一種折疊式的便攜散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及應用于電路板被動散熱的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在通訊領(lǐng)域，PCB板的散熱是不容忽視的問題，常見的散熱方式包括主動散熱與被動散熱，其中主動散熱通過風扇等器件推動空氣流動，從而加快熱量的散發(fā)，此種方式需要增加額外的散熱裝置，增加整體功耗，同時，如果散熱裝置出現(xiàn)故障，整個終端的運行也會受到影響，也不適用于要求靜音的運行環(huán)境;此外，對于板卡較多的設備，為保證散熱要求，不得不在內(nèi)部增加若干導熱結(jié)構(gòu)，如導熱柱、導熱板、導熱管以及相關(guān)的緊固器件等，導致結(jié)構(gòu)設計的復雜化，同時還會大幅度的增加設備的重量。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種折疊式的便攜散熱裝置，具備可折疊的殼體結(jié)構(gòu)，方便對內(nèi)部元器件進行維護和調(diào)試;PCB板分散在兩側(cè)的殼體上，且發(fā)熱面通過導熱柱與殼體導熱接觸，散熱效率高，同時可以減少散熱和傳導材料的消耗，降低成本;設備體積小、厚度薄，便于攜帶、存放與運輸，特別適用于嵌入式設備。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種折疊式的便攜散熱裝置，用于PCB板的散熱，PCB板包括基板與發(fā)熱件，發(fā)熱件集中在基板的一側(cè)以形成發(fā)熱面，基板的另一側(cè)為非發(fā)熱面，包括導熱的第一殼體與第二殼體，二者通過底部的轉(zhuǎn)軸連接，以使第一、第二殼體之間可通過該轉(zhuǎn)軸閉合或者打開，第一、第二殼體內(nèi)設有若干導熱柱與PCB板，PCB板的發(fā)熱面朝向?qū)獨んw的內(nèi)部，導熱柱的兩端分別與對應殼體及對應PCB板的發(fā)熱面導熱連接。
[0006]作為上述方案的進一步改進方式，導熱柱的長度根據(jù)所接觸的發(fā)熱件的高度而調(diào)整。
[0007]作為上述方案的進一步改進方式，導熱柱與PCB板之間、以及導熱柱與殼體之間設有導熱娃膠。
[0008]作為上述方案的進一步改進方式，包括用于連接兩側(cè)PCB板的軟排線。
[0009]作為上述方案的進一步改進方式，包括分別設于兩側(cè)PCB板非發(fā)熱面上的軟排線與連接座。
[0010]作為上述方案的進一步改進方式，包括設于第一殼體和第二殼體之間的柔性連接帶。
[0011]作為上述方案的進一步改進方式，包括分別設于兩側(cè)PCB板非發(fā)熱面上的排針與排針座。
[0012]作為上述方案的進一步改進方式，包括設于兩側(cè)PCB板之間的屏蔽罩。
[0013]作為上述方案的進一步改進方式，第一殼體、第二殼體上設有散熱齒。
[0014]本實用新型的有益效果是:
[0015]1、具備可折疊的殼體結(jié)構(gòu)，方便對內(nèi)部元器件進行維護和調(diào)試；
[0016]2、PCB板分散在兩側(cè)的殼體上，且發(fā)熱面通過導熱柱與殼體導熱接觸，散熱效率高，同時可以減少散熱和傳導材料的消耗，降低成本；
[0017]3、設備體積小、厚度薄，便于攜帶、存放與運輸。
【附圖說明】
[0018]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0019]圖1是本實用新型殼體開閉的示意圖；
[0020]圖2是本實用新型一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖3是本實用新型一側(cè)殼體及PCB板、導熱柱的組合示意圖。
【具體實施方式】
[0022]以下將結(jié)合實施例和附圖對本實用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果進行清楚、完整的描述，以充分地理解本實用新型的目的、方案和效果。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0023]需要說明的是，如無特殊說明，當某一特征被稱為“固定”、“連接”在另一個特征，它可以直接固定、連接在另一個特征上，也可以間接地固定、連接在另一個特征上。此外，本實用新型中所使用的上、下、左、右等描述僅僅是相對于附圖中本實用新型各組成部分的相互位置關(guān)系來說的。
[0024]此外，除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例，而不是為了限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的組合。
[0025]參照圖1至圖3，本散熱裝置主要適用于單面發(fā)熱的PCB板的散熱，S卩PCB板4包括基板41與發(fā)熱件42(如IC或電流較大的三極管等)，且發(fā)熱件集中在基板的一側(cè)以形成發(fā)熱面，相應的，基板的另一側(cè)為非發(fā)熱面。
[0026]本實用新型包括導熱的第一殼體I與第二殼體2，二者通過底部的轉(zhuǎn)軸連接，以使第一、第二殼體之間可通過該轉(zhuǎn)軸閉合或者打開，當其處于打開狀態(tài)時，可以很方便的對殼體內(nèi)的元件進行維護或者更換，而處于閉合狀態(tài)時，兩側(cè)殼體將會形成一封閉的箱體，對其內(nèi)的元件進行保護。
[0027]殼體優(yōu)選采用導熱系數(shù)高的金屬材料材料制成，為增加散熱面積，殼體上還可以設置散熱齒。
[0028]第一、第二殼體內(nèi)設有若干導熱柱3與上述的PCB板4，不同于常規(guī)PCB板裝配中的面向發(fā)熱面裝配，本實用新型中PCB板的安裝方向相反，即發(fā)熱面朝向?qū)獨んw的內(nèi)部，螺釘由非發(fā)熱面打入以實現(xiàn)PCB板與殼體之間的連接，其中PCB板4的安裝應不超過相應殼體的高度，優(yōu)選是與殼體等高。
[0029 ]導熱柱3的兩端分別與對應殼體及對應PCB板的發(fā)熱面導熱連接，從而可將PCB板發(fā)熱面上產(chǎn)生的熱量快速的傳遞至殼體，然后通過殼體進行散熱。因為發(fā)熱面上各元件的高度不一致，為了保證PCB板能夠平穩(wěn)安裝，導熱柱3的長度根據(jù)所直接接觸的發(fā)熱件的高度而調(diào)整，同時導熱柱3也應該盡可能均勻的分布在PCB板的各處，以確保PCB板能夠均勻散熱。
[0030]通過合理安排導熱柱與PCB板的尺寸，可以使設備的厚度為第一、第二殼體厚度之合，舍棄了其他不必要的厚度占用，從而使整個設備可以做到非常薄，便于攜帶與運輸。[0031 ]優(yōu)選的，導熱柱3與PCB板4之間、以及導熱柱3與對應殼體之間設有導熱硅膠，以進一步增加導熱能力，可以理解的是，導熱柱3也可以是一體成型在殼體上的。
[0032]此外，在一處殼體內(nèi)可以僅安裝一塊PCB板，也可以并列安裝多塊PCB板(此處所說的并列為沿水平方向排布，而非層疊排布)。
[0033]由于兩側(cè)的殼體上安裝有PCB，為了滿足兩部分PCB板之間的信息傳輸，優(yōu)選還設有連接線，考慮到拆卸與維護，連接線優(yōu)選采用軟排線5，從PCB板4的下端引出。
[0034]更優(yōu)選的，第一殼體I和第二殼體2之間還設有柔性連接帶(未示出)，輔助完成殼體間的閉合與張開，以彌補軟排線5自身連接力量的不足。
[0035]此外，兩側(cè)PCB板的非發(fā)熱面上還設有排針6與排針座7，排針6和排針座7之間保持一定的余量，此外，其也可以采用軟排線與連接座的組合。
[0036]為避免PCB板之間相互干擾，必要時可以在PCB板的非發(fā)熱面上設置屏蔽罩8。
[0037]以上是對本實用新型的較佳實施進行了具體說明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種折疊式的便攜散熱裝置，用于PCB板的散熱，所述PCB板包括基板與發(fā)熱件，所述發(fā)熱件集中在所述基板的一側(cè)以形成發(fā)熱面，所述基板的另一側(cè)為非發(fā)熱面，其特征在于:包括導熱的第一殼體與第二殼體，二者通過底部的轉(zhuǎn)軸連接，以使所述第一、第二殼體之間可通過該轉(zhuǎn)軸閉合或者打開，所述第一、第二殼體內(nèi)設有若干導熱柱與所述PCB板，所述PCB板的發(fā)熱面朝向?qū)獨んw的內(nèi)部，所述導熱柱的兩端分別與對應殼體及對應PCB板的發(fā)熱面導熱連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的折疊式的便攜散熱裝置，其特征在于:所述導熱柱的長度根據(jù)所接觸的發(fā)熱件的高度而調(diào)整。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的折疊式的便攜散熱裝置，其特征在于:所述導熱柱與PCB板之間、以及導熱柱與殼體之間設有導熱硅膠。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的折疊式的便攜散熱裝置，其特征在于:包括用于連接兩側(cè)PCB板的軟排線。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的折疊式的便攜散熱裝置，其特征在于:包括設于所述第一殼體和第二殼體之間的柔性連接帶。6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的折疊式的便攜散熱裝置，其特征在于:包括分別設于兩側(cè)PCB板非發(fā)熱面上的排針與排針座。7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的折疊式的便攜散熱裝置，其特征在于:包括分別設于兩側(cè)PCB板非發(fā)熱面上的軟排線與連接座。8.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的折疊式的便攜散熱裝置，其特征在于:包括設于兩側(cè)PCB板上的屏蔽罩。9.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的折疊式的便攜散熱裝置，其特征在于:所述第一殼體、第二殼體上設有散熱齒。
【專利摘要】本實用新型公開了一種折疊式的便攜散熱裝置，用于PCB板的散熱，PCB板包括基板與發(fā)熱件，發(fā)熱件集中在基板的一側(cè)以形成發(fā)熱面，基板的另一側(cè)為非發(fā)熱面，包括導熱的第一殼體與第二殼體，二者通過底部的轉(zhuǎn)軸連接，以使第一、第二殼體之間可通過該轉(zhuǎn)軸閉合或者打開，第一、第二殼體內(nèi)設有若干導熱柱與PCB板，PCB板的發(fā)熱面朝向?qū)獨んw的內(nèi)部，導熱柱的兩端分別與對應殼體及對應PCB板的發(fā)熱面導熱連接。本實用新型具備可折疊的殼體結(jié)構(gòu)，方便對內(nèi)部元器件進行維護和調(diào)試。
【IPC分類】H05K1/02, H05K7/20
【公開號】CN205305216
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】劉宏鈞
【申請人】邦彥技術(shù)股份有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月23日