技術(shù)編號：10212285
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。現(xiàn)有技術(shù)中的電路板，通常采用金屬散熱結(jié)構(gòu)，這種散熱結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高。有鑒于此，有必要提供一種新型的散熱結(jié)構(gòu)、以及該散熱結(jié)構(gòu)與電路板之間的安裝結(jié)構(gòu)。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體散熱片固定裝置，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案本申請實施例公開了一種半導(dǎo)體散熱片固定裝置，散熱片平行于電路板設(shè)置，散熱片通過至少一個固定件安裝于電路板上，所述每個固定件包括一與所述散熱片固定的夾持部、以及一與電路板固定的插置部。...
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