技術(shù)編號：10455093
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。電子產(chǎn)品在時下大行其道，大量的電子產(chǎn)品背后，應(yīng)用著大量的集成電路芯片，小到手機(jī)，大到飛機(jī)，幾乎無處不在。集成電路芯片在制造過程結(jié)束后，需要將其加載到特定的電路中進(jìn)行性能測試，以檢查其是否達(dá)到了設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，只有達(dá)標(biāo)的芯片才能被封裝出售。完成此工作時，需要將裝在料管中的整管芯片逐一加載到自動檢測分類機(jī)上，而傳統(tǒng)上向自動檢測分類機(jī)加載被測芯片的，多為人工或半自動化加載，完全無法適應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn)的要求。中國專利文獻(xiàn)CN102175895A，于2011年9月7日，公開了...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。