線路結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種線路結(jié)構(gòu)，包括：復合材料層及線路層。所述復合材料層由基材及加強材組成，所述加強材以包覆于所述基材內(nèi)部。所述線路層設于所述復合材料層的基材的表面上。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型有關(guān)一種線路結(jié)構(gòu)，尤指一種利用疊貼制程制作電子線路方法及其結(jié) 構(gòu)。 線路結(jié)構(gòu)

【背景技術(shù)】
[0002] 早期的攜電子式產(chǎn)品在接收信號時，通過伸縮天線來接收信號。由于科技不斷的 增進，使的許多攜帶式的電子產(chǎn)品的體積都朝向輕薄短小設計，因此傳統(tǒng)的伸縮天線根本 無法再使用于攜帶式電子產(chǎn)品中。
[0003] 因此，便通過沖壓技術(shù)將金屬片沖壓形成具有可彎折立體造型的支架形態(tài)的天 線，使得天線體積縮小可以安裝于體積縮小的攜帶式電子產(chǎn)品中使用，但是，此種通過金屬 片沖壓成型的支架形天線本身具有特定的體積，在支架形的天線安裝于攜帶式的電子產(chǎn)品 內(nèi)部使用時，會造成攜帶式的電子產(chǎn)品的厚度無法變薄。
[0004] 于是，利用印刷電路板的網(wǎng)版印刷技術(shù)將所需要的天線圖案印刷于所述基板的銅 箔上，通過化學藥劑進行蝕刻處理，或者利用以曝光顯影技術(shù)將基板上的銅箔形成所需要 的天線圖案，此種天線的制作可以與電子產(chǎn)品本身的電路板整合在一起，可以攜帶式的電 子產(chǎn)品的厚度變薄，此種的制作方法的步驟過于繁雜費時又費工。
[0005] 近年來，由于科技不斷進步，可以利用鐳射機臺所輸出的鐳射光進行雕刻成型。只 要將所需要的天線圖案（或電子線路圖案）輸入于所述鐳射雕刻機臺后，所述鐳射雕刻機 臺會依所輸入的天線圖案（或電子線路圖案），將基板上的銅箔雕刻出所需要的天線圖案 (或電子線路圖案），此種加工處理雖然快速，但是會造成制作成本大幅增加。 實用新型內(nèi)容
[0006] 有鑒于此，本實用新型的主要目的，在于解決傳統(tǒng)利用鐳射雕刻來制作天線圖案 或電子線路圖案所存在的缺點，本實用新型利用疊貼制程制作線路結(jié)構(gòu)（如電路板上的天 線圖案或電子線路圖案），可以省去錯射雕刻（Laser Direct Structuring，LDS)制程中所 使用的觸媒以及省去使用鐳射機臺的需求，而能大幅降低所需成本。
[0007] 為達上述目的，本實用新型提供一種線路結(jié)構(gòu)，包括：復合材料層，由基材及加強 材組成，所述加強材以包覆于所述基材內(nèi)部；線路層，設于所述復合材料層的基材的表面 上。
[0008] 較佳地，所述基材為塑料材料，該塑料材料為聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚 氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
[0009] 較佳地，所述加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維。
[0010] 較佳地，所述線路層為軟性線路板，其上具有線路圖案層。
[0011] 為達上述目的，本實用新型提供另一種線路結(jié)構(gòu)，包括：多個復合材料層，每一個 所述復合材料層由基材及加強材組成，所述加強材以包覆于所述基材內(nèi)部；多個線路層；
[0012] 較佳地，所述多個復合材料層與多個線路層以交叉疊放，使所述多個線路層夾設 于所述多個復合材料層之間，以形成多層電子線路的電路板。
[0013] 較佳地，所述基材為塑料材料，該塑料材料為聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚 氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
[0014] 較佳地，所述加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維。
[0015] 較佳地，所述線路層為軟性線路板，其上具有線路圖案層。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016] 圖1為本實用新型的利用疊貼制程制作線路結(jié)構(gòu)方法的流程示意圖。
[0017] 圖2為本實用新型的線路結(jié)構(gòu)外觀示意圖。
[0018] 圖3為圖2的側(cè)剖視示意圖。
[0019] 圖4為本實用新型的另一種利用疊貼制程制作線路結(jié)構(gòu)方法的流程示意圖。
[0020] 圖5為圖4的線路結(jié)構(gòu)外觀示意圖。
[0021] 圖6為圖5的側(cè)剖視示意圖。
[0022] 圖7為本實用新型的另一種線路結(jié)構(gòu)的側(cè)剖視示意圖。
[0023] 附圖標記說明
[0024] 步驟100?108 線路結(jié)構(gòu)10
[0025] 復合材料層1 基材11
[0026] 加強材12 線路層2
[0027] 線路圖案層21 步驟200?210
[0028] 線路結(jié)構(gòu)20 第一復合材料層3
[0029] 基材31 加強材32
[0030] 線路層4 線路圖案層41
[0031] 第二復合材料層5 基材51
[0032] 加強材52

【具體實施方式】
[0033] 有關(guān)本實用新型的技術(shù)內(nèi)容及詳細說明，現(xiàn)配合【專利附圖】

【附圖說明】如下：
[0034] 請參照圖1、圖2、圖3所示，為本實用新型的利用疊貼制程制作線路結(jié)構(gòu)方法的 流程及線路結(jié)構(gòu)外觀與圖2的側(cè)剖視示意圖。如圖所示：本實用新型的利用疊貼制程制 作線路結(jié)構(gòu)方法，首先，如步驟1〇〇,備有線路層2,所述線路層2以軟性線路板（Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)制作所需要的線路圖案層21。在本圖中，所述線路圖案層21為電 子線路圖案或天線圖案。
[0035] 步驟102,備有復合材料層1，所述復合材料層1由基材11及包復于所述基材 11內(nèi)部的加強材12組成（如圖3所示），所述加強材12包覆在所述基材11內(nèi)部可以加 強所述基材11本身特性。在本圖中，所述基材11為塑料材料，如聚對苯二甲酸乙二酯 (polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯（polycarbonate，PC)、聚氯乙烯（PVC)、 聚乙烯（Polyethylene, PE)、聚丙烯（Polypropylene, PP)等；所述加強材12為玻璃纖維 (glass fiber)或凱夫拉纖維（Kevlar)。
[0036] 步驟104,將復合材料層2先放入于模具（圖中未示），再將線路層1放入于模具 中并位于所述復合材料層2的表面上。
[0037] 步驟106,在上述步驟中陸續(xù)將所述復合材料層2及所述線路層1放入于模具中 后，通過模具的加熱壓合處理，使所述復合材料層2與所述線路層1結(jié)合在一起。
[0038] 步驟108,在加熱后，進行脫模，并取出線路結(jié)構(gòu)10,所述線路層1疊貼于所述復合 材料層2的表面上（如圖2所示）。
[0039] 請參照圖2、圖3所示，本實用新型的線路結(jié)構(gòu)外觀及圖2的側(cè)剖視示意圖。如圖 所示：在上述的制作流程所完成的線路結(jié)構(gòu)10,包括：復合材料層1及線路層2。
[0040] 所述復合材料層1，由基材11及加強材12組成，所述加強材12以包覆于所述基 材11內(nèi)部，所述加強材12包覆在所述基材11內(nèi)部可以加強所述基材11本身特性。在本 圖中，所述基材11為塑料材料，如聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate， PET)、聚碳酸酯（polycarbonate, PC)、聚氯乙烯（PVC)、聚乙烯（Polyethylene, PE)、聚 丙烯（Polypropylene, PP)等；所述加強材12為玻璃纖維（glass fiber)或凱夫拉纖維 (Kevlar)〇
[0041] 所述線路層2,具有特定的線路圖案層21，所述線路圖案層21設于所述復合材料 層1的基材11的表面上。所述線路圖案層21以軟性線路板（Flexible Printed Circuit, FPC)制作，且所述線路圖案層21為電子線路圖案或天線圖案。
[0042] 因此，借由上述的制程可知，在制作天線或電路板時無需再通過鐳射雕刻（Laser Direct Structuring, LDS)方式在基板上雕刻成型天線或電子線路，故可以省去LDS制程 中所使用的觸媒以及省去使用鐳射機臺的需求，而能大幅降低所需的成本。
[0043] 請參照圖4、圖5所示，為本實用新型的另一種利用疊貼制程制作線路結(jié)構(gòu)方法 的流程及圖4的線路結(jié)構(gòu)外觀示意圖。如圖所示：本實用新型的利用疊貼制程制作線路結(jié) 構(gòu)方法，首先，如步驟200,備有線路層4,所述線路層4以軟性線路板（Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)制作所需要的線路圖案層41。在本圖中，所述線路圖案層41為電子線路圖 案或天線圖案。
[0044] 步驟202,備有第一復合材料層3,所述第一復合材料層3由基材31及包復于所述 基材31內(nèi)部的加強材32組成（如圖6所示），所述加強材32包覆在所述基材31內(nèi)部可 以加強所述基材31本身特性。在本圖中，所述基材31為塑料材料，如聚對苯二甲酸乙二 酯（polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯（polycarbonate，PC)、聚氯乙烯（PVC)、 聚乙烯（Polyethylene, PE)、聚丙烯（Polypropylene, PP)等；所述加強材32為玻璃纖維 (glass fiber)或凱夫拉纖維（Kevlar)。
[0045] 步驟204,備有第二復合材料層5,所述第二復合材料層5由基材51及包復于所述 基材51內(nèi)部的加強材52組成（如圖6所示），所述加強材52包覆在所述基材51內(nèi)部可 以加強所述基材51本身特性。在本圖中，所述基材51為塑料材料，如聚對苯二甲酸乙二 酯（polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯（polycarbonate，PC)、聚氯乙烯（PVC)、 聚乙烯（Polyethylene, PE)、聚丙烯（Polypropylene, PP)等；所述加強材52為玻璃纖維 (glass fiber)或凱夫拉纖維（Kevlar)。
[0046] 步驟206,將第一復合材料3先放入模具（圖中未示）里，再將線路層4放入于模 具中并位于所述第一復合材料層3的表面上，再將第二復合材料層5放入于模具中且位于 所述線路層4上。
[0047] 步驟208,在上述步驟中陸續(xù)將所述第一復合材料層3、線路層4及所述第二復合 材料層5放入于模具中后，通過模具的加熱處理，使所述第一復合材料層3、線路層4及所述 第二復合材料層5結(jié)合在一起（如圖6所不）。
[0048] 步驟210,在加熱處理后，進行脫模，并取出線路結(jié)構(gòu)20,所述線路層1包覆于所述 第一復合材料層3及所述第二復合材料層5之間。
[0049] 請參照圖5、圖6所示，為圖4的線路結(jié)構(gòu)外觀及圖5的側(cè)剖視示意圖。如圖所 示：在上述的制作流程所完成的線路結(jié)構(gòu)20,包括：第一復合材料層3、線路層4及第二復 合材料層5。
[0050] 所述第一復合材料層3,由基材31及加強材32組成，所述加強材32以包覆于所述 基材31內(nèi)部，所述加強材32包覆在所述基材31內(nèi)部可以加強所述基材31本身特性。在 本圖中，所述基材31為塑料材料，如聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate， PET)、聚碳酸酯（polycarbonate, PC)、聚氯乙烯（PVC)、聚乙烯（Polyethylene, PE)、聚 丙烯（Polypropylene, PP)等；所述加強材32為玻璃纖維（glass fiber)或凱夫拉纖維 (Kevlar)〇
[0051] 所述線路層4,具有特定的線路圖案層41，所述線路圖案層41設于所述復合材料 層3的基材31的表面上。所述線路圖案層41以軟性線路板（Flexible Printed Circuit, FPC)制作，且所述線路圖案層41為電子線路圖案或天線圖案。
[0052] 所述第二復合材料層5,由基材51及加強材52所組成，所述加強材52包覆在 所述基材51內(nèi)部可以加強所述基材51本身特性，所述第二復合材料層5設于所述線 路層4上。在本圖中，所述基材51為塑料材料，如聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯（polycarbonate, PC)、聚氯乙烯（PVC)、聚乙烯 (Polyethylene, PE)、聚丙烯（Polypropylene, PP)等；所述加強材 52 為玻璃纖維（glass fiber)或凱夫拉纖維（Kevlar)。
[0053] 因此，借由上述的制程可知，在制作天線或電路板時無需再通過鐳射雕刻（Laser Direct Structuring, LDS)方式在基板上雕刻成型天線或電子線路，故可以省去LDS制程 中所使用的觸媒以及省去使用鐳射機臺的需求，而能大幅降低所需的成本。
[0054] 進一步，在于上述使用的模具具有特定產(chǎn)品的殼體外觀形狀時，在模具加壓處理 后，可以所述第二復合材料層5形成產(chǎn)品的外殼體（如圖5、圖6所示），將所述線路層（如 天線）4夾設于所述第一復合材料層3及所述第二復合材料層5之間，以形成一個隱藏式的 天線。
[0055] 再進一步，在于將多個復合材料層1及多個線路層2以交叉疊放于模具中，在模具 加熱壓合后，使多個線路層2夾設于所述多個復合材料層1之間，以形成多層電子線路的 電路板（如圖7所示）。
[0056] 上述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用來限定本實用新型實施的范圍。 即凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆為本實用新型專利范圍所涵 蓋。
【權(quán)利要求】
1. 一種線路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 復合材料層，由基材及加強材組成，所述加強材以包覆于所述基材內(nèi)部； 線路層，設于所述復合材料層的基材的表面上。
2. 如權(quán)利要求1所述的線路結(jié)構(gòu)，其中，所述基材為塑料材料，該塑料材料為聚對苯二 甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
3. 如權(quán)利要求2所述的線路結(jié)構(gòu)，其中，所述加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維。
4. 如權(quán)利要求3所述的線路結(jié)構(gòu)，其中，所述線路層為軟性線路板，其上具有線路圖案 層。
5. -種線路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 多個復合材料層，每一個所述復合材料層由基材及加強材組成，所述加強材以包覆于 所述基材內(nèi)部； 多個線路層； 其中，所述多個復合材料層與多個線路層以交叉疊放，使所述多個線路層夾設于所述 多個復合材料層之間，以形成多層電子線路的電路板。
6. 如權(quán)利要求5所述的線路結(jié)構(gòu)，其中，所述基材為塑料材料，該塑料材料為聚對苯二 甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
7. 如權(quán)利要求6所述的線路結(jié)構(gòu)，其中，所述加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維。
8. 如權(quán)利要求7所述的線路結(jié)構(gòu)，其中，所述線路層為軟性線路板，其上具有線路圖案 層。
【文檔編號】H05K1/00GK203912304SQ201420055568
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年1月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月28日
【發(fā)明者】張正寬, 吳繼民 申請人:及成企業(yè)股份有限公司