技術(shù)編號：10467363
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著微電子器件高集成度、多功能化的要求，現(xiàn)有的二維封裝技術(shù)難以滿足封裝要求，而三維封裝具有尺寸小、重量輕、減小信號延遲等優(yōu)點(diǎn)，正成為微電子器件封裝的主流技術(shù)。鍵合是實(shí)現(xiàn)三維封裝的關(guān)鍵工藝，應(yīng)用于三維封裝的鍵合方法有多種，其中一種為金屬-金屬鍵合?，F(xiàn)有一種利用金屬-金屬鍵合方法形成三維封裝結(jié)構(gòu)的方法包括如圖1所示，提供兩個(gè)鍵合基底1，鍵合基底I具有位于正面的金屬焊盤10、以及將相鄰兩金屬焊盤10隔開的絕緣層11 ;將兩個(gè)鍵合基底I的正面相對間隔設(shè)置，根據(jù)兩個(gè)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。