天線結構及移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于移動通信技術領域，具體地講，涉及一種天線結構及移動終端。
【背景技術】
[0002]手機(又稱移動電話)經歷了一代又一代的技術革新。從第一代的“大哥大”，到第二代的GSM數(shù)字手機，再到第三代的移動多媒體手機，最后到多功能智能手機，手機朝著更小、更薄、更輕的方向發(fā)展，并隨時隨地都能夠接收與傳輸圖像、聲音和數(shù)據(jù)，這就要求手機能夠支持多種網(wǎng)絡技術并能夠同時在多個頻段工作。天線作為手機的一個重要組成部分，同樣需要滿足以上要求，因此，小型化、多頻化、寬帶化和平面化成為了手機天線的發(fā)展趨勢，同時也成為了當前研究的熱點。
[0003]IFA天線的凈空區(qū)域對天線性能有很大的影響，當凈空高度小于一定值時是很難滿足天線的寬頻帶、高效率的性能要求。當前大多能夠滿足寬頻帶、高效率的手機天線形式都難以滿足小凈空高度時的天線指標。因此，如何在超薄手機中實現(xiàn)良好的天線性能成為了現(xiàn)在手機天線的研究熱點，如何在有限的空間內設計出高頻帶寬較寬的天線結構，是本領域技術人員亟需解決的技術問題。

【發(fā)明內容】

[0004]為了解決上述現(xiàn)有技術中存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種天線結構，其包括:天線支架及設置于所述天線支架上的天線，所述天線包括:間隔設置的第一天線主體和第二天線主體、由第一天線主體的一端延伸形成的第一天線接地腳、由第二天線主體的一端延伸形成的第二天線接地腳和天線饋電腳，所述第二天線接地腳延伸出枝節(jié)至電路板上。
[0005]進一步地，所述第一天線主體和所述第二天線主體設置于所述天線支架的前表面上，所述第一天線接地腳、所述第二天線接地腳以及所述天線饋電腳設置于所述天線支架的后表面上。
[0006]進一步地，所述枝節(jié)繞電路板的邊沿走線。
[0007]進一步地，所述枝節(jié)部分繞所述第一天線接地腳、第二天線接地腳、天線饋電腳的上方走線。
[0008]進一步地，所述枝節(jié)的尾部具有兩個連續(xù)的彎折結構。
[0009]進一步地，所述枝節(jié)與電路板接觸的表層為介質層。
[0010]本發(fā)明的另一目的還在于提供一種移動終端，其包括上述的天線結構。
[0011]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明的天線結構及移動終端，由天線的特定接地彈腳引出枝節(jié)，并調節(jié)枝節(jié)的位置和尺寸，使天線工作時在枝節(jié)處形成諧振，可以起到優(yōu)化天線高頻帶寬和提高天線效率的作用。除此之外，本發(fā)明的天線結構體積小型化，結構簡單，易調制，加工成本低，能夠廣泛應用于移動終端上。
【附圖說明】
[0012]通過結合附圖進行的以下描述，本發(fā)明的實施例的上述和其它方面、特點和優(yōu)點將變得更加清楚，附圖中:
[0013]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的天線結構的正視圖；
[0014]圖2是根據(jù)本發(fā)明的實施例的局部天線以及設置于電路板上的枝節(jié)的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]以下，將參照附圖來詳細描述本發(fā)明的實施例。然而，可以以許多不同的形式來實施本發(fā)明，并且本發(fā)明不應該被解釋為限制于這里闡述的具體實施例。相反，提供這些實施例是為了解釋本發(fā)明的原理及其實際應用，從而本領域的其他技術人員能夠理解本發(fā)明的各種實施例和適合于特定預期應用的各種修改。相同的標號在整個說明書和附圖中可用來表示相同的元件。
[0016]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的天線結構的正視圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明的實施例局部天線以及設置于電路板上的枝節(jié)的結構示意圖。需要說明的是，本發(fā)明的天線結構可用于智能手機、平板電腦等移動終端中。
[0017]參照圖1和圖2，根據(jù)本發(fā)明的實施例的天線結構包括:天線支架10以及設置于天線支架10上的天線20。天線20包括間隔設置的第一天線主體21、第二天線主體22、由第一天線主體21的一端延伸形成的第一天線接地腳23、由第二天線主體22的一端延伸形成的第二天線接地腳24和天線饋電腳25。其中，所述第一天線主體21主要起到耦合作用，所述第二天線主體22主要發(fā)生饋電作用。
[0018]在本實施例中，第一天線接地腳23與第二天線接地腳24、天線饋電腳25分離設置，第二天線接地腳24和天線饋電腳25連接設置;但本發(fā)明并不限制于此。此外，天線饋電腳25位于第一天線接地腳23和第二天線接地腳24之間，但本發(fā)明并不限制于此。
[0019]在本實施例中，指定天線支架10上第一天線主體21和第二天線主體22所在的側面為第一側面101，也就是所述天線支架10的正面;則所述第一天線接地腳23、第二天線接地腳24和天線饋電腳25設置于第一天線主體21和第二天線主體22的背面上。這里，由獨立的第二天線接地腳24引出枝節(jié)241并延伸至電路板11上。
[0020]需要注意的是，在本實施例中，第一天線主體21、第二天線主體22和延伸至電路板上的枝節(jié)241之間具有一定的天線凈空高度。當?shù)谝惶炀€主體21、第二天線主體22的凈空高度減小時，第一天線主體21、第二天線主體22和枝節(jié)間距貼近，形成耦合效應。
[0021]由于引出枝節(jié)241的是與第二天線主體22連接的第二天線饋電腳24，第二天線主體22主要起到饋電作用。因此，當?shù)谝惶炀€主體21、第二天線主體22工作時會在枝節(jié)處形成諧振。
[0022]在圖2中，第一天線接地腳23設置于所述天線饋電腳25的左側，第二天線接地腳24設置于所述天線饋電腳25的右側。
[0023]優(yōu)選地，在本實施中，所述枝節(jié)241繞電路板11的邊沿走線，包括第一枝節(jié)主體和第二枝節(jié)主體。其中，第一枝節(jié)主體從第二饋地彈腳24的下方引出，繞所述第一天線接地腳23、第二天線接地腳24、天線饋電腳25的上方走線。這種走線的有益之處在于枝節(jié)241能夠有效遠離電路板上的其它元器件，避免天線與元器件之間產生影響。進一步地，第二天線主體為兩個連續(xù)的彎折結構。
[0024]具體地，所述枝節(jié)241與電路板11接觸的表層為介質層12，同樣能避免天線與電路板上的其它元器件相互影響。
[0025]本發(fā)明并不對所述枝節(jié)的位置、尺寸作限制，不同的天線環(huán)境下，枝節(jié)的位置、尺寸都會對諧振頻率產生影響，且在一定程度內，枝節(jié)越短諧振頻率越高。因此，在實際應用中，枝節(jié)需要根據(jù)情況具體調試。
[0026]綜上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施例，由天線的特定接地彈腳引出枝節(jié)，并調節(jié)枝節(jié)的位置和尺寸，使天線工作時在枝節(jié)處形成諧振，可以起到優(yōu)化天線高頻帶寬和提高天線效率的作用。除此之外，本發(fā)明的天線結構體積小型化，結構簡單，易調制，加工成本低，能夠廣泛應用于移動終端上。
[0027]雖然已經參照特定實施例示出并描述了本發(fā)明，但是本領域的技術人員將理解:在不脫離由權利要求及其等同物限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可在此進行形式和細節(jié)上的各種變化。
【主權項】
1.一種天線結構，其特征在于，包括: 天線支架及設置于所述天線支架上的天線，所述天線包括:間隔設置的第一天線主體和第二天線主體、由第一天線主體的一端延伸形成的第一天線接地腳、由第二天線主體的一端延伸形成的第二天線接地腳和天線饋電腳，所述第二天線接地腳延伸出枝節(jié)至電路板上。2.根據(jù)權利要求1所述的天線結構，其特征在于，所述第一天線主體和所述第二天線主體設置于所述天線支架的前表面上，所述第一天線接地腳、所述第二天線接地腳以及所述天線饋電腳設置于所述天線支架的后表面上。3.根據(jù)權利要求1所述的天線結構，其特征在于，所述枝節(jié)繞電路板的邊沿走線。4.根據(jù)權利要求1所述的天線結構，其特征在于，所述枝節(jié)部分繞所述第一天線接地腳、第二天線接地腳、天線饋電腳的上方走線。5.根據(jù)權利要求1所述的天線結構，其特征在于，所述枝節(jié)的尾部具有兩個連續(xù)的彎折結構。6.根據(jù)權利要求1所述的天線結構，其特征在于，所述枝節(jié)與電路板接觸的表層為介質層。7.一種移動終端，其特征在于，包括權利要求1至6任一項所述的天線結構。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種天線結構，其包括天線支架及設置于所述天線支架上的天線，所述天線包括：間隔設置的第一天線主體和第二天線主體、由第一天線主體的一端延伸形成的第一天線接地腳、由第二天線主體的一端延伸形成的第二天線接地腳和天線饋電腳，所述第二天線接地腳延伸出枝節(jié)至電路板上。本發(fā)明還提供了一種具有該天線結構的移動終端。本發(fā)明的天線結構及移動終端，由天線的特定接地彈腳引出枝節(jié)，并調節(jié)枝節(jié)的位置和尺寸，使天線工作時在枝節(jié)處形成諧振，可以起到優(yōu)化天線高頻帶寬和提高天線效率的作用。除此之外，本發(fā)明的天線結構體積小型化，結構簡單，易調制，加工成本低，能夠廣泛應用于移動終端上。
【IPC分類】H01Q1/48, H01Q1/38, H01Q1/50
【公開號】CN105655707
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】高立業(yè), 趙雪峰, 陳衛(wèi)
【申請人】惠州Tcl移動通信有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年1月7日