專利名稱：一種散熱器及電子產品的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子領域，特別涉及一種散熱器及電子產品。
背景技術：
電子產品通常包括外殼，以及設于外殼內的PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)。隨著電子產品性能的不斷提高，以及器件集成度的同步提高，產品熱耗逐漸增加，導致了產品熱流密度成倍增長。而為了節(jié)約成本以及提高產品可靠性，一般電子產品仍采用自然散熱結構。電子產品的自然散熱結構，包括在電子產品外殼的頂部及底部開孔，以及PCB與外殼內部形成的通道。盡管上述自然散熱結構能夠降低電子產品整體溫升，但是在所述自然散熱結構中，PCB將電子產品內部分割成兩個區(qū)域，兩個區(qū)域分別位于PCB的上面和下面，使得由外殼底部進入電子產品內部的空氣，必須沿PCB下面流動至PCB四側，才能流動到電路板上面，使空氣流動的阻力加大，不但不利于空氣流動，并且在所述自然散熱結構周圍等容易形成死區(qū)，導致電子產品散熱不好，使得電子產品可靠性降低，使用壽命減少，尤其對于平放的電子產品尤為明顯。

實用新型內容有鑒于此，本實用新型實施例提供了一種散熱器及電子產品，以解決現(xiàn)有技術中自然散熱存在的空氣流動的阻力加大，不利于空氣流動，且容易形成死區(qū)，導致的電子產品散熱不好，電子產品可靠性降低，使用壽命減少的問題。所述技術方案如下:第一方面，提供了一種散熱器，所述散熱器包括本體，所述本體包括至少一導熱部和散熱部，所述散熱部圍繞在所述至少一導熱部的周圍，所述至少一導熱部用以為至少一熱源散熱，所述散熱部用以將所述至少一導熱部的熱量擴散到所述本體上，進而將熱量散發(fā)到所述本體周圍空間中，所述散熱部包括多個散熱齒片及與所述多個散熱齒片一一對應的多個孔洞，所述多個散熱齒片所對應的所述本體上設置著所述多個孔洞，所述多個散熱齒片用于散熱，所述多個孔洞用以供流動空氣穿過。在第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中，，所述至少一導熱部為設置在所述本體上的至少一凸臺，所述至少一凸臺向所述至少一熱源凸起。結合第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能實現(xiàn)方式中，具體地，所述凸臺的高度均為3mm-15mm，多個凸臺的高度可以不同。結合第一方面，在第三種可能實現(xiàn)方式中，所述散熱齒片均相對所述本體外突，所述本體采用金屬板沖壓而成。結合第一方面，在第四種可能實現(xiàn)方式中，所述散熱器包括螺孔，所述螺孔用以穿過螺釘，通過所述螺釘將所述散熱器固定在電路板或結構件上。螺釘可以為塑料或金屬材質，附帶壓緊該散熱器的金屬彈簧，如常見的各種固定散熱器用的Push Pin，或者塑料外殼上的塑料柱穿過該散熱器上的螺孔并壓緊散熱器。 第二方面，提供了一種電子產品，包括外殼及PCB，所述PCB設于所述外殼之內，所述PCB上設有至少一熱源，所述電子產品還包括所述的散熱器，所述散熱器設于所述外殼中并固定在所述PCB的上方。在第二方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述外殼的頂面和底面分別設有外殼通孔，所述外殼通孔用以通過空氣，所述PCB上設有PCB孔洞，所述PCB孔洞用以通過空氣。結合第二方面，在第二種可能實現(xiàn)方式中，所述散熱器與所述PCB固定連接。結合第二方面，在第三種可能實現(xiàn)方式中，所述散熱器與所述外殼固定連接。結合第二方面，在第四種可能實現(xiàn)方式中，所述導熱部與所述至少一熱源之間均設置有導熱介質，所述導熱介質用以減小熱阻，從而加強熱傳導。本實用新型實施例提供的技術方案帶來的有益效果是:相比現(xiàn)有技術，本實用新型實施例通過導熱部與熱源接觸導熱，通過散熱部為熱源散熱，并且通過散熱齒片及孔洞優(yōu)化氣流流動路徑，減小空氣流通的阻力，加強了散熱器與流動空氣的換熱效果，同時減少了空氣流動的死區(qū)，增強了散熱器的散熱效果。進而使得帶有所述散熱器的電子產品散熱效果好，可靠性提高，使用壽命提高。

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本實用新型一實施例提供的散熱器的立體示意圖；圖2是圖1的A-A剖視圖；圖3是本實用新型另一實施例提供的散熱器的主視圖；圖4是本實用新型再一實施例提供的電子產品去掉外殼時的立體結構示意圖；圖5是本實用新型提供的一種電子產品的剖視圖。圖中各符號表示含義如下:I散熱器，10 本體，11導熱部，12散熱部，12A散熱齒片，12B孔洞，13 螺孔，2PCB,21 熱源，22導熱介質，23PCB 孔洞，3 外殼，31外殼通孔，d凸臺的高度。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。實施例一參見圖1所示，本實用新型一實施例提供的一種散熱器，散熱器I包括本體10，本體10包括至少一導熱部11和散熱部12，散熱部12圍繞在至少一導熱部11的周圍，至少一導熱部11用以為至少一熱源21散熱，散熱部12用以將至少一導熱部11的熱量擴散到整個本體10上，進而將熱量散發(fā)到本體10周圍空間中，散熱部12包括多個散熱齒片12A及與多個散熱齒片12A —一對應的多個孔洞12B，多個散熱齒片12A所對應的本體10上設置著多個孔洞12B，多個散熱齒片12A用于散熱，多個孔洞12B用以供流動空氣穿過。本實用新型實施例通過導熱部11為熱源21散熱，通過散熱部12將導熱部11的熱量擴散到整個本體10上，進而將熱量散發(fā)到本體10周圍空間中，通過散熱齒片12A及孔洞12B優(yōu)化氣流流動路徑，減小空氣流通的阻力，加強了散熱器I與流動空氣的換熱效果，同時減少了空氣流動的死區(qū)，增強了散熱器I的散熱效果。具體地，如圖1所示，本實施例中，至少一導熱部11為設置在本體10上的至少一凸臺，至少一凸臺向至少一熱源21凸起。具體地，作為優(yōu)選，如圖2所示，本實施例中，凸臺的高度d均優(yōu)選為3mm-15mm。所謂凸臺高度d是指凸臺上部表面與凸臺下部表面之間的垂直距離。具體地，如圖1所示，本實施例中，散熱齒片12A均相對本體10外突，使得散熱效
果更好。具體地，如圖1所示，本實施例中，本體10采用金屬板沖壓而成，使得散熱器I加工簡單。更具體地，本體10優(yōu)選鋁板制成。進一步地，如圖1所示，本實施例中，散熱器I包括螺孔13，螺孔13用以穿過螺釘，通過螺釘將散熱器I固定在電路板或結構件上，方便了散熱器I的安裝。具體地，如圖1所示，本實施例中，散熱器I包括一個導熱部11，為一個熱源21散熱。具體地，如圖3所示，本實施例中，散熱器I包括三個導熱部11，為三個熱源21散熱。當然本領域技術人員可以理解，散熱器I中導熱部11的數(shù)量不限于一和三，可包括多個導熱部11，通過多個導熱部11為多個熱源21散熱，導熱部11的數(shù)量視熱源21的數(shù)
量而定。實施例二如圖4所示,本實用新型提供了一種電子產品，具體如圖5所示,包括外殼3及PCB2，PCB2設于外殼3之內，PCB2上設有至少一熱源21，電子產品還包括散熱器1，散熱器I設于外殼3中并固定在PCB2的上方。其中，散熱器I與實施例一中的散熱器I結構完全相同，故關于散熱器I的具體結構部分本實施例不再贅述。具體地，如圖5所示，本實施例中，熱源21為芯片。如圖5所示，本實施例包括上述散熱器1，故此通過導熱部11為熱源21散熱，通過散熱部12將導熱部11的熱量擴散到本體10上，進而將熱量散發(fā)到本體10周圍空間中，通過散熱齒片12A及孔洞12B優(yōu)化氣流流動路徑，減小空氣流通的阻力，加強了散熱器I與流動空氣的換熱效果，同時減少了空氣流動的死區(qū)，增強了散熱器I的散熱效果，進而使得帶有散熱器I的電子產品散熱效果好，可靠性提高，使用壽命提高。此外，如圖5所示，本實施例還能夠增加PCB2與流動空氣之間的換熱面積，提高了產品的散熱能力。此外，如圖5所示，本實施例還能夠減小對PCB2和外殼3距離的要求。此外，如圖5所示，本實施例可使外殼3和器件溫度均可做到最優(yōu)，使得外殼3不會產生熱斑。此外，如圖5所示，本實施例中散熱器I的導熱部11為凸臺，使得散熱器I除導熱部11之外的面積與PCB2距離拉大，減弱散熱器I對PCB2上熱源21的外圍電路的電磁干擾。進一步地，如圖5所示，外殼3的頂面和底面分別設有外殼通孔31，外殼通孔31用以通過空氣，PCB2上設有PCB孔洞23，PCB孔洞23用以通過空氣。其中，頂面和底面是一個相對概念。本實施例中，通過散熱齒片12A及孔洞12B優(yōu)化氣流流動路徑，通過與PCB孔洞23相配合，進一步減小空氣流通的阻力，進一步加強了散熱器I與流動空氣的換熱效果，同時減少了空氣流動的死區(qū)，進一步增強了散熱器I的散熱效果，使得帶有散熱器I的電子產品散熱效果更好，可靠性更高，使用壽命更高。具體地，參見圖5，散熱器I與PCB2固定連接。具體地，本實施例中，散熱器I通過帶彈簧的螺釘固定在PCB2上。具體地,如圖5所示,散熱器I與外殼3固定連接。具體地,如圖5所示,本實施例中，散熱器I通過螺釘?shù)裙潭ㄔ谕鈿?上。進一步地，如圖5所示，導熱部11與所有熱源21之間均設置有導熱介質22，導熱介質22用以減小熱阻，從而加強熱傳導。其中，導熱介質22可以是導熱墊片、導熱雙面膠、硅脂或導熱雙組分膠。本實施例通過導熱介質22，減小熱阻，加強熱傳導，使得導熱部11與熱源21接觸良好，增加了熱源21的散熱效果，同時凸臺高度根據熱源21周圍電子元器件高度靈活設置，緩解對熱源21周圍電子元器件的限高要求，使較高的元器件也能布置在熱源21周圍的散熱器I與電路板之間的空間中，而不用布置在散熱器I覆蓋的電路板面積之外。上述本實用新型實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優(yōu)劣。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種散熱器，其特征在于，所述散熱器包括本體，所述本體包括至少一導熱部和散熱部，所述散熱部圍繞在所述至少一導熱部的周圍，所述至少一導熱部用以為至少一熱源散熱，所述散熱部用以將所述至少一導熱部的熱量擴散到所述本體上，進而將熱量散發(fā)到所述本體周圍空間中，所述散熱部包括多個散熱齒片及與所述多個散熱齒片 對應的多個孔洞，所述多個散熱齒片所對應的所述本體上設置著所述多個孔洞，所述多個散熱齒片用于散熱，所述多個孔洞用以供流動空氣穿過。
2.根據權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述至少一導熱部為設置在所述本體上的至少一凸臺，所述至少一凸臺向所述至少一熱源凸起。
3.根據權利要求2所述的散熱器，其特征在于，所述凸臺的高度均為3_-15_，多個凸臺的聞度可以不問。
4.根據權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述散熱齒片均相對所述本體外突，所述本體采用金屬板沖壓而成。
5.根據權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述散熱器包括螺孔，所述螺孔用以穿過螺釘，通過所述螺釘將所述散熱器固定在電路板或結構件上。
6.一種電子產品，包括外殼及PCB，所述PCB設于所述外殼之內，所述PCB上設有至少一熱源，其特征在于，所述電子產品還包括權利要求1-5任一項權利要求所述的散熱器，所述散熱器設于所述外殼中并固定在所述PCB的上方。
7.根據權利要求6所述的電子產品，其特征在于，所述外殼的頂面和底面分別設有外殼通孔，所述外殼通孔用以通過空氣，所述PCB上設有PCB孔洞，所述PCB孔洞用以通過空氣。
8.根據權利要求6所述的電子產品，其特征在于，所述散熱器與所述PCB固定連接。
9.根據權利要求6所述的電子產品，其特征在于，所述散熱器與所述外殼固定連接。
10.根據權利要求6所述的電子產品，其特征在于，所述導熱部與所述至少一熱源之間設置有導熱介質，所述導熱介質用以減小熱阻，從而加強熱傳導。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱器及電子產品，屬于電子領域。散熱器包括本體，本體包括至少一導熱部和圍繞在其周圍的散熱部，至少一導熱部用以為至少一熱源散熱，散熱部用以將至少一導熱部的熱量擴散到本體上最終至周圍空間中，散熱部包括多個散熱齒片及與其一一對應的多個孔洞，多個散熱齒片所對應的本體上設置著多個孔洞，多個散熱齒片用于散熱，多個孔洞用以供流動空氣穿過。電子產品包括散熱器。本實用新型通過散熱齒片及孔洞優(yōu)化氣流流動路徑，大大減小空氣流通的阻力，加強了散熱器與流動空氣的換熱效果，減少了空氣流動的死區(qū)，增強了散熱器的散熱效果，進而使得帶有所述散熱器的電子產品散熱效果好，可靠性提高，使用壽命提高。
文檔編號H05K7/20GK203167498SQ20132004723
公開日2013年8月28日 申請日期2013年1月28日 優(yōu)先權日2013年1月28日
發(fā)明者鄒杰, 陽軍, 肖永旺, 況明強 申請人:華為終端有限公司