技術(shù)編號(hào)：10018250
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 LED芯片是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子元件，具有體積小、亮度高、能耗小等特點(diǎn)，被 廣泛應(yīng)用于照明等領(lǐng)域。LED芯片由LED外延片裂片得到。LED外延片包括襯底及在襯底 上生長(zhǎng)的GaN外延層。 目前，常使用藍(lán)寶石、硅或碳化硅等材料作為襯底。由于襯底與GaN外延層是異質(zhì) 結(jié)晶，襯底同GaN外延層間將存在較大的晶格失配，并且襯底同GaN外延層間的熱膨脹系數(shù) 也不同，這將導(dǎo)致制備出的外延片存在大量缺陷，比如外延片在生長(zhǎng)過(guò)程中產(chǎn)生翹曲（即 外延片的邊緣未長(zhǎng)好），影響外...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。