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一種密封型防水淋模塊化電源盒的制作方法

文檔序號:10338258閱讀:326來源:國知局
一種密封型防水淋模塊化電源盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉感應(yīng)加熱電源領(lǐng)域,尤其是涉及功率在3000到6000W的感應(yīng)加熱電源中,具體是一種密封型防水淋模塊化電源盒。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在感應(yīng)加熱電源的應(yīng)用中,其電路控制板多散放在機(jī)器的各個地方,又由于機(jī)器外殼基本都有開用于散熱的空氣對流孔或槽,結(jié)果就是讓電路板裸露在空氣中一樣。長期使用時由于電路板受潮就會導(dǎo)致電子元件之間,電子元件和PCB走線之間,及電子元件和金屬外殼之間絕緣系數(shù)下降,從而有可能導(dǎo)致電源模塊中的各個部件之間放電、打火,進(jìn)一步引起跳閘甚至發(fā)生火災(zāi)。不僅帶來一系列的安全隱患,而且在產(chǎn)品的售后服務(wù)、維修很不方便,并且需要專業(yè)的售后服務(wù)人員,間接的限制了產(chǎn)品的推廣力度。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提出一種密封型防水淋模塊化電源盒。該電源盒能夠降低感應(yīng)加熱電源的損壞率,提高使用壽命,并且提產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性,同時還可以提尚售后服務(wù)的效率。
[0004]本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問題的技術(shù)方案是:設(shè)計(jì)一種密封型防水淋模塊化電源盒,其特征在于,包括電源盒外殼、PCB集成板、功率件和散熱器,所述電源盒外殼為五面封閉、一面開口的盒型構(gòu)造,開口面為一斜坡面,電源盒外殼的上表面面積大于其下表面的面積;所述散熱器包括一斜坡面狀的散熱片,該散熱片的斜坡面坡度與電源盒外殼上的開口斜坡面的坡度相配合;散熱器的斜坡面狀的散熱片安裝于電源盒外殼的開口斜坡面處,兩者密封連接;
[0005]所述PCB集成板安裝在電源盒外殼的下表面的內(nèi)側(cè)面上,功率件安裝于電源盒外殼內(nèi)部、散熱器的斜坡面狀的散熱片上,功率件與PCB集成板電連接。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比,其有益效果在于:
[0007]1、由于采用了全密封式的模塊化結(jié)構(gòu),使得感應(yīng)加熱電源的結(jié)構(gòu)緊湊,防潮的效果明顯,解決電源由于潮氣浸蝕而導(dǎo)致?lián)p壞,從而提高電源的壽命;
[0008]2、由于使用全密封模塊化結(jié)構(gòu),對于售后和維修方便,提高服務(wù)效率。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型一種密封型防水淋模塊化電源盒一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖(其中,電源盒外殼為剖視結(jié)構(gòu))。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。以下內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明,不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,其架構(gòu)形式能夠靈活多變,可以派生出系列產(chǎn)品。如下所做的若干簡單推演或替換,都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護(hù)范圍。
[0011]本實(shí)用新型一種密封型防水淋模塊化電源盒(參見圖1),其特征在于,包括電源盒外殼1、PCB集成板2、功率件3和散熱器4,所述電源盒外殼I為五面封閉、一面開口的盒型構(gòu)造,開口面為一斜坡面,電源盒外殼I的上表面面積大于其下表面的面積。所述散熱器4包括一斜坡面狀的散熱片41,該散熱片41的斜坡面坡度與電源盒外殼I上的開口斜坡面的坡度相配合。散熱器4的斜坡面狀的散熱片41安裝于電源盒外殼I的開口斜坡面處,兩者密封連接。
[0012]所述PCB集成板2安裝在電源盒外殼I的下表面的內(nèi)側(cè)面上,功率件3安裝于電源盒外殼I內(nèi)部、散熱器4的斜坡面狀的散熱片41上,功率件3與PCB集成板電連接2。
[0013]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的電源盒,電源盒的主要功能組件均密封在電源盒內(nèi),散熱器的一散熱片作為該電源盒一密封面,既達(dá)到密封電源盒功能組件的目的,同時解決了散熱問題。
[0014]根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo),本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此,本實(shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的【具體實(shí)施方式】,對本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外,盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語,但這些術(shù)語只是為了方便說明,并不對本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種密封型防水淋模塊化電源盒,其特征在于,包括電源盒外殼、PCB集成板、功率件和散熱器,所述電源盒外殼為五面封閉、一面開口的盒型構(gòu)造,開口面為一斜坡面,電源盒外殼的上表面面積大于其下表面的面積;所述散熱器包括一斜坡面狀的散熱片,該散熱片的斜坡面坡度與電源盒外殼上的開口斜坡面的坡度相配合;散熱器的斜坡面狀的散熱片安裝于電源盒外殼的開口斜坡面處,兩者密封連接; 所述PCB集成板安裝在電源盒外殼的下表面的內(nèi)側(cè)面上,功率件安裝于電源盒外殼內(nèi)部、散熱器的斜坡面狀的散熱片上,功率件與PCB集成板電連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種密封型防水淋模塊化電源盒,包括電源盒外殼、PCB集成板、功率件和散熱器,所述電源盒外殼為五面封閉、一面開口的盒型構(gòu)造,開口面為一斜坡面,電源盒外殼的上表面面積大于其下表面的面積;所述散熱器包括一斜坡面狀的散熱片,該散熱片的斜坡面坡度與電源盒外殼上的開口斜坡面的坡度相配合;散熱器的斜坡面狀的散熱片安裝于電源盒外殼的開口斜坡面處,兩者密封連接。由于采用了全密封式的模塊化結(jié)構(gòu),使得感應(yīng)加熱電源的結(jié)構(gòu)緊湊,防潮的效果明顯,解決電源由于潮氣浸蝕而導(dǎo)致?lián)p壞,從而提高電源的壽命。
【IPC分類】H05K5/06
【公開號】CN205249658
【申請?zhí)枴緾N201520867264
【發(fā)明人】盧杰
【申請人】深圳市九鼎杰電電氣有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年11月3日
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