了如下技術(shù)為了防止因接合頭的重量化所導致的定位精度的降低，而不在接合頭上設置引起重量化的接合頭的旋轉(zhuǎn)軸，并通過精準載臺(precis1n-stage;中間載臺)上的切片(裸片)的旋轉(zhuǎn)來修正接合...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。