專利名稱：電容器及裝有該電容器的組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于電視機(jī)等各種電氣設(shè)備中去除電路本身產(chǎn)生的干擾信號(hào)或由其它電路加入的干擾信號(hào)的裝置的三端子電容器和三端子電容器陣列，并涉及裝入該三端子電容器或三端子電容器陣列的去除干擾信號(hào)用的組件。
近年來(lái)，伴隨裝載數(shù)字電路的電氣設(shè)備的小型化和高功能化，對(duì)其內(nèi)所使用的干擾信號(hào)去除部件也要求小型化和良好的干擾去除性能。作為其典型的干擾信號(hào)去除部件，如

圖1和圖2所示，已知有把信號(hào)電極1、電介質(zhì)2和接地電極3所構(gòu)成的圓盤狀穿心電容器5，裝到收容電路的金屬屏蔽罩4的各個(gè)輸入輸出端子上的組件。
然而，這種以往的結(jié)構(gòu)，穿心電容器5的尺寸決定了信號(hào)線之間的間隔。因此，信號(hào)線增加時(shí)，屏蔽罩4必須裝許多穿心電容器5，干擾信號(hào)去除組件的形狀會(huì)變得非常大。而且，必需將穿心電容器5逐個(gè)焊接在屏蔽殼4上，制造方面操作性不佳。
另一方面，作為能小型化的干擾信號(hào)去除組件，如圖3所示，日本特許公開(kāi)公報(bào)平4-32170公開(kāi)了把裝有印刷電容器的端子板裝于金屬屏蔽罩的組件。該端子板，依次在設(shè)有貫穿孔15的陶瓷底板11上形成作為電容器的接地電極的第一電極層12、在該第一電極層上形成電介質(zhì)層13、在該電介質(zhì)層13上和貫穿孔15的周圍形成第二電極層14;再將引腳端子16插入貫穿孔15，與第二電極層14焊接而構(gòu)成。該端子板還利用金屬屏蔽罩(未圖示)的凸起17固定于該屏蔽罩。然而，該端子板雖能小型化，但其結(jié)構(gòu)不是用接地電極12包圍電介質(zhì)層13，較之安裝穿心電容器的上述組件，去除干擾信號(hào)的性能差。
本發(fā)明的目的在于提供干擾信號(hào)去除性能佳、能小型化或薄型化的三端子電容器和三端子電容器陣列，并要提供裝有該三端子電容器或三端子電容器陣列的干擾信號(hào)去除組件。
本發(fā)明三端子電容器的一種構(gòu)成形態(tài)包括陶瓷底板、該陶瓷底板上所形成的第一接地電極層、該第一接地電極層所形成的第一電介質(zhì)層、至少?gòu)牡谝浑娊橘|(zhì)層的一端面至另一端面地于第一電介質(zhì)層一部分上所形成的信號(hào)電極、與第一電介質(zhì)層一起包圍信號(hào)電極并于第一電介質(zhì)層上所形成的第二電介質(zhì)層、與第一接地電極層一起包圍第一電介質(zhì)層和第二電介質(zhì)層并于第二電介質(zhì)層上所形成的且與第一接地電極層電氣連接的第二接地電極層。
本發(fā)明三端子電容器陣列的一種構(gòu)成形態(tài)是將多個(gè)上述三端子電容器排列在陶瓷底板上，用連接件將一個(gè)三端子電容器的第一接地電極層和第二接地電極層中的至少一層與另一個(gè)三端子電容器的第一接地電極層和第二接地電極層中的至少一層進(jìn)行連接。
本發(fā)明干擾信號(hào)去除組件的一種構(gòu)成形態(tài)采用絕緣底板，在該底板表面上形成接地用第一導(dǎo)電布線和與該第一導(dǎo)電布線電氣連接的接地用第二導(dǎo)電布線，將上述三端子電容器和三端子電容器陣列兩種器件中的至少一種裝在該絕緣底板的第一導(dǎo)電布線上，且將該三端子電容器與/或三端子電容器陣列的第一和第二接地電極層中的至少一層與絕緣底板的第一導(dǎo)電布線電氣連接，最后將金屬屏蔽罩固定于絕緣底板，使絕緣底板的第二導(dǎo)電布線與金屬屏蔽罩的底面端部接觸。
由于上述三端子電容器和三端子電容器陣列具有用接地電極層包圍電介質(zhì)層的層狀結(jié)構(gòu)，所以外形薄且去除干擾信號(hào)性能佳。尤其是改變第一接地電極層的厚度和第二接地電極層的厚度，能消除基于高頻成分的兩接地電極層之間的電位差，所以去除干擾信號(hào)性能極佳。
裝有上述三端子電容器與/或三端子電容器陣列的干擾信號(hào)去除組件，去除干擾信號(hào)性能，同時(shí)能使信號(hào)線間的間隔變窄，所以又可謀求小型化。特別是三端子電容器陣列的上述接續(xù)件與絕緣底板的第一導(dǎo)電布線電氣連接的組件，能抑制使信號(hào)線間隔變窄時(shí)產(chǎn)生的串?dāng)_。
圖1是以往穿心電容器的斜視圖;
圖2是裝有圖1穿心電容器的以往干擾信號(hào)去除組件的斜視圖;
圖3是以往配有印刷電容器的端子板的分解斜視圖;
圖4是表示本發(fā)明第一實(shí)施例三端子電容器的斜視圖;
圖5是圖4A-A向剖面圖;
圖6是圖4B-B向剖面圖;
圖7是圖4的變形例，為本發(fā)明第二實(shí)施例所示三端子電容器的剖面圖;
圖8是本發(fā)明第三實(shí)施例所示三端子電容器陣列的斜視圖;
圖9是圖8C-C向剖面圖;
圖10是本發(fā)明第四實(shí)施例所示干擾信號(hào)去除組件的分解斜視圖，是印刷電路底板上裝載三端子電容器陣列的例子;
圖11是本發(fā)明第五實(shí)施例所示干擾信號(hào)去除組件的分解斜視圖，是多層印刷電路底板上裝載三端子電容器陣列的例子。
第一實(shí)施例圖4-圖6所示的三端子電容器由下述部分構(gòu)成陶瓷底板21上所形成的第一接地電極層22、該電極層22上所形成的第一電介質(zhì)層23、在該電介質(zhì)層23上中央部位所形成的信號(hào)電極24，形成于第一電介質(zhì)層23上并覆蓋信號(hào)電極24的第二電介質(zhì)層25，以及做成覆蓋第二電介質(zhì)層25且兩端部與第一接地電極層22緊貼導(dǎo)通的第二接地電極層26。信號(hào)電極24做成自陶瓷底板21的一側(cè)面開(kāi)始，于第一電介質(zhì)層23上通過(guò)后，到達(dá)陶瓷底板21的另一側(cè)面。上述這些層全都用厚膜印刷技術(shù)形成。
此三端子電容器具有利用互相導(dǎo)通的第一及第二接地電極層22、26包圍第一和第二電介質(zhì)層23、25的結(jié)構(gòu)，因此去除干擾信號(hào)性能優(yōu)于以往的印刷電容器。
第二實(shí)施例圖7所示的三端子電容器是第一實(shí)施例的變形例。與第一實(shí)施例的不同點(diǎn)在于設(shè)置了比第一接地電極層22更厚的第二接地電極層27。本實(shí)施例特別將位于第二電介質(zhì)層25上方的部分加厚。利用此結(jié)構(gòu)能獲得去除干擾信號(hào)性能更佳的三端子電容器。其原因是第一實(shí)施例的平面狀電容器中，高頻電流由電介質(zhì)層23、25流往接地電極層22、26。該高頻電流于接地電極層22、26流過(guò)時(shí)，在第一接地電極層22與外部接地端子連接情況下，離外部接地端子遠(yuǎn)的第二接地電極層26的阻抗比第一接地電極層22的阻抗略大些。因此，第一接地電極層22和第二接地電極層26之間產(chǎn)生電位差，使三端子電容器的性能略有下降。
另一方面，在如第二實(shí)施例那樣設(shè)置比第一接地電極層22適當(dāng)加厚的第二接地電極層27的情況下，第二接地電極層27本身的阻抗減小。于是，高頻電流流過(guò)時(shí)，在第一接地電極層22和第二接地電極層27之間能取得阻抗平衡，可抑制兩接地電極層22、27間電位差的發(fā)生。因此，將第一接地電極層22與外部接地端子連接情況下，設(shè)置加厚的第二接地電極層27較好。
第三實(shí)施例圖8、圖9所示的三端子電容器陣列由下述部件構(gòu)成陶瓷底板31上所形成的第一接地電極層32、該電極層32上所形成的2個(gè)第一電介質(zhì)層33，分別在2個(gè)第一電介質(zhì)層33上面的中央部位所形成的信號(hào)電極34、分別形成在2個(gè)第一電介質(zhì)層33上并覆蓋信號(hào)電極34的第二電介質(zhì)層35、以及做成覆蓋2個(gè)第二電介質(zhì)層35且與第一接地電極層32緊貼導(dǎo)通的第二接地電極層36。信號(hào)電極34做成自陶瓷底板31的一側(cè)面出發(fā)，于第一電介質(zhì)層33上通過(guò)后，到達(dá)陶瓷底板31的另一側(cè)面。又在2個(gè)信號(hào)電極34之間的陶瓷底板31的側(cè)面形成由第二接地電極層36延伸的接地端子部37。上述這些層用厚膜印刷技術(shù)形成。
在組裝干擾信號(hào)去除組件的情況下，裝入此三端子電容器陣列比裝入多個(gè)三端子電容器裝配簡(jiǎn)單。而且，在信號(hào)電極之間間隔狹窄的情況下，單個(gè)排列三端子電容器，則信號(hào)電極之間發(fā)生串?dāng)_的可能性大，最好是裝入三端子電容器陣列。
當(dāng)信號(hào)電極間的間隔較窄時(shí)，裝載三端子電容器、三端子電容器陣列的印刷電路底板的信號(hào)線之間易發(fā)生串?dāng)_。此時(shí)，通過(guò)將印刷電路底板的接地電極布線與接地端子部37連接，能抑制信號(hào)線之間串?dāng)_的發(fā)生。這樣，干擾信號(hào)去除組件中，尤其在信號(hào)電極之間的間隔狹窄的情況下，最好使用本實(shí)施例的三端子電容器陣列。
另外，與第二實(shí)施例情況一樣，通過(guò)使第二接地電極層36的厚度比第一接地電極層32更厚，能獲得去除干擾信號(hào)性能更佳的三端子電容器陣列。
第四實(shí)施例圖10示出裝有第三實(shí)施例所示三端子電容器陣列的干擾信號(hào)去除組件一例。該組件由印刷電路底板41、配置于該印刷電路底板41的輸入輸出部近旁的三端子電容器陣列47以及配置于印刷電路底板41上并內(nèi)裝包括該三端子電容器陣列47的電路的金屬屏蔽罩48所構(gòu)成。
用腐蝕法在印刷電路底板41的表面上形成接地用第一導(dǎo)電布線42和引出信號(hào)用導(dǎo)電布線44，上述第一導(dǎo)電布線42設(shè)有用于連接陣列47的接地端子部的端子連接部43，上述導(dǎo)電布線44用于與陣列47的信號(hào)電極連接而引出信號(hào)。印刷電路底板41的表面上還形成絕緣層45，使之在引出信號(hào)用導(dǎo)電布線44上橫穿，再在該絕緣層45上形成與屏蔽罩48的底面端部49緊貼的接地用第二導(dǎo)電布線46。然后將第二導(dǎo)電布線46的兩端與第一導(dǎo)電布線42焊接。
三端子電容器陣列47裝載于第一導(dǎo)電布線42上的所定位置，陣列47的接地端子部和信號(hào)電極分別與端子連接部43和引出信號(hào)用導(dǎo)電布線44焊接。此焊接采用涂復(fù)焊糊后使之通過(guò)反射爐的方法進(jìn)行。
將陣列47裝上印刷電路底板41后，把底面開(kāi)放的屏蔽罩48機(jī)械式地安裝于印刷電路底板41，使其底面端部49與第二導(dǎo)電布線46緊貼。屏蔽罩48為了提高底面端部49與第二導(dǎo)電布線46的接觸性能來(lái)改善導(dǎo)電，在底面端部49上設(shè)折轉(zhuǎn)部，使之具有彈性。
該干擾信號(hào)去除組件，因使用第三實(shí)施例三端子電容器陣列，所以外形薄且去除干擾信號(hào)性能佳。又因讓設(shè)于陣列47的信號(hào)電極間的接地端子部與第一導(dǎo)電布線42的端子連接部43直接連接，還能抑制串?dāng)_的發(fā)生。再由于構(gòu)成組件的部件少，能用反射爐進(jìn)行焊接，所以容易裝配。
第五實(shí)施例圖11所示的干擾信號(hào)去除組件是第四實(shí)施例的變形例，是用內(nèi)部也具有導(dǎo)電布線的多層印刷電路底板替代表面上具有導(dǎo)電布線的印刷電路底板的例子。
這種情況下，多層印刷電路底板51的表面上形成如下所述接地用導(dǎo)電布線52，即該導(dǎo)電布線52將裝有三端子電容器陣列47的第一導(dǎo)電布線53、與陣列47接地端子部連接的端子連接部54以及與金屬屏蔽罩48的底面端部49緊貼的第二導(dǎo)電布線55三者做成一體。而且，多層印刷電路底板51的表面上形成連接陣列47的信號(hào)電極的第一引出信號(hào)用布線56以及連接外部電路的第二引出信號(hào)用布線57，并使它們不與第二導(dǎo)電布線55接觸。
另一方面，在多層印刷電路底板51的內(nèi)部，于第二導(dǎo)電布線55的下方設(shè)置引出信號(hào)用的傳導(dǎo)電路58。傳導(dǎo)電路58的兩端與通達(dá)表面的通孔59連接。而且第一引出信號(hào)用布線56的一端和第二引出信號(hào)用布線57的一端分別與通孔59連接，通過(guò)通孔59和傳導(dǎo)電路58使第一引出信號(hào)用布線56和第二引出信號(hào)用布線57電氣連接。
用第四實(shí)施例相同方法，把三端子電容器陣列47及屏蔽罩48裝在該多層印刷電路底板5上。
該組件與第四實(shí)施例結(jié)構(gòu)基本相同，具有和第四實(shí)施例所述的同樣效果。
上述實(shí)施例是本發(fā)明的推薦例，本發(fā)明不只限于這些實(shí)施例。例如第三實(shí)施例中示出了陶瓷底板上形成二個(gè)電容器的三端子電容器陣列，但根據(jù)需要也可以形成3個(gè)以上的電容器。還有，第四、第五實(shí)施例示出了裝有2個(gè)三端子電容器陣列的干擾信號(hào)去除組件的例子，但也可以裝1個(gè)或3個(gè)以上的三端子電容器陣列，且還可以混合裝載三端子電容器和三端子電容器陣列。再有，第四實(shí)施例示出了用單面印刷電路底板的例子，當(dāng)然也可以用雙面印刷電路底板。
因此，只要是屬于本發(fā)明實(shí)質(zhì)性精神和范圍內(nèi)的變形例，全包括在權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種三端子電容器，其特征是由下述部分構(gòu)成陶瓷底板、上述陶瓷底板上所形成的第一接地電極層、上述第一接地電極層上所形成的第一電介質(zhì)層、至少?gòu)纳鲜龅谝浑娊橘|(zhì)層的一端面至另一端面地于上述第一電介質(zhì)層一部分上所形成的信號(hào)電極、與上述第一電介質(zhì)層一起包圍上述信號(hào)電極并于上述第一電介質(zhì)層上所形成的第二電介質(zhì)層、與上述第一接地電極層一起包圍上述第一電介質(zhì)層和上述第二電介質(zhì)層并于上述第二電介質(zhì)層上所形成的且與上述第一接地電極層電氣連接的第二接地電極層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三端子電容器，其特征是上述第一接地電極層的厚度與上述第二接地電極層的厚度不同。
3.一種三端子電容器陣列，其特征是由陶瓷底板、上述陶瓷底板上所形成的多個(gè)三端子電容器以及于上述三端子電容器之間進(jìn)行電氣連接的連接件構(gòu)成;上述三端子電容器由下述部份構(gòu)成第一接地電極層、上述第一接地電極層上所形成的第一電介質(zhì)層、至少?gòu)纳鲜龅谝浑娊橘|(zhì)層的一端面至另一端地于上述第一電介質(zhì)層一部分上所形成的信號(hào)電極、與上述第一電介質(zhì)層一起包圍上述信號(hào)電極并于上述第一電介質(zhì)層上所形成的第二電介質(zhì)層、與上述第一接地電極層一起包圍上述第一電介質(zhì)層和上述第二電介質(zhì)層并于上述第二電介質(zhì)層上所形成的且與上述第一接地電極層電氣連接的第二接地電極層;上述連接件是將一個(gè)上述三端子電容器的上述第一接地電極層和上述第二接地電極層中至少一層與另一個(gè)三端子電容器的上述第一接地電極層和上述第二接地電極層中至少一層進(jìn)行連接的連接件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的三端子電容器陣列，其特征是一個(gè)上述三端子電容器的上述第一接地電極層和上述第二接地電極層中的至少一層、另一個(gè)上述三端子電容器的上述第一接地電極層和上述第二接地電極層中的至少一層以及上述連接件由一個(gè)導(dǎo)電性部件構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的三端子電容器陣列，其特征是上述第一接地電極層的厚度與上述第二接地電極層的厚度不同。
6.一種三端子電容器去除組件，其特征是由下述部分構(gòu)成表面上形成第一導(dǎo)電布線和與上述第一導(dǎo)電布線電氣連接的第二導(dǎo)電布線的絕緣底板、裝于上述第一導(dǎo)電布線上且與上述第一導(dǎo)電布線電氣連接的權(quán)利要求1或2所述的三端子電容器及權(quán)利要求3、4或5所述的三端子電容器陣列等兩種器件中的至少一種、與上述絕緣底板固定的并使上述第二導(dǎo)電布線與底面端部接觸的底面開(kāi)放的金屬屏蔽罩。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的干擾信號(hào)去除組件，其特征是裝有權(quán)利要求3、4或5所述的三端子電容器陣列，且上述連接件與上述第一導(dǎo)電布線電氣連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的干擾信號(hào)去除組件，其特征是上述絕緣底板由表面上形成引出信號(hào)用導(dǎo)電布線和絕緣層的印刷電路底板所構(gòu)成;該引出信號(hào)用導(dǎo)電布線與上述信號(hào)電極電氣連接并布置成在上述第二導(dǎo)電布線下側(cè)通過(guò);該絕緣層位于上述第二導(dǎo)電布線與上述引出信號(hào)用導(dǎo)電布線之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的去除干擾信號(hào)組件，其特征是上述絕緣底板由多層印刷電路底板所構(gòu)成，該多層印刷電路底板具有在上述第二導(dǎo)電布線下方通過(guò)的內(nèi)裝傳導(dǎo)電路、上述傳導(dǎo)電路兩端所形成的一對(duì)通孔和表面上所形成的引出信號(hào)用導(dǎo)電布線，上述通孔中一個(gè)與上述信號(hào)電極電氣連接，上述另一個(gè)通孔與上述引出信號(hào)用導(dǎo)電布線電氣連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求6、7、8或9所述的干擾信號(hào)去除組件，其特征是上述金屬屏蔽罩在與上述第二導(dǎo)電布線接觸的上述底面端部，設(shè)有彈簧件。
全文摘要
三端子電容器，通過(guò)結(jié)構(gòu)為從陶瓷底板上的第一接地電極層開(kāi)始，依次在前一部分上形成第一電介質(zhì)層、信號(hào)電極(至少?gòu)牡谝浑娊橘|(zhì)層一端面伸至另一端面地形成于部分第一電介質(zhì)層上)、第二電介質(zhì)層(與第一電介質(zhì)層一起包圍信號(hào)電極并形成于第一電介質(zhì)層上)以及與第一接地電極層電氣連接并一起包圍第一和第二電介質(zhì)層的第二接地電極層，從而去除干擾信號(hào)的性能優(yōu)于以往的印刷電容器。
文檔編號(hào)H05K1/00GK1095856SQ9410268
公開(kāi)日1994年11月30日 申請(qǐng)日期1994年3月4日 優(yōu)先權(quán)日1993年3月5日
發(fā)明者山手萬(wàn)典, 渡邊力, 石橋洋一 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社