改善高多層線路板切片位與bga位金屬化孔銅厚不均的方法
【專利摘要】本發(fā)明公布了一種改善高多層線路板切片位與BGA位金屬化孔銅厚不均的方法，應(yīng)用于高多層或者厚徑比大于9以上的線路板。所述的方法包括鉆孔、整板電鍍、外層圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍工序，所述的鉆孔包括以下步驟：a、在線路板BGA位制作板內(nèi)孔，b、在切片位制作切片孔，c、在切片孔周圍制作輔助孔；所述的外層圖形轉(zhuǎn)移包括以下步驟：在銅層表面貼干膜，然后曝光、顯影，使電鍍銅層露出的部分組成線路圖形，蝕刻區(qū)被干膜覆蓋；所述的板內(nèi)孔、切片孔、輔助孔位于露出的銅線路上。本發(fā)明可以解決線路板電鍍FA時檢測合格但成品出貨時檢測金屬化孔銅厚不合格的問題；而且容易監(jiān)控，更具有可操作性。
【專利說明】改善高多層線路板切片位與BGA位金屬化孔銅厚不均的方 法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明應(yīng)用于高多層或者厚徑比大于9以上的線路板，涉及改善高多層線路板切 片位與BGA位金屬化孔銅厚不均的方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有高多層或者厚徑比大于9以上的線路板，F(xiàn)A切片檢測電鍍孔銅是否合格時， 通常是取板邊或者板中切片位，如圖2,切片位2設(shè)若干切片孔21 (最小PTH孔），沿切片靶 標(biāo)22連線先切開切片孔21，通過檢測切片孔21判斷板內(nèi)孔銅是否合格。此類切片孔大小 是按照最小PTH孔設(shè)計，但由于此類孔設(shè)計在板中或者板邊的工藝邊上，板邊為大銅皮區(qū) 域，在做電鍍鍍銅時電流分布比較均勻，容易鍍銅；而板內(nèi)設(shè)計有密集BGA位，BGA位設(shè)有密 集的板內(nèi)孔，BGA位的板內(nèi)孔較切片位的切片孔密集，使圖形電鍍時BGA位與切片位電流分 布出現(xiàn)差異，具體為板內(nèi)孔比切片孔的電流密度小，造成板內(nèi)孔實(shí)際銅厚度比切片孔銅厚 ?。辉诰€路板生產(chǎn)過程中，是以檢測切片孔內(nèi)銅厚度為標(biāo)準(zhǔn)，而實(shí)際出貨是以檢測BGA位板 內(nèi)孔的銅厚度為標(biāo)準(zhǔn)，因此，易出現(xiàn)生產(chǎn)過程中檢測切片孔銅厚合格，到成品出貨時銅厚不 合格；且成品不能返工，只能報廢，給企業(yè)帶來極大地?fù)p失，同時給客戶的交期也帶來了極 大地困擾。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 針對上述問題，本發(fā)明提供一種改善高多層線路板切片位與BGA位金屬化孔銅厚 不均的方法，具體方案如下：
[0004] 改善高多層線路板切片位與BGA位金屬化孔銅厚不均的方法，包括以下工序：鉆 孔、整板電鍍、外層圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍，所述的鉆孔包括以下步驟：a、在線路板BGA位制作 板內(nèi)孔，b、在切片位制作切片孔，c、在切片孔周圍制作輔助孔；所述的板內(nèi)孔、切片孔、輔助 孔大小相同；
[0005] 所述的外層圖形轉(zhuǎn)移包括以下步驟：在銅層表面貼干膜，然后曝光、顯影，使電鍍 銅層露出的部分組成線路圖形，蝕刻區(qū)被干膜覆蓋；所述的板內(nèi)孔、切片孔、輔助孔位于露 出的銅線路上。
[0006] 進(jìn)一步的，所述的切片孔并排分布，數(shù)量為3-10個，相鄰的切片孔之間的間距與 相鄰的板內(nèi)孔之間的間距相同；所述的輔助孔位于切片孔的兩側(cè)。
[0007] 進(jìn)一步的，所述的并排分布的切片孔的各側(cè)至少有一排輔助孔，輔助孔和切片孔 呈矩陣分布，矩陣中相鄰的孔之間的間距與相鄰的板內(nèi)孔之間的間距相同。
[0008] 本發(fā)明可以解決線路板電鍍FA時檢測合格但成品出貨時檢測金屬化孔銅厚不合 格的問題；而且容易監(jiān)控，更具有可操作性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖1為本發(fā)明實(shí)施例切片位的示意圖；
[0010] 圖2為現(xiàn)有技術(shù)切片位的不意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011] 為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn) 一步介紹和說明。
[0012] 實(shí)施例
[0013] 在內(nèi)層制作壓合后的高多層線路板的BGA位按設(shè)定要求鉆出板內(nèi)孔，BGA位的板 內(nèi)孔為矩陣分布；然后在板邊如圖1所示的切片位1位置以兩個靶標(biāo)13為定位基準(zhǔn)，在兩 個靶標(biāo)13之間鉆出六個切片孔11，六個切片孔11呈"一"字排列，其間距與板內(nèi)孔之間的 間距相同，切片孔11的大小與板內(nèi)孔大小相同；在切片孔的兩側(cè)各鉆一排平行于切片孔11 的輔助孔12,輔助孔12之間的間距與切片孔11之間的間距相同，且大小相同；切片位1的 兩排輔助孔12和一排切片孔11成矩陣分布，其分布密度與BGA位的板內(nèi)孔的矩陣分布密 度相同。
[0014] 然后在整板電鍍工序?qū)€路板的表面整板電鍍，此工序中線路板表面電鍍的銅厚 均勾，板內(nèi)孔內(nèi)部的銅厚與切片孔11、輔助孔12內(nèi)的銅厚均勻；然后在外層圖形轉(zhuǎn)移工序 將銅層表面貼干膜，然后曝光、顯影，使電鍍銅層露出的部分組成線路圖形，板內(nèi)孔、切片孔 11、輔助孔12位于露出的銅線路上，蝕刻區(qū)被干膜覆蓋；然后對顯影后的線路圖形進(jìn)行圖 形電鍍，完成后將線路板沿兩個靶標(biāo)13中心連線方向切開切片孔11，檢測中間的兩個切片 孔11側(cè)壁的銅厚度是否符合要求，若銅厚符合要求，按該工藝批量生產(chǎn)；若不符合要求，調(diào) 節(jié)參數(shù)，直至切片孔銅厚符合要求。
[0015] 對比檢測
[0016] 將一塊線路板按本發(fā)明實(shí)施例的方法制作，其切片位的切片孔兩側(cè)設(shè)置輔助孔 (如圖1所示）；另一線路板按現(xiàn)有技術(shù)的制作方法，在切片位僅設(shè)切片孔（如圖2所示）； 分別制作成檢測要求切片孔銅厚為18 ym(實(shí)際要求為板內(nèi)孔銅厚18 ym)的線路板，圖形 電鍍完成后切開各線路板切片孔和板內(nèi)孔，檢測孔內(nèi)壁銅厚度，結(jié)果如下表1所示：
[0017]表1
[0018]

【權(quán)利要求】
1. 改善高多層線路板切片位與BGA位金屬化孔銅厚不均的方法，包括W下工序；鉆孔、 整板電鍛、外層圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍛，其特征在于，所述的鉆孔包括W下步驟；a、在線路板 BGA位制作板內(nèi)孔，b、在切片位制作切片孔，C、在切片孔周圍制作輔助孔；所述的板內(nèi)孔、 切片孔、輔助孔大小相同； 所述的外層圖形轉(zhuǎn)移包括W下步驟：在銅層表面貼干膜，然后曝光、顯影，使電鍛銅層 露出的部分組成線路圖形，蝕刻區(qū)被干膜覆蓋；所述的板內(nèi)孔、切片孔、輔助孔位于露出的 銅線路上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善高多層線路板切片位與BGA位金屬化孔銅厚不均的方 法，其特征在于，所述的切片孔并排分布，數(shù)量為3-10個，相鄰的切片孔之間的間距與相鄰 的板內(nèi)孔之間的間距相同；所述的輔助孔位于切片孔的兩側(cè)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的改善高多層線路板切片位與BGA位金屬化孔銅厚不均的方 法，其特征在于，所述的并排分布的切片孔的各側(cè)至少有一排輔助孔，輔助孔和切片孔呈矩 陣分布，矩陣中相鄰的孔之間的間隔與相鄰的板內(nèi)孔之間的間距相同。
【文檔編號】H05K3/06GK104470227SQ201410734815
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月5日
【發(fā)明者】李金龍, 樂祿安, 王淑怡, 白亞旭 申請人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司