技術(shù)編號(hào)：10128950
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。近年來(lái)，由于工業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)電子設(shè)備的散熱和換熱要求越來(lái)越高，發(fā)熱功率已經(jīng)超過(guò)了 lOOW/cm2。從目前的研究看，電子芯片的散熱目前主要是采用風(fēng)冷、液冷、熱管和微通道等方式。風(fēng)冷散熱方式難以應(yīng)對(duì)高熱流密度器件的挑戰(zhàn)；熱管散熱模組受到攜帶極限和干涸極限等現(xiàn)象的限制；對(duì)于液冷散熱，一般是在穩(wěn)態(tài)工況下進(jìn)行。實(shí)用新型內(nèi)容實(shí)用新型目的為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型提出一種采用脈動(dòng)流及泡沫金屬板強(qiáng)化散熱裝置，并采用垂直沖刷方式，使流動(dòng)和換熱的場(chǎng)協(xié)同達(dá)到更...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。