一種高強(qiáng)度復(fù)合板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及復(fù)合板材的技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種高強(qiáng)度復(fù)合板。
【背景技術(shù)】
[0002]復(fù)合板材指的是由兩種或者兩種以上的材料組合而成的板材。實(shí)際上，針對與不同材質(zhì)的板材，復(fù)合板材的概念和制作方法也不同。在日常生活中，經(jīng)常用到的以金屬復(fù)合板材、木塑復(fù)合板材和玻璃鋼復(fù)合板材等板材為主。
[0003]隨著現(xiàn)今信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，各種具有高速信息處理功能的電子產(chǎn)品已成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠郑窍M(fèi)電子市場對電子產(chǎn)品更高可靠性技術(shù)、更快信息傳遞速度和小型化、多功能化等的使用需求，巨大地促進(jìn)了高頻技術(shù)應(yīng)用的飛速發(fā)展，而其中，運(yùn)用于電子工業(yè)中的各種復(fù)合板材，作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，已成為電子產(chǎn)品的重要組成部分之一，越來越多的可靠性能伴隨著電子行業(yè)的發(fā)展被發(fā)掘、被重視，與其他電子組件一起成為PCB和終端廠商提升產(chǎn)品性能的一個重要途徑。
[0004]就其中的覆銅板而言，覆銅板(Copper Clad Laminate，英文簡稱:CCL，全稱:覆銅板層壓板)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，隨著各行業(yè)自動化的逐步普及，覆銅板被廣泛應(yīng)用于電子、航空、鐵路、建筑、機(jī)械設(shè)備等領(lǐng)域。然而，目前制成覆銅板之復(fù)合板材在熱態(tài)和升溫持續(xù)280°C使用過程中，機(jī)械強(qiáng)度穩(wěn)定性差，易出現(xiàn)變形，不利于產(chǎn)品或設(shè)備的正常使用，在高溫環(huán)境中持續(xù)作業(yè)，不耐用，通常使用壽命僅在5000次左右，嚴(yán)重限制甚至縮短了產(chǎn)品或設(shè)備的正常使用壽命O

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種高強(qiáng)度復(fù)合板，該復(fù)合板機(jī)械強(qiáng)度高，在高溫環(huán)境下持續(xù)作業(yè)，不易變形且耐用，保證了電子產(chǎn)品或設(shè)備的正常工作以及正常使用壽命長。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:
[0007]一種高強(qiáng)度復(fù)合板，包括基材層，該基材層用于承載其他復(fù)合材料層，所述基材層通過第一粘結(jié)層與一第一強(qiáng)化層相連接，該第一強(qiáng)化層用于提高板材的整體強(qiáng)度，在第一強(qiáng)化層表面通過第二粘結(jié)層與一第二強(qiáng)化層相連接，該第二強(qiáng)化層用于進(jìn)一步強(qiáng)化板材整體強(qiáng)度，該第二強(qiáng)化層通過一第三粘結(jié)層與一磨砂層相連接，該基材層、第一粘結(jié)層、第一強(qiáng)化層、第二粘結(jié)層、第二強(qiáng)化層、第三粘結(jié)層與磨砂層復(fù)合成一體結(jié)構(gòu)。
[0008]所述基材層為有機(jī)硅樹脂或聚苯醚樹脂制成的層狀結(jié)構(gòu)，該基材層的厚度為0.15 ?25mm0
[0009]所述磨砂層為有機(jī)硅樹脂或聚苯醚樹脂制成的層狀結(jié)構(gòu)，該磨砂層的厚度為0.25 ?35mm。
[0010]所述第一粘結(jié)層、第二粘結(jié)層和第三粘結(jié)層均分別采用玻纖氈制成的層狀結(jié)構(gòu)，該第一粘結(jié)層的厚度為0.14?14mm，該第二粘結(jié)層和第三粘結(jié)層與第一粘結(jié)層的厚度分別相一致。
[0011]所述第一強(qiáng)化層與第二強(qiáng)化層均分別采用碳纖維材料制成的層狀結(jié)構(gòu)，該第一強(qiáng)化層的厚度為0.09?10mm，該第二強(qiáng)化層與第一強(qiáng)化層的厚度相一致。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:其于基材層與磨砂層分別采用機(jī)硅樹脂或聚苯醚樹脂制成的層狀結(jié)構(gòu)，配合各粘結(jié)層與各強(qiáng)化層采用材料的強(qiáng)度特性，增強(qiáng)了復(fù)合板材的整體強(qiáng)度，結(jié)合粘結(jié)層的粘結(jié)作用，使得板材復(fù)合成型更為順利，復(fù)合成型后的板材機(jī)械穩(wěn)定性能更高，通過各層狀結(jié)構(gòu)相互作用，大大提高了復(fù)合板材的機(jī)械強(qiáng)度，使得復(fù)合板材在高溫中持續(xù)工作都不易變形，保證了電子產(chǎn)品或設(shè)備的正常使用，持久耐用，大大提高了復(fù)合板材的使用壽命，保證了電子產(chǎn)品和設(shè)備的正常使用壽命。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下結(jié)合說明書附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0015]如圖1所示，本實(shí)用新型關(guān)于一種高強(qiáng)度復(fù)合板，包括基材層1，該基材層I用于承載其他復(fù)合材料層，基材層I通過第一粘結(jié)層2與一第一強(qiáng)化層3相連接，該第一強(qiáng)化層3用于提高板材的整體強(qiáng)度，在第一強(qiáng)化層3表面通過第二粘結(jié)層4與一第二強(qiáng)化層5相連接，該第二強(qiáng)化層5用于進(jìn)一步強(qiáng)化板材整體強(qiáng)度，該第二強(qiáng)化層5通過一第三粘結(jié)層6與一磨砂層7相連接，該基材層1、第一粘結(jié)層2、第一強(qiáng)化層3、第二粘結(jié)層4、第二強(qiáng)化層5、第三粘結(jié)層6與磨砂層7復(fù)合成一體結(jié)構(gòu)，其復(fù)合方式優(yōu)選采用熱壓方式進(jìn)行復(fù)合。
[0016]其中，基材層I為有機(jī)硅樹脂或聚苯醚樹脂制成的層狀結(jié)構(gòu)，該基材層I的厚度為0.15 ?25mm0
[0017]其中，磨砂層7為有機(jī)硅樹脂或聚苯醚樹脂制成的層狀結(jié)構(gòu)，該磨砂層7的厚度為0.25 ?35mm。
[0018]進(jìn)一步地，有機(jī)硅樹脂，學(xué)名聚硅氧烷樹脂。主鏈由硅氧原子交替組成、硅原子上帶有有機(jī)基團(tuán)支鏈的熱固性樹脂，它具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)耗損因子，同時具有高的耐熱性和低吸水性，在寬廣的溫度和高頻范圍內(nèi)介電性能穩(wěn)定，可用作介電性能好、高頻特性好、耐高溫的印刷電路板基體樹脂。
[0019]而聚苯醚樹脂[是一種高強(qiáng)度工程塑料，化學(xué)名稱為聚2，6—二甲基一 1，4一苯釀，簡稱 PPO (Polyphenylene Oxide)或 PPE (Polypheylene ether)，又稱為聚亞苯基氧化物或聚苯撐醚，是一類耐高溫的熱塑性樹脂。市場上通用的主要為改性的聚苯醚(ModifiedPolyphenylene Oxide)，簡稱 ΜΡΡ0，或者 MPPE(Modified Polypheylene ether)]具有良好的機(jī)械強(qiáng)度、耐應(yīng)力松弛、抗蠕變性、耐熱性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸穩(wěn)定性等物理性質(zhì)；在很寬溫度、頻率范圍內(nèi)電性能好，不水解、成型收縮率小，難燃有自熄性。
[0020]基材層I和磨砂層7分別采用有機(jī)硅樹脂或聚苯醚樹脂制成的層狀結(jié)構(gòu)，既能保證制成產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度，又能保證制成產(chǎn)品的電子性能。
[0021]其中，第一粘結(jié)層2、第二粘結(jié)層4和第三粘結(jié)層6均分別采用玻纖氈制成的層狀結(jié)構(gòu)，該第一粘結(jié)層2的厚度為0.14?14mm，該第二粘結(jié)層4和第三粘結(jié)層6與第一粘結(jié)層2的厚度分別相一致。
[0022]進(jìn)一步地，玻纖氈是指由玻璃纖維單絲交織成網(wǎng)狀，用樹脂黏結(jié)劑固化而成的無紡織物，它具有玻纖織物耐高溫、耐腐蝕、尺寸穩(wěn)定、伸長收縮率極小、強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，表面平整，尺寸穩(wěn)定性好，均勻性好，熱強(qiáng)度好，防霉等特性，在基材層1、各強(qiáng)化層以及磨砂層7之間，不僅起到粘結(jié)作用，還能進(jìn)一步地，提高復(fù)合板材的整體強(qiáng)度。
[0023]其中，第一強(qiáng)化層3與第二強(qiáng)化層5均分別采用碳纖維材料制成的層狀結(jié)構(gòu)，該第一強(qiáng)化層3的厚度為0.09?10mm，該第二強(qiáng)化層5與第一強(qiáng)化層3的厚度相一致。
[0024]進(jìn)一步地，碳纖維是由有機(jī)纖維經(jīng)碳化及石墨化處理而得到的微晶石墨材料，是一種具有很高強(qiáng)度和模量的耐高溫纖維，為化纖的高端品種，兼具碳材料強(qiáng)抗拉力和纖維柔軟可加工性兩大特征(其中，碳纖維拉伸強(qiáng)度約為2到7GPa，拉伸模量約為200到700GPa)，一種力學(xué)性能優(yōu)異的新材料；它的軸向強(qiáng)度和模量高，無蠕變，耐疲勞性好，比熱及導(dǎo)電性介于非金屬和金屬之間，熱膨脹系數(shù)小，耐腐蝕性好，纖維的密度低，X射線透過性好，加之，碳纖維的比重不到鋼的1/4，碳纖維樹脂復(fù)合材料抗拉強(qiáng)度一般都在3500Mpa以上，是鋼的7?9倍，抗拉彈性模量為23000?43000Mpa亦高于鋼，因此，采用碳纖維制成的層狀結(jié)構(gòu)作為各強(qiáng)化層，既能再進(jìn)一步提高復(fù)合板材的機(jī)械強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度，又有利于輕型柔性電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
[0025]本實(shí)用新型所揭示的一種高強(qiáng)度復(fù)合板，經(jīng)測試，該復(fù)合板的密度為約為2.0lG/cm3,硬度約為80mpa，耐彎性約為380mpa，持續(xù)工作溫度可達(dá)280°C，不易變形，耐用，使用壽命可達(dá)20000次左右。
[0026]以上所述僅是對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，故在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對本實(shí)用新型所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或裝飾，均應(yīng)落入本實(shí)用新型申請專利的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高強(qiáng)度復(fù)合板，包括基材層，該基材層用于承載其他復(fù)合材料層，其特征在于:所述基材層通過第一粘結(jié)層與一第一強(qiáng)化層相連接，該第一強(qiáng)化層用于提高板材的整體強(qiáng)度，在第一強(qiáng)化層表面通過第二粘結(jié)層與一第二強(qiáng)化層相連接，該第二強(qiáng)化層用于進(jìn)一步強(qiáng)化板材整體強(qiáng)度，該第二強(qiáng)化層通過一第三粘結(jié)層與一磨砂層相連接，該基材層、第一粘結(jié)層、第一強(qiáng)化層、第二粘結(jié)層、第二強(qiáng)化層、第三粘結(jié)層與磨砂層復(fù)合成一體結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高強(qiáng)度復(fù)合板，其特征在于:所述基材層為有機(jī)硅樹脂或聚苯醚樹脂制成的層狀結(jié)構(gòu)，該基材層的厚度為0.15?25mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高強(qiáng)度復(fù)合板，其特征在于:所述磨砂層為有機(jī)硅樹脂或聚苯醚樹脂制成的層狀結(jié)構(gòu)，該磨砂層的厚度為0.25?35mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高強(qiáng)度復(fù)合板，其特征在于:所述第一粘結(jié)層、第二粘結(jié)層和第三粘結(jié)層均分別采用玻纖氈制成的層狀結(jié)構(gòu)，該第一粘結(jié)層的厚度為0.14?14_，該第二粘結(jié)層和第三粘結(jié)層與第一粘結(jié)層的厚度分別相一致。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高強(qiáng)度復(fù)合板，其特征在于:所述第一強(qiáng)化層與第二強(qiáng)化層均分別采用碳纖維材料制成的層狀結(jié)構(gòu)，該第一強(qiáng)化層的厚度為0.09?10mm，該第二強(qiáng)化層與第一強(qiáng)化層的厚度相一致。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及復(fù)合板材的技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種高強(qiáng)度復(fù)合板，包括基材層，該基材層用于承載其他復(fù)合材料層，基材層通過第一粘結(jié)層與一第一強(qiáng)化層相連接，該第一強(qiáng)化層用于提高板材的整體強(qiáng)度，在第一強(qiáng)化層表面通過第二粘結(jié)層與一第二強(qiáng)化層相連接，該第二強(qiáng)化層用于進(jìn)一步強(qiáng)化板材整體強(qiáng)度，該第二強(qiáng)化層通過一第三粘結(jié)層與一磨砂層相連接，該基材層、第一粘結(jié)層、第一強(qiáng)化層、第二粘結(jié)層、第二強(qiáng)化層、第三粘結(jié)層與磨砂層復(fù)合成一體結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型大大提高了復(fù)合板材的機(jī)械強(qiáng)度，使得復(fù)合板材在高溫中持續(xù)工作都不易變形，保證了電子產(chǎn)品或設(shè)備的正常使用，持久耐用，大大提高了復(fù)合板材的使用壽命，保證了電子產(chǎn)品和設(shè)備的正常使用壽命。
【IPC分類】B32B17-10, B32B17-02, B32B9-04
【公開號】CN204471998
【申請?zhí)枴緾N201520047276
【發(fā)明人】石建新
【申請人】東莞市諾方斯電子科技有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2015年1月23日