技術(shù)編號：10533199
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 針對硅和其它半導(dǎo)體材料晶圓片上制備的各種有源和無源電子器件以及半導(dǎo)體 器件及其集成電路的高頻特性測試是相關(guān)器件模型建立、模型參數(shù)提取以及相關(guān)電路設(shè)計 和評估的基礎(chǔ)。上述高頻特性測試，尤其是用于器件模型參數(shù)提取的高頻特性測試必須對 應(yīng)于位置精確定義的被測器件(DUT)的特定端口。為此，必須將進(jìn)行高頻測試必需的儀器、 電纜、探針以及在片測試裝置所附加的寄生參量從原始測試數(shù)據(jù)中去除，這就是所謂的校 準(zhǔn)技術(shù)，是一項保證高頻器件模型參數(shù)準(zhǔn)確提取的關(guān)鍵技術(shù)。 對于在...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。