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一種計算機(jī)cpu快速散熱裝置的制造方法

文檔序號:10441207閱讀:146來源:國知局
一種計算機(jī)cpu快速散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及散熱裝置技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種計算機(jī)CPU快速散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]計算機(jī)(computer)俗稱電腦,是一種用于高速計算的電子計算機(jī)器,可以進(jìn)行數(shù)值計算,又可以進(jìn)行邏輯計算,還具有存儲記憶功能。是能夠按照程序運(yùn)行,自動、高速處理海量數(shù)據(jù)的現(xiàn)代化智能電子設(shè)備。由硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)所組成,沒有安裝任何軟件的計算機(jī)稱為裸機(jī)。可分為超級計算機(jī)、工業(yè)控制計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)計算機(jī)、個人計算機(jī)、嵌入式計算機(jī)五類,較先進(jìn)的計算機(jī)有生物計算機(jī)、光子計算機(jī)、量子計算機(jī)等。計算機(jī)發(fā)明者約翰.馮.諾依曼。計算機(jī)是20世紀(jì)最先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)發(fā)明之一,對人類的生產(chǎn)活動和社會活動產(chǎn)生了極其重要的影響,并以強(qiáng)大的生命力飛速發(fā)展。它的應(yīng)用領(lǐng)域從最初的軍事科研應(yīng)用擴(kuò)展到社會的各個領(lǐng)域,已形成了規(guī)模巨大的計算機(jī)產(chǎn)業(yè),帶動了全球范圍的技術(shù)進(jìn)步,由此引發(fā)了深刻的社會變革,計算機(jī)已遍及一般學(xué)校、企事業(yè)單位,進(jìn)入尋常百姓家,成為信息社會中必不可少的工具。計算機(jī)的應(yīng)用在中國越來越普遍,改革開放以后,中國計中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心(Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機(jī)指令以及處理計算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器(算術(shù)邏輯運(yùn)算單元,ALU,Arithmetic LogicUnit)和高速緩沖存儲器(Cache)及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)(Data)、控制及狀態(tài)的總線(Bus)。它與內(nèi)部存儲器(Memory)和輸入/輸出(I/O)設(shè)備合稱為電子計算機(jī)三大核心部件。CPU包括運(yùn)算邏輯部件、寄存器部件和控制部件等。近年來,隨著功率電路的轉(zhuǎn)換能力不斷增大,功耗隨之增大,各種電子元件也因此產(chǎn)生了很巨大的熱量,帶來了散熱問題,隨之產(chǎn)生了散熱裝置,就目前的CHJ元件來說,其集成度和工作頻率的提高,對散熱片的要求也將提高。現(xiàn)有技術(shù)中,通常是將CPU芯片直接固定在散熱片上,但如今CHJ制程進(jìn)入到18um時代,其核心部分格外的脆弱,傳統(tǒng)的固定方式及其容易損壞該CPU芯片。計算機(jī)的CPU是計算機(jī)設(shè)備的主要發(fā)熱單元,需要進(jìn)行有效的散熱輔助,以保證計算機(jī)的運(yùn)行性能?,F(xiàn)有的CPU散熱器散熱效果不佳,其導(dǎo)熱原件與CPU模塊之間不易平整貼合,導(dǎo)熱硅脂不易在CPU模塊上鋪開,進(jìn)而影響導(dǎo)熱速率,使得CPU的熱量不易快速傳導(dǎo)至導(dǎo)熱原件,散熱效率不高。所以我們需要一款新型的計算機(jī)(PU快速散熱裝置來解決上述問題,來滿足人們的需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種計算機(jī)CPU快速散熱裝置,以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下解決方案:一種計算機(jī)CPU快速散熱裝置,包括底板、散熱片、CPU主板、散熱倉二、導(dǎo)熱硅膠、散熱倉一、底座,所述CPU主板上部的中部固定連接有CPU芯片,所述散熱片通過導(dǎo)熱硅膠與CPU芯片固定連接,所述底板固定設(shè)置在散熱片的底端,所述底板的上端左側(cè)和右側(cè)均設(shè)有固定柱,2個所述固定柱之間設(shè)有散熱鰭片,所述散熱倉二與CPU主板的底端固定連接,所述散熱倉一的內(nèi)部設(shè)有散熱扇,所述散熱倉二的頂端與散熱倉一的底端固定連接,所述散熱倉二的內(nèi)部設(shè)有散熱柵,2個所述底座分別設(shè)置在散熱倉二底端的左側(cè)和右側(cè)。
[0005]優(yōu)選的,所述散熱片的左側(cè)和右側(cè)均設(shè)有螺栓孔,且散熱片通過螺栓與CPU主板固定連接。
[0006]優(yōu)選的,所述散熱扇設(shè)有2個。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:該計算機(jī)CTU快速散熱裝置結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,而且造價低;導(dǎo)熱硅膠的設(shè)置能夠?qū)?PU芯片中的熱量給傳到除去,這樣有利于CPU芯片的熱傳導(dǎo);散熱片的設(shè)置能夠?qū)PU芯片傳導(dǎo)出來的熱量給散發(fā)出去;散熱扇、散熱鰭片、散熱柵都能夠?qū)崃窟M(jìn)行款蘇的散發(fā)出去,給該計算機(jī)CPU快速散熱裝置的散熱提供了多重保障。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖。
[0009]圖中:1、固定柱,2、底板,3、散熱片,4、CPU主板,5、散熱扇,6、散熱倉二,7、散熱鰭片,8、導(dǎo)熱硅膠,9、CPU芯片,10、散熱倉二,11、散熱柵,12、底座。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0011 ]請參閱圖1,本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種計算機(jī)CPU快速散熱裝置,包括底板2、散熱片3、CPU主板4、散熱倉二6、導(dǎo)熱硅膠8、散熱倉一 1、底座12,所述CPU主板4上部的中部固定連接有CHJ芯片9,所述散熱片3通過導(dǎo)熱硅膠8與CPU芯片9固定連接,所述散熱片3的左側(cè)和右側(cè)均設(shè)有螺栓孔,且散熱片3通過螺栓與CPU主板4固定連接,所述底板2固定設(shè)置在散熱片3的底端,所述底板2的上端左側(cè)和右側(cè)均設(shè)有固定柱1,2個所述固定柱I之間設(shè)有散熱鰭片7,所述散熱倉二與CPU主板4的底端固定連接,所述散熱倉一 10的內(nèi)部設(shè)有散熱扇5,所述散熱扇5設(shè)有2個,所述散熱倉二 6的頂端與散熱倉一 10的底端固定連接,所述散熱倉二 6的內(nèi)部設(shè)有散熱柵11,2個所述底座12分別設(shè)置在散熱倉二 6底端的左側(cè)和右側(cè)。
[0012]工作原理:該計算機(jī)CPU快速散熱裝置使用時,首先CPU主板4產(chǎn)生的熱量一部分通過導(dǎo)熱硅膠8傳遞給散熱片3,然后散熱片3通過散熱鰭片7將熱量散出去,另一部分熱量通過散熱倉一 1中的散熱扇5排到散熱倉二6中,然后再通過散熱柵11傳遞出去,從而達(dá)到散熱的效果。
[0013]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型,本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項】
1.一種計算機(jī)CR]快速散熱裝置,包括底板(2)、散熱片(3)、CPU主板(4)、散熱倉二(6)、導(dǎo)熱硅膠(8)、散熱倉一(10)、底座(12),其特征在于:所述CPU主板(4)上部的中部固定連接有CPU芯片(9),所述散熱片(3)通過導(dǎo)熱硅膠(8)與CPU芯片(9)固定連接,所述底板(2)固定設(shè)置在散熱片(3)的底端,所述底板(2)的上端左側(cè)和右側(cè)均設(shè)有固定柱(I),2個所述固定柱(I)之間設(shè)有散熱鰭片(7),所述散熱倉二 (6)與CPU主板(4)的底端固定連接,所述散熱倉一(10)的內(nèi)部設(shè)有散熱扇(5),所述散熱倉二(6)的頂端與散熱倉一(10)的底端固定連接,所述散熱倉二(6)的內(nèi)部設(shè)有散熱柵(11),2個所述底座(12)分別設(shè)置在散熱倉二(6)底端的左側(cè)和右側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計算機(jī)CPU快速散熱裝置,其特征在于:所述散熱片(3)的左側(cè)和右側(cè)均設(shè)有螺栓孔,且散熱片(3)通過螺栓與CPU主板(4)固定連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計算機(jī)CPU快速散熱裝置,其特征在于:所述散熱扇(5)設(shè)有2個。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種計算機(jī)CPU快速散熱裝置,包括底板、散熱片、CPU主板、散熱倉二、導(dǎo)熱硅膠、散熱倉一、底座,所述CPU主板上部的中部固定連接有CPU芯片,所述散熱片通過導(dǎo)熱硅膠與CPU芯片固定連接,所述底板固定設(shè)置在散熱片的底端,所述底板(2)的上端左側(cè)和右側(cè)均設(shè)有固定柱,2個所述固定柱之間設(shè)有散熱鰭片,所述散熱倉二與CPU主板的底端固定連接,所述散熱倉一的內(nèi)部設(shè)有散熱扇,所述散熱倉二的頂端與散熱倉一的底端固定連接,所述散熱倉二的內(nèi)部設(shè)有散熱柵,2個所述底座分別設(shè)置在散熱倉二底端的左側(cè)和右側(cè)。該計算機(jī)CPU快速散熱裝置結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,而且造價低。
【IPC分類】G06F1/20
【公開號】CN205353908
【申請?zhí)枴緾N201520952578
【發(fā)明人】王平
【申請人】重慶市泓言科技工程有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2015年11月26日
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