技術編號：10228877
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。現(xiàn)有的觸控板大多采用雙層電路板。目前的雙層觸控板，觸控感應部分在頂層板，主芯片部分在底層板。由于觸控感應部分的走線會設置在底層板，為了減少電容電感等外在信號對觸控感應部分的干擾，防止主芯片與觸控感應部分的走線相互重疊對主芯片造成干擾，因而要求觸控感應部分與主芯片必須位于不同平面，也就是說，如果主芯片位于上半部分平面的底層板上，則觸控感應部分只能布設在下半部分的頂層板上。這種布局方式是用大面積的網(wǎng)格地層將干擾信號屏蔽，使得在用戶觸控操作過程中觸控板的感應更加...
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