一種高強(qiáng)焊錫smt金屬插件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種高強(qiáng)焊錫SMT金屬插件，屬于金屬插件技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，電子設(shè)備接口插件是電子設(shè)備如手機(jī)、電腦、平板電腦等接口重要組成部分;接口插件常因?yàn)槭褂么螖?shù)多，或插拔用力導(dǎo)致接口插件松動，插拔壽命和耐久力差。市場中接口插件均要進(jìn)行焊錫處理，焊錫效果比較好的一般采用銅材，但銅材的強(qiáng)度不能滿足其功能需求，所以市場上往往采用不銹鋼材料即SUS材質(zhì)，但不銹鋼材質(zhì)不能進(jìn)行焊錫，所以在表面會做一層處理來滿足錫焊條件。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]目的:為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型提供一種高強(qiáng)焊錫SMT金屬插件。
[0004]技術(shù)方案:為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0005]—種高強(qiáng)焊錫SMT金屬插件，包括:金屬外殼、卡槽、卡舌、焊接引腳、所述金屬外殼頂部對稱設(shè)置有兩個(gè)卡槽，所述卡槽前端設(shè)置有向外翻起的卡舌;所述金屬外殼側(cè)面對稱設(shè)置有兩個(gè)焊接引腳;所述金屬外殼底部設(shè)置有相配合的卡齒，金屬外殼沖壓成型后，兩邊向內(nèi)彎折通過卡齒閉合。
[0006]還包括彈性件，所述金屬外殼側(cè)面均開設(shè)有通槽，所述通槽內(nèi)設(shè)置有向內(nèi)彎折的彈性件。
[0007]作為優(yōu)選方案，所述金屬插件采用表面鍍SMT專用鎳的不銹鋼材料沖壓制成。
[0008]有益效果:本實(shí)用新型提供的一種高強(qiáng)焊錫SMT金屬插件，具有良好的卡接性能，可抵抗較大的插拔力，提高插拔壽命和耐久力。同時(shí)，先對不銹鋼材料進(jìn)行鍍專用鎳后再進(jìn)行沖壓成型，可避免接口插件表面鍍鎳不平整的問題，同時(shí)避免滾鍍時(shí)相互粘連，從而提高接口插件成品質(zhì)量，以及線路板加工質(zhì)量。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作更進(jìn)一步的說明。
[0011]如圖1所示，一種高強(qiáng)焊錫SMT金屬插件，包括:金屬外殼1、卡槽2、卡舌3、焊接引腳
4、所述金屬外殼I頂部對稱設(shè)置有兩個(gè)卡槽2，所述卡槽2前端設(shè)置有向外翻起的卡舌3;所述金屬外殼I側(cè)面對稱設(shè)置有兩個(gè)焊接引腳4;所述金屬外殼I底部設(shè)置有相配合的卡齒5，金屬外殼I沖壓成型后，兩邊向內(nèi)彎折通過卡齒5閉合。
[0012]還包括彈性件6，所述金屬外殼I側(cè)面均開設(shè)有通槽，所述通槽內(nèi)設(shè)置有向內(nèi)彎折的彈性件6，用于增強(qiáng)對插入接口的夾持力，防止長期使用后松動。
[0013]具體制造方法如下:
[0014]1.將SUS不銹鋼卷料拉出浸入SMT專用鎳內(nèi)，進(jìn)行鍍層，可確保原料表面電鍍均勻，并提升焊錫效果。
[0015]2.電鍍后的卷料按金屬插件結(jié)構(gòu)進(jìn)行沖壓成型，由于原料已鍍層，避免了插件成品鍍層時(shí)相互粘連的問題。
[0016]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出:對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高強(qiáng)焊錫SMT金屬插件，包括:金屬外殼，其特征在于:還包括:卡槽、卡舌、焊接引腳、所述金屬外殼頂部對稱設(shè)置有兩個(gè)卡槽，所述卡槽前端設(shè)置有向外翻起的卡舌;所述金屬外殼側(cè)面對稱設(shè)置有兩個(gè)焊接引腳;所述金屬外殼底部設(shè)置有相配合的卡齒，金屬外殼沖壓成型后，兩邊向內(nèi)彎折通過卡齒閉合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高強(qiáng)焊錫SMT金屬插件，其特征在于:還包括彈性件，所述金屬外殼側(cè)面均開設(shè)有通槽，所述通槽內(nèi)設(shè)置有向內(nèi)彎折的彈性件。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種高強(qiáng)焊錫SMT金屬插件，其特征在于:所述金屬插件采用表面鍍SMT專用鎳的不銹鋼材料沖壓制成。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高強(qiáng)焊錫SMT金屬插件，包括：金屬外殼、卡槽、卡舌、焊接引腳、所述金屬外殼頂部對稱設(shè)置有兩個(gè)卡槽，所述卡槽前端設(shè)置有向外翻起的卡舌；所述金屬外殼側(cè)面對稱設(shè)置有兩個(gè)焊接引腳；所述金屬外殼底部設(shè)置有相配合的卡齒，金屬外殼沖壓成型后，兩邊向內(nèi)彎折通過卡齒閉合。本實(shí)用新型提供的一種高強(qiáng)焊錫SMT金屬插件，具有良好的卡接性能，可抵抗較大的插拔力，提高插拔壽命和耐久力。同時(shí)，先對不銹鋼材料進(jìn)行鍍專用鎳后再進(jìn)行沖壓成型，可避免接口插件表面鍍鎳不平整的問題，同時(shí)避免滾鍍時(shí)相互粘連，從而提高接口插件成品質(zhì)量，以及線路板加工質(zhì)量。
【IPC分類】H01R13/627, H01R13/46
【公開號】CN205303789
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】陳信孜
【申請人】昆山嘉升精密電子工業(yè)有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年1月8日