一種防止bga短路線路板的制作方法
【專利摘要】一種防止BGA短路線路板，包括線路板以及設(shè)置在線路板上的BGA區(qū)域，BGA區(qū)域上設(shè)有圓形的焊盤(pán)PAD以及圓形的防焊開(kāi)窗區(qū)域，所述的焊盤(pán)PAD與防焊開(kāi)窗區(qū)域連通，防焊開(kāi)窗區(qū)域外側(cè)設(shè)有一環(huán)形的防焊環(huán)，所述的防焊開(kāi)窗區(qū)域以及防焊環(huán)外的BGA區(qū)域內(nèi)覆蓋有一層文字油墨層。本實(shí)用新型可以防止線路板在SMT上件時(shí)覆蓋在線路板上的綠油橋脫落，造成BGA短路，將BGA短路率降低至百分之一以下，大大提高了產(chǎn)品質(zhì)量以及線路板的良品率，降低了因BGA短路造成的損失，節(jié)約生產(chǎn)投入，提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
【專利說(shuō)明】—種防止BGA短路線路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于線路板制作領(lǐng)域，具體涉及一種防止BGA短路線路板。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著線路板技術(shù)的發(fā)展，對(duì)線路板生產(chǎn)和研發(fā)提出了新的挑戰(zhàn)。線路板上集成的電路越來(lái)越復(fù)雜，在現(xiàn)在的線路板上均含有一顆到數(shù)顆布線規(guī)則BGA芯片。BGA芯片在線路板的生產(chǎn)中要求精度高，稍微有點(diǎn)差錯(cuò)，容易導(dǎo)致線路板問(wèn)題，如在線路板的壓合偏移、夕卜層板曝光對(duì)位偏移、防焊曝光對(duì)位偏移等因素影響。
[0003]現(xiàn)有的含有BGA區(qū)域的線路板中，如圖1和圖2所示，設(shè)置在BGA區(qū)域中的防焊開(kāi)窗區(qū)域的直徑為0.38mm,防焊開(kāi)窗之間的間距為0.5mm，為了防止焊盤(pán)PAD短路，防焊開(kāi)窗區(qū)域外的BGA區(qū)域內(nèi)覆蓋一層油墨，而線路板生產(chǎn)工序多，流程長(zhǎng)在經(jīng)過(guò)多步工序加工過(guò)程中，且出現(xiàn)偏移和誤差等問(wèn)題，容易導(dǎo)致覆蓋在BGA區(qū)域內(nèi)的油墨在SMT上件過(guò)程中發(fā)生脫落，導(dǎo)致BGA短路。影響生產(chǎn)效率，增加企業(yè)生產(chǎn)成本。防焊開(kāi)窗區(qū)域的直徑與元器件的引腳直徑相同，綠油覆蓋時(shí)覆蓋在防焊開(kāi)窗區(qū)域的外邊沿上，容易造成元器件焊接不牢固或焊接不上等情況，增加不良品率和返工率，增加生產(chǎn)成本，降低了企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，不利于企業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是一種提高線路板良品率，防止BGA綠油橋脫落造成BGA短路的防止BGA短路線路板。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下方案實(shí)現(xiàn):一種防止BGA短路線路板，包括線路板以及設(shè)置在線路板上的BGA區(qū)域，BGA區(qū)域上設(shè)有圓形的焊盤(pán)PAD以及圓形的防焊開(kāi)窗區(qū)域，所述的焊盤(pán)PAD與防焊開(kāi)窗區(qū)域連通，防焊開(kāi)窗區(qū)域外側(cè)設(shè)有一環(huán)形的防焊環(huán)，所述的防焊開(kāi)窗區(qū)域以及防焊環(huán)外的BGA區(qū)域內(nèi)覆蓋有一層文字油墨層。
[0006]作為本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述的防焊開(kāi)窗區(qū)域的直徑比與之相對(duì)應(yīng)的元器件引腳的直徑大3mil。
[0007]作為本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述的防焊環(huán)的環(huán)形寬度為5mil。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的兩個(gè)防焊環(huán)的外邊之間的間隙為3.5mil。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過(guò)在線路板的BGA區(qū)域內(nèi)覆蓋一層文字油墨層，可以防止線路板在SMT上件時(shí)覆蓋在線路板上的綠油橋脫落，造成BGA短路，將BGA短路率降低至百分之一以下，大大提高了產(chǎn)品質(zhì)量以及線路板的良品率，降低了因BGA短路造成的損失，節(jié)約生產(chǎn)投入，提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力；為了更好的在防焊開(kāi)窗區(qū)域插元器件，提高后續(xù)上元器件的效率，將防焊開(kāi)窗區(qū)域的直徑設(shè)置為比元器件引腳的直徑大3mil ;同時(shí)在防焊開(kāi)窗區(qū)域外設(shè)置一個(gè)5mil的防焊環(huán)，可以防止文字油墨沾到防焊開(kāi)窗區(qū)域內(nèi)，避免了在后續(xù)工序?qū)е聼o(wú)法對(duì)防焊開(kāi)窗區(qū)域進(jìn)行處理，降低不良品率和返工率，節(jié)約生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的A部放大圖。
[0012]圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4為本實(shí)用新型中的B部放大圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]為了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述。
[0015]如圖3和圖4所示，一種防止BGA短路線路板，包括線路板I以及設(shè)置在線路板上的BGA區(qū)域2，BGA區(qū)域2上設(shè)有圓形的焊盤(pán)PAD3以及圓形的防焊開(kāi)窗區(qū)域4。所述的焊盤(pán)PAD3與防焊開(kāi)窗區(qū)域4連通。防焊開(kāi)窗區(qū)域外側(cè)設(shè)有一環(huán)形的防焊環(huán)5，防焊環(huán)5的內(nèi)環(huán)直徑與防焊開(kāi)窗區(qū)域4的外徑相等，防焊環(huán)5的外徑長(zhǎng)度比防焊環(huán)的內(nèi)徑長(zhǎng)度長(zhǎng)lOmil，即防焊環(huán)5的環(huán)形寬度為5mil。所述的防焊開(kāi)窗區(qū)域4以及防焊環(huán)5外的BGA區(qū)域內(nèi)覆蓋有一層文字油墨層6。所述的兩個(gè)防焊環(huán)的外環(huán)之間的間隙為3.5mil。防焊開(kāi)窗區(qū)域4以及防焊環(huán)5外的BGA區(qū)域先覆蓋了一層油墨后在覆蓋一層文字油墨層，可以保護(hù)油墨在后續(xù)工序中破壞，影響線路板BGA區(qū)域的質(zhì)量，防止SMT上件時(shí)油墨脫落，導(dǎo)致BGA短路。
[0016]為了使得元器件跟容易安裝在防焊開(kāi)窗區(qū)域內(nèi)，開(kāi)設(shè)防焊開(kāi)窗區(qū)域的直徑大于元器件引腳的直徑，所述的防焊開(kāi)窗區(qū)域(4)的直徑比與之相對(duì)應(yīng)的元器件引腳的直徑大3mil0
[0017]上述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見(jiàn)的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種防止BGA短路線路板，包括線路板(I)以及設(shè)置在線路板上的BGA區(qū)域(2)，其特征在于，BGA區(qū)域(2)上設(shè)有圓形的焊盤(pán)PAD (3)以及圓形的防焊開(kāi)窗區(qū)域(4)，所述的焊盤(pán)PAD (3)與防焊開(kāi)窗區(qū)域(4)連通，防焊開(kāi)窗區(qū)域外側(cè)設(shè)有一環(huán)形的防焊環(huán)(5)，所述的防焊開(kāi)窗區(qū)域(4)以及防焊環(huán)(5)外的BGA區(qū)域內(nèi)覆蓋有一層文字油墨層(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止BGA短路線路板，其特征在于，所述的防焊開(kāi)窗區(qū)域(4)的直徑比與之相對(duì)應(yīng)的元器件引腳的直徑大3mil。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止BGA短路線路板，其特征在于，所述的防焊環(huán)(5)的環(huán)形寬度為5mil。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止BGA短路線路板，其特征在于，所述的兩個(gè)防焊環(huán)(5)的外邊之間的間隙為3.5mil。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK204014278SQ201420493587
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月29日
【發(fā)明者】王忱, 李加余 申請(qǐng)人:勝宏科技（惠州）股份有限公司