專利名稱：紙基材金屬化孔碳膜板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種印刷電路板，具體是一種紙基材的碳膜印制電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的金屬孔化印制電路板的基板主要采用玻纖基板；電路板均先在基板上鉆制多個用于插接電子元件的腳位孔及兩面連接導(dǎo)通用的孔，通過電鍍及堿性蝕刻工藝制作成型。然而常規(guī)的紙質(zhì)基板上的腳位孔孔壁均為紙質(zhì)材料，不能做孔的金屬化，因而該種電路板的元件焊接組裝后的附著機械強度有限。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是克服上述背景技術(shù)中的不足，提供一種新型的紙基材金屬化孔碳膜板，該碳膜板應(yīng)能提高電子元件的焊接強度，并具有結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉和生產(chǎn)方便的特點。本實用新型采用的技術(shù)方案是:紙基材金屬化孔碳膜板，包括一紙質(zhì)基板、通過熱壓蝕刻在紙質(zhì)基板兩面的電路層、以及垂直貫通紙質(zhì)基板和電路層的若干個腳位孔，其特征在于:所述腳位孔的孔壁上鍍有一層銅膜。所述銅膜的厚度為0.01-0.03mm。本實用新型的有益效果是:本實用新型的腳位孔孔壁上通過電鍍形成一層銅膜，在焊接電子元件時焊錫由于孔壁銅膜的親和作用將進入腳位孔中，冷卻后形成錫柱狀支撐在孔內(nèi)，形成了類似鉚釘?shù)慕Y(jié)構(gòu)，不僅大大提高了元件焊接在線路板的可靠性，有效地提高了成品線路板的機械強度，也增強了產(chǎn)品的抗外力摔打特性；此外，由于結(jié)構(gòu)較為簡單，生產(chǎn)也比較方便。

圖1是本實用新型中的腳位孔部位的立體放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合說明書附圖，對本實用新型作進一步說明，但本實用新型并不局限于以下實施例。如圖1所示，紙基材金屬化孔碳膜板，主要包括一紙質(zhì)基板I以及電路層2 ;該電路層為熱壓在紙質(zhì)基板兩面的銅箔通過蝕刻而成；另有腳位孔3垂直貫通紙質(zhì)基板和電路層。本實用新型的改進之處在于:在腳位孔的孔壁上通過電鍍形成一層銅膜3-1，焊接時焊錫可由于銅膜親和作用，使焊錫流入孔內(nèi)，使焊接孔面和孔內(nèi)形成一個立體的柱狀整體，提聞了焊接附著力，有效提聞了電子兀件的焊接強度；該銅I旲的厚度一般為
0.01-0.03_。[0012]本實用新型的制作過程如下:1、準備工作:配制沉銅電鍍液以及去膜液(堿性含量為10%的溶液)；2、制作碳膜板:將銅箔板走常規(guī)印刷蝕刻工藝，作電路成形；3、在碳膜板上通過數(shù)控方式鉆出若干腳位孔，然后在碳膜板的兩面印上抗電鍍油墨形成保護層(不能覆蓋腳位孔位置)，并進行烘干固化；4、把印有抗電鍍油墨保護層的碳膜板浸入沉銅電鍍液中進行鍍銅，腳位孔的孔壁上會形成一層銅膜；5、把電鍍后的碳膜板放入去膜液中去除抗電鍍油墨，得到紙基材金屬化孔半成品板；6、進行后續(xù)碳膜板正常工藝加工得成品板。在制作本實用新型的過程中，還需注意以下幾點:1、紙質(zhì)基板吸水率的控制:要嚴格控制在沉銅電鍍液中的電鍍時間，否則會導(dǎo)致紙質(zhì)基板吸水率超標，并在后續(xù)繼焊接時將產(chǎn)生紙質(zhì)基板起泡的質(zhì)量問題；2、抗電鍍油墨烘干時間的控制；烘干時間過長會導(dǎo)致后期無法有效除去該抗電鍍油墨；而烘干時間過短會使抗電鍍油墨固化不徹底，導(dǎo)致電鍍時無法形成有效保護層；3、去膜液溫度的控制；若溫度太高，在除去抗電鍍油墨時將會損壞紙質(zhì)基板，因此去膜液的溫度寧低勿高；4.在后續(xù)工藝中還要避免過酸洗，以免破壞電鍍層。
權(quán)利要求1.紙基材金屬化孔碳膜板，包括一紙質(zhì)基板(I)、通過熱壓蝕刻在紙質(zhì)基板兩面的電路層(2)、以及垂直貫通紙質(zhì)基板和電路層的腳位孔(3)，其特征在于:所述腳位孔的孔壁上鍍有一層銅膜(3-1)。
2.根據(jù) 權(quán)利要求1所述的紙基材金屬化孔碳膜板，其特征在于:所述銅膜的厚度為0.01-0.03mm。
專利摘要本實用新型涉及紙基材金屬化孔碳膜板。所要解決的技術(shù)問題是提供的碳膜板應(yīng)能提高電子元件的焊接強度，并具有結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉和生產(chǎn)方便的特點。技術(shù)方案是紙基材金屬化孔碳膜板，包括一紙質(zhì)基板、通過熱壓蝕刻在紙質(zhì)基板兩面的電路層、以及垂直貫通紙質(zhì)基板和電路層的若干個腳位孔，其特征在于所述腳位孔的孔壁上鍍有一層銅膜。所述銅膜的厚度為0.01-0.03mm。
文檔編號H05K1/11GK203167427SQ20132020765
公開日2013年8月28日 申請日期2013年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月22日
發(fā)明者王黎輝, 田軍 申請人:杭州寶臨印刷電路有限公司