電子設(shè)備的基板及包括該基板的電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開電子設(shè)備的基板及包括該基板的電子設(shè)備。該電子設(shè)備的基板可以包括第一測試區(qū)和第二測試區(qū)以測量連接部的電阻。第一測試區(qū)和第二測試區(qū)各自包括多個(gè)測量焊盤部、布置在多個(gè)測量焊盤部上的保護(hù)層以及布置在保護(hù)層上的接觸輔助構(gòu)件。第一測試區(qū)中的保護(hù)層包括暴露多個(gè)測量焊盤部的第一接觸孔。第一測試區(qū)中的接觸輔助構(gòu)件接觸通過第一接觸孔暴露的測量焊盤部。第二測試區(qū)中的保護(hù)層包括暴露一個(gè)測量焊盤部的兩個(gè)第二接觸孔，并且第二測試區(qū)中的接觸輔助構(gòu)件通過這兩個(gè)第二接觸孔接觸該一個(gè)檢測焊盤部。
【專利說明】電子設(shè)備的基板及包括該基板的電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及電子設(shè)備的基板及包括該基板的電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002] 電子設(shè)備，如顯示設(shè)備，可以包括形成多個(gè)信號(hào)線、電極和薄膜晶體管的基板以及 向信號(hào)線供給驅(qū)動(dòng)信號(hào)的驅(qū)動(dòng)電路。驅(qū)動(dòng)電路可以構(gòu)成集成電路（1C)芯片。驅(qū)動(dòng)電路可 以通過各種方法安裝在電子設(shè)備的基板或柔性印制電路（FPC)上。例如，驅(qū)動(dòng)電路可以安 裝在電子設(shè)備的基板上，作為至少一個(gè)集成電路芯片(玻璃載芯片（C0G)型)的一種類型；或 者可以安裝或集成在諸如柔性印制電路膜（FPC)上作為一種帶載封裝（TCP)，其中多個(gè)導(dǎo) 電引線形成在絕緣膜如聚酰亞胺(膜載芯片（C0F)型）上以附著于電子設(shè)備的基板。
[0003] 在連接C0G型驅(qū)動(dòng)電路芯片或TCP型膜與電子設(shè)備的基板的工藝中，電連接基板 信號(hào)線焊盤部與C0G型驅(qū)動(dòng)電路芯片或TCP輸出端的工藝被稱為0LB工藝，S卩外部引線接 合工藝。C0G型驅(qū)動(dòng)電路芯片或TCP型膜的輸出端與基板信號(hào)線的焊盤部可以通過插入各 向異性導(dǎo)電薄膜（ACF)彼此接觸。
[0004] C0G型驅(qū)動(dòng)電路芯片或TCP型膜輸出端與基板的信號(hào)線的焊盤部的連接部的電阻 可包括基板的多層薄膜間的接觸電阻以及C0G型驅(qū)動(dòng)電路芯片或TCP型膜的輸出端與基板 的信號(hào)線的焊盤部之間的連接電阻。連接部的接觸電阻可以由其上下接觸的薄膜材料或其 間的界面特性確定，連接電阻可以由各向異性導(dǎo)電層和工藝條件確定。
[0005] 連接部的電阻對(duì)于正常驅(qū)動(dòng)電子設(shè)備可能非常重要，并且可能是在制造工藝中導(dǎo) 致驅(qū)動(dòng)缺陷的因素之一。如果連接部的電阻很高，傳輸至電子設(shè)備的基板的驅(qū)動(dòng)信號(hào)可能 會(huì)產(chǎn)生失真以致電子設(shè)備可能異常操作或在電流消耗中產(chǎn)生誤差，制造成本和制造時(shí)間可 能會(huì)增多，產(chǎn)量可能會(huì)下降。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供一種不需附加分析而能夠正確測量電子設(shè)備的基板 和驅(qū)動(dòng)電路芯片或TCP型膜間連接部處的不同種類電阻的電子設(shè)備的基板。
[0007] 本發(fā)明的附加特征將在以下的描述中給出，這些附加特征在某種程度上在該描述 中是顯而易見的，或者可以通過實(shí)踐本發(fā)明來獲知。
[0008] 本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供一種電子設(shè)備的基板，該基板包括第一測試區(qū)和第二 測試區(qū)以測量連接到驅(qū)動(dòng)電路部的連接部的電阻。第一測試區(qū)和第二測試區(qū)包括多個(gè)測量 焊盤部、布置在多個(gè)測量焊盤部上的保護(hù)層以及布置在保護(hù)層上的接觸輔助構(gòu)件。第一測 試區(qū)中的保護(hù)層包括暴露多個(gè)測量焊盤部的第一接觸孔，并且第一測試區(qū)中的接觸輔助構(gòu) 件通過第一接觸孔接觸暴露的測量焊盤部。第二測試區(qū)中的保護(hù)層包括暴露多個(gè)測量焊盤 部中的一個(gè)測量焊盤部的兩個(gè)第二接觸孔，并且第二測試區(qū)中的接觸輔助構(gòu)件通過兩個(gè)第 二接觸孔接觸暴露的測量焊盤部。
[0009] 本發(fā)明的示例性實(shí)施例也提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括基板和驅(qū)動(dòng)電路 部，其中基板包括第一測試區(qū)和第二測試區(qū)以測量連接部處的電阻，驅(qū)動(dòng)電路部包括多個(gè) 導(dǎo)電塊和連接到導(dǎo)電塊的導(dǎo)電圖案，該驅(qū)動(dòng)電路部連接到連接部。第一測試區(qū)和第二測試 區(qū)包括多個(gè)測量焊盤部、布置在多個(gè)測量焊盤部上的保護(hù)層以及布置在保護(hù)層上的接觸輔 助構(gòu)件。第一測試區(qū)中的保護(hù)層包括：暴露多個(gè)測量焊盤部中的至少一個(gè)測量焊盤部的 第一接觸孔，并且所述第一測試區(qū)中的接觸輔助構(gòu)件通過第一接觸孔接觸暴露的測量焊盤 部。第二測試區(qū)中的保護(hù)層包含暴露多個(gè)測量焊盤部中的一個(gè)測量焊盤部的兩個(gè)第二接觸 孔，并且第二測試區(qū)的接觸輔助構(gòu)件通過兩個(gè)第二接觸孔接觸暴露的測量焊盤部。
[0010] 應(yīng)當(dāng)理解，前述一般性說明和下述詳細(xì)說明都是示例性和說明性的，并且旨在提 供所要求保護(hù)的本發(fā)明的進(jìn)一步解釋。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011] 附圖用以提供本發(fā)明的進(jìn)一步理解并且被納入本說明書并構(gòu)成其一部分，其圖示 本發(fā)明的示例性實(shí)施例，并且連同本說明用以解釋本發(fā)明的原理。
[0012] 圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電子設(shè)備的基板和驅(qū)動(dòng)電路部的分解透視 圖。
[0013] 圖2和圖3是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的焊盤部的俯視圖。
[0014] 圖4是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例沿線IV-IV截取的圖2所示基板的截面圖。
[0015] 圖5是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例沿線V-V截取的圖3所示的基板的截面圖。
[0016] 圖6是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例測量基板的連接部處的電阻的方法的視圖。 [0017] 圖7、圖8、圖9和圖10是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的焊盤部的俯視圖。
[0018] 圖11和圖12是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例測量基板的連接部處的電阻的方 法的視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019] 下文中將參考附圖更充分地描述本發(fā)明，附圖中示出本發(fā)明的示例性實(shí)施例。然 而，本發(fā)明可以體現(xiàn)為多種不同形式，而不應(yīng)被解釋為局限于此處陳述的示例性實(shí)施例。更 確切來說，提供這些實(shí)施例是為了使本公開內(nèi)容詳盡，并向本領(lǐng)域的技術(shù)人員充分傳達(dá)本 發(fā)明的范圍。附圖中，為清晰起見，層和區(qū)域的尺寸和相對(duì)大小可被放大。附圖中相同的參 考標(biāo)記指代相同的元件。
[0020] 可以理解，當(dāng)提及一元件或?qū)釉诹硪辉驅(qū)?上"或"連接到"另一元件或?qū)訒r(shí)， 可以是直接在另一元件或?qū)由匣蛑苯舆B接到另一元件或?qū)樱部梢源嬖谥虚g元件或中間 層。比較而言，當(dāng)提及一元件"直接在"另一元件或?qū)?上"或"直接連接到"另一元件或?qū)樱?則不存在中間元件或中間層。也可以理解，為了本公開內(nèi)容的目的，"X、Y和Z至少其中之 一"可以被解釋為僅X、僅Y、僅Z或者X、Y和Z中兩項(xiàng)或更多項(xiàng)的任意組合(例如，XYZ、XY、 ΥΖ、ΧΖ)。還應(yīng)當(dāng)理解，盡管這里可能使用詞語第一、第二等來描述各元件，但這些元件不應(yīng) 受這些詞語限制。因此，下文討論的例如第一元件、第一部件或第一部分也可稱為第二元 件、第二部件或第二部分，而不超出本發(fā)明的教導(dǎo)。
[0021] 下文中，將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。
[0022] 參見圖1，將描述包括焊盤部的電子設(shè)備的基板。
[0023] 圖1是電子設(shè)備的基板和驅(qū)動(dòng)電路的分解透視圖。
[0024] 參見圖1，電子設(shè)備的基板100可以包括傳送驅(qū)動(dòng)信號(hào)的多條驅(qū)動(dòng)信號(hào)線(未示 出）和至少一個(gè)薄膜晶體管(未示出）。例如，基板100可以是薄膜晶體管顯示面板，其中可 以形成若干電極、信號(hào)線和顯示設(shè)備的薄膜晶體管。驅(qū)動(dòng)信號(hào)線可以包括焊盤部(未示出） 以作為連接到外部設(shè)備，例如接收驅(qū)動(dòng)信號(hào)的驅(qū)動(dòng)電路部500的末端。焊盤部和外部設(shè)備 (如驅(qū)動(dòng)電路部500)的連接部被稱為連接部，該連接部可以被大體布置在靠近基板100邊 緣的位置。
[0025] 基板100可以包括第一測試區(qū)TE1和第二測試區(qū)TE2以測量連接部中的電阻。第 一測試區(qū)TE1和第二測試區(qū)TE2可以包括多個(gè)焊盤部。第一測試區(qū)TE1可以包括測量焊盤 部Pbl，第二測試區(qū)TE2可以包括測量焊盤部Pb2。包括在第一測試區(qū)TE1和第二測試區(qū) TE2中的測量焊盤部Pbl和Pb2可以是連接到驅(qū)動(dòng)信號(hào)線的焊盤部，或者可以是沒有連接到 驅(qū)動(dòng)信號(hào)線的焊盤部。
[0026] 由絕緣材料制成的保護(hù)層（鈍化層）（未示出）可以布置在驅(qū)動(dòng)信號(hào)線以及測量焊 盤部Pbl和Pb2上。保護(hù)層可以包括暴露第一測試區(qū)TE1的測量焊盤部Pbl的第一接觸孔 181，以及暴露第二測試區(qū)TE2的測量焊盤部Pb2并且被分離為兩個(gè)或更多具有與第一接觸 孔181不同形態(tài)的第二接觸孔182a和182b。該形態(tài)可以是相應(yīng)構(gòu)成元件的測量焊盤部Pbl 和測量焊盤部Pb2的尺寸或位置。
[0027] 在第一測試區(qū)TE1的測量焊盤部Pbl和第二測試區(qū)TE2的測量焊盤部Pb2上，接 觸輔助構(gòu)件(未示出）可以包括在測量焊盤部Pbl和測量焊盤部Pb2上。具體地，接觸輔助 構(gòu)件(未示出）可以通過第一接觸孔181連接到測量焊盤部Pbl以及通過第二接觸孔182a 和182b連接到測量焊盤部Pb2。接觸輔助構(gòu)件可以增加測量焊盤部Pbl和Pb2與外部設(shè)備 如驅(qū)動(dòng)電路部500間的附著力并且保護(hù)它們。
[0028] 第一測試區(qū)TE1的測量焊盤部Pbl和第二測試區(qū)TE2的測量焊盤部Pb2可以接觸 驅(qū)動(dòng)電路部500以與其電連接。驅(qū)動(dòng)電路部500可以是集成電路（1C)芯片形態(tài)的驅(qū)動(dòng)電路 芯片(玻璃載芯片（C0G))，或者是膜載芯片（COF) TCP (帶載封裝)，在膜載芯片TCT中，驅(qū)動(dòng) 電路可以被集成或驅(qū)動(dòng)電路芯片可以安裝在柔性印制電路（FPC)膜或柔性印制電路（FPC) 板上，其中多個(gè)導(dǎo)電引線可以形成在絕緣膜如聚酰亞胺上。驅(qū)動(dòng)電路部500可以連接到電 子設(shè)備的基板100上以便驅(qū)動(dòng)電子設(shè)備。
[0029] 各向異性導(dǎo)電膜（ACF)(未示出)可以進(jìn)一步布置在驅(qū)動(dòng)電路部500與測量焊盤部 Pbl和測量焊盤部Pb2之間。各向異性導(dǎo)電膜可以包括硬固化粘合劑如粘膠樹脂和導(dǎo)電球。 各向異性導(dǎo)電膜作為粘合膜可以在近似平行于薄膜晶體管顯示面板表面的方向上絕緣，并 且可以在近似垂直于薄膜晶體管顯示面板表面的方向上導(dǎo)電。
[0030] 驅(qū)動(dòng)電路部500可以包括通過各向異性導(dǎo)電膜連接到測量焊盤部Pbl和測量焊盤 部Pb2的至少一個(gè)導(dǎo)電塊(未示出）。導(dǎo)電塊可以起到驅(qū)動(dòng)電路部500的輸出端子或輸入端 子的作用。預(yù)定數(shù)目的相鄰導(dǎo)電塊可以在驅(qū)動(dòng)電路部500內(nèi)部電連接。
[0031] 下面將參考圖1、圖2、圖3、圖4和圖5描述包括焊盤部的電子設(shè)備的基板。
[0032] 圖2和圖3是焊盤部的俯視圖，圖4是沿線IV-IV截取的圖2所示基板的截面圖。 圖5是沿線V-V截取的圖3所示基板的截面圖。
[0033] 下面將參考圖2和圖4描述第一測試區(qū)TE1。
[0034] 電子設(shè)備的第一測試區(qū)TE1可以包括布置在絕緣基板110上的四個(gè)測量焊盤部 Pal、Pbl、Pcl和Pdl，四個(gè)測量焊盤部Pal、Pbl、Pcl和Pdl可以起到用于測量連接部處電阻 的四個(gè)端子的作用。四個(gè)測量焊盤部Pal、Pbl、Pci和Pdl可以包括第一測量焊盤部Pal、 第二測量焊盤部Pbl、第三測量焊盤部Pci和第四測量焊盤部Pdl。四個(gè)測量焊盤部Pal、 Pbl、Pci和Pdl可以具有相同的形態(tài)和/或尺寸，并且測量焊盤部Pal、Pbl、Pci和Pdl中 至少兩個(gè)可以具有不同的形態(tài)和/或尺寸。
[0035] 第二測量焊盤部Pbl和第四測量焊盤部Pdl可以通過連接導(dǎo)線176連接。
[0036] 由絕緣材料制成的保護(hù)層180可以置于測量焊盤部Pal、Pbl、Pcl和Pdl上。保護(hù) 層180可以包括分別暴露第一測試區(qū)TE1的測量焊盤部Pal、Pbl、Pcl和Pdl的多個(gè)第一接 觸孔181。
[0037] 多個(gè)接觸輔助構(gòu)件81可以布置在保護(hù)層180上。接觸輔助構(gòu)件81可以通過第一 接觸孔181接觸第一測試區(qū)TE1的測量焊盤部Pal、Pbl、Pcl和Pdl。第一測試區(qū)TE1的各 個(gè)接觸輔助構(gòu)件81的水平方向長度L和堅(jiān)直方向長度H1以及毗鄰接觸輔助構(gòu)件81間的 距離D1可以相同也可以不同。
[0038] 接觸電阻可存在于可以彼此接觸的測量焊盤部Pal、Pbl、Pci和Pdl、保護(hù)層180 以及接觸輔助構(gòu)件81之間。
[0039] 連接到測量焊盤部Pal、Pbl、Pci和Pdl的接觸輔助構(gòu)件81可以連接到驅(qū)動(dòng)電路 部500。驅(qū)動(dòng)電路部500可以包括電路板510、布置在電路板510上的導(dǎo)電圖案550以及連 接到導(dǎo)電圖案550的導(dǎo)電塊520。
[0040] 導(dǎo)電圖案550可以電連接多個(gè)毗鄰的導(dǎo)電塊520。圖2虛線指示的部分可以指要 連接到可被導(dǎo)電圖案550連接的導(dǎo)電塊520的測量焊盤部Pal、Pbl和Pci。
[0041] 導(dǎo)電塊520可以通過各向異性導(dǎo)電層的導(dǎo)電球600電連接到接觸輔助構(gòu)件81。
[0042] 在某些情況下，導(dǎo)電球600和導(dǎo)電塊520間的接觸電阻、導(dǎo)電球600和接觸輔助構(gòu) 件81間的接觸電阻以及導(dǎo)電球600的電阻可以代表連接部處的連接電阻。
[0043] 如圖4所示，如果測量導(dǎo)電圖案550的點(diǎn)A和測量焊盤部Pal、Pbl、Pci和Pdl的 點(diǎn)B間的電阻，則可測量包括絕緣基板110上的多層薄膜間的接觸電阻以及連接部處的連 接電阻在內(nèi)的電阻。
[0044] 下面將參考圖3和圖5描述第二測試區(qū)TE2。
[0045] 電子設(shè)備的第二測試區(qū)TE2可以包括布置在絕緣基板110上的四個(gè)測量焊盤部 Pa2、Pb2、Pc2和Pd2,并且可以起到用于測量連接部處的電阻的四個(gè)端子的作用。四個(gè)測量 焊盤部Pa2、Pb2、Pc2和Pd2可以包括第一測量焊盤部Pa2、第二測量焊盤部Pb2、第三測量 焊盤部Pc2和第四測量焊盤部Pd2。
[0046] 第二測量焊盤部Pb2可以具有與第一測試區(qū)TE1的第二測量焊盤部Pbl或第二測 試區(qū)TE2的其它測量焊盤部Pa2、Pc2和Pd2不同的形態(tài)。圖3圖示本發(fā)明的示例性實(shí)施例， 其中第二測試區(qū)TE2的第二測量焊盤部Pb2的堅(jiān)直方向長度可以大于第一測試區(qū)TE1的第 二測量焊盤部Pbl或第二測試區(qū)TE2的其它測量焊盤部Pa2、Pc2和Pd2的堅(jiān)直方向長度。 然而，第二測試區(qū)TE2的第二測量焊盤部Pb2可以具有與第一測試區(qū)TE1的第二測量焊盤 部Pbl或第二測試區(qū)TE2的其它測量焊盤部Pa2、Pc2和Pd2相同的形態(tài)。
[0047] 參見圖3和圖5,第二測試區(qū)TE2的第二測量焊盤部Pb2的中央部分PP可以被去 除，在某些情況下，第二測試區(qū)TE2的第二測量焊盤部Pb2可以被分為上部和下部。
[0048] 第二測試區(qū)TE2的第二測量焊盤部Pb2和第四測量焊盤部Pd2可以通過連接導(dǎo)線 176連接。
[0049] 保護(hù)層180可以布置在測量焊盤部Pa2、Pb2、Pc2和Pd2上。保護(hù)層180可以包括 多個(gè)第一接觸孔181以及第二接觸孔182a和182b。第一接觸孔181可以暴露第二測試區(qū) TE2的第一測量焊盤部Pa2、第三測量焊盤部Pc2和第四測量焊盤部Pd2,第二接觸孔182a 和182b可以暴露第二測量焊盤部Pb2。盡管未在圖3中示出，但可以使用超過兩個(gè)接觸孔 來暴露第二測量焊盤部Pb2。
[0050] 當(dāng)中央部分PP被去除時(shí)，被去除的部分可以填入保護(hù)層180。
[0051] 第二接觸孔182a和182b的位置或尺寸(形態(tài))可以不同于第一接觸孔181。一個(gè) 第二接觸孔182a可以布置在靠近第二測量焊盤部Pb2的兩個(gè)末端中的連接到連接導(dǎo)線176 的末端的位置，另一個(gè)第二測量孔182b可以布置在靠近第二測量焊盤部Pb2的相反側(cè)的位 置。當(dāng)?shù)诙y試區(qū)TE2的第二測量焊盤部Pb2的中央部分PP被去除使得第二測量焊盤Pb2 被分為兩個(gè)部分時(shí)，第二接觸孔182a和182b可以布置在第二測量焊盤部Pb2的上部和下 部。
[0052] 當(dāng)?shù)诙y試區(qū)TE2的第二測量焊盤部Pb2具有不同于其它測量焊盤部Pa2、Pc2和 Pd2的尺寸時(shí)，多個(gè)第二接觸孔182a和182b可以布置在水平方向上不面向第一接觸孔181 的區(qū)域。例如，如圖3所示，當(dāng)在水平方向上延伸第一接觸孔181的上邊緣和下邊緣時(shí)，第 二接觸孔182a和182b可不布置在兩條延伸線之間。
[0053] 多個(gè)接觸輔助構(gòu)件81可以布置在保護(hù)層180上。接觸輔助構(gòu)件81可以通過第一 接觸孔181以及第二接觸孔182a和182b接觸第二測試區(qū)TE2的測量焊盤部Pa2、Pb2、Pc2 和Pd2。接觸第二測量焊盤部Pb2的接觸輔助構(gòu)件81可以同時(shí)接觸多個(gè)第二接觸孔182a 和 182b。
[0054] 接觸第二測試區(qū)TE2的第二測量焊盤部Pb2的接觸輔助構(gòu)件81的堅(jiān)直方向長度 H2可以大于接觸其它測量焊盤部Pa2、Pc2和Pd2的接觸輔助構(gòu)件81的堅(jiān)直方向長度H1或 者接觸第一測試區(qū)TE1的測量焊盤部Pal、Pbl、Pci和Pdl的接觸輔助構(gòu)件81的堅(jiān)直方向 長度H1。
[0055] 連接到測量焊盤部Pa2、Pb2、Pc2和Pd2的接觸輔助構(gòu)件81可以連接到驅(qū)動(dòng)電路 部500。驅(qū)動(dòng)電路部500可以包括電路板510、布置在電路板510上的導(dǎo)電圖案550以及布 置在導(dǎo)電圖案550上的導(dǎo)電塊520。
[0056] 導(dǎo)電圖案550可以電連接多個(gè)毗鄰的導(dǎo)電塊520。圖3中虛線標(biāo)示的部分可以指 要連接到可通過導(dǎo)電圖案550彼此連接的導(dǎo)電塊520的測量焊盤部Pa2、Pb2和Pc2。
[0057] 導(dǎo)電塊520可以通過各向異性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電球600電連接到接觸輔助構(gòu)件81。如 圖5所示，導(dǎo)電塊520可以通過導(dǎo)電球600接觸布置在兩個(gè)第二接觸孔182a和182b之間 的接觸輔助構(gòu)件81。例如，導(dǎo)電塊520可不接觸第二接觸孔182a和182b中的接觸輔助構(gòu) 件81。
[0058] 導(dǎo)電球600和導(dǎo)電塊520間的接觸電阻、導(dǎo)電球600和接觸輔助構(gòu)件81間的接觸 電阻以及導(dǎo)電球600的電阻可以代表連接部處的連接電阻。
[0059] 如圖5所示，如果測量導(dǎo)電圖案550的點(diǎn)A和接觸輔助構(gòu)件81的點(diǎn)B間的電阻， 則僅可測量出連接部處的連接電阻。
[0060] 測量連接部處的連接電阻時(shí)，可不接觸導(dǎo)電塊520,但是可以連接到第二接觸孔 182a和182b處的接觸輔助構(gòu)件81。因而，第二測試區(qū)TE2的測量焊盤部Pb2的中央部分 PP可不省略。
[0061] 下面將參考圖6連同上面描述的附圖描述測量包括焊盤部的電子設(shè)備的基板的 連接部處的電阻的方法。
[0062] 圖6是測量基板連接部處的電阻的方法的視圖。
[0063] 測量第一測試區(qū)TE1處和第二測試區(qū)TE2處的連接部的電阻的方法彼此相似，因 此將一同描述。
[0064] 電流源（I)的第一探針可以連接到第一測量焊盤部Pal和Pa2的端子以流入電流 (i)。電流源（I)的第二探針可以連接到第四測量焊盤部Pdl和Pd2的端子以接地。電流 (i)可以順序流入第一測量焊盤部Pal和Pa2、驅(qū)動(dòng)電路部500的導(dǎo)電塊520、導(dǎo)電圖案550 的點(diǎn)A、連接到點(diǎn)A的導(dǎo)電塊520、點(diǎn)B、第二測量焊盤部Pbl和Pb2、連接導(dǎo)線176以及第四 測量焊盤部Pdl和Pd2。
[0065] 電壓計(jì)（V)的第三探針可以連接到第二測量焊盤部Pbl和Pb2的端子。第四探針 可以連接到第三測量焊盤部Pci和Pc2的端子以測量電壓。因?yàn)殡娏鳎╥)流過的路徑，電 壓計(jì)（V)測量的電壓可對(duì)應(yīng)于點(diǎn)A和點(diǎn)B間的電壓差。若將測量的電壓差除以電流（i)，則 可以測得點(diǎn)A和點(diǎn)B間的電阻。
[0066] 將參見圖6以及圖2和圖4描述在第一測試區(qū)TE1處測量的點(diǎn)A和點(diǎn)B間的電阻。 若電流源（I)如同圖4箭頭所示流過電流（i)，則可產(chǎn)生到第二測量焊盤部Pbl的端子中連 接到連接導(dǎo)線176的端子的一側(cè)的電流路徑。電壓計(jì)（V)的第三探針?biāo)B接至的端子可以 是相對(duì)側(cè)的端子，因此點(diǎn)B可以在連接部中的第二測量焊盤部Pbl處形成。因?yàn)榈诙y量 焊盤部Pbl在電流（i)的路徑中，因此電壓計(jì)（V)測量的電壓可以是點(diǎn)A和點(diǎn)B間的電壓。 第一測試區(qū)TE1處測量的電阻可以是包括多層薄膜間接觸電阻以及第二測量焊盤部Pbl的 連接部處的連接電阻在內(nèi)的電阻值。
[0067] 將參見圖6以及圖3和圖5描述第二測試區(qū)TE2處的點(diǎn)A和點(diǎn)B間的電阻。若電 流源（I)如同圖5箭頭所示流過電流（i)，則可產(chǎn)生至第二測量焊盤部Pb2的端子中連接到 連接導(dǎo)線176的端子的一側(cè)的電流（i)路徑。電壓計(jì)（V)的第三探針?biāo)B接到的端子是與 相對(duì)側(cè)的端子，因此點(diǎn)B可以在連接部中的接觸輔助構(gòu)件81處形成。電壓計(jì)（V)測量的電 壓可以是電流（i)路徑中點(diǎn)A與第二測量焊盤部Pb2的連接部處的接觸輔助構(gòu)件81的點(diǎn)B 間的電壓。第二測試區(qū)TE2處測量的電阻可以是包括連接部處的連接電阻的值，并且可不 包括多層薄膜間的接觸電阻。
[0068] 第二測試區(qū)TE2中測量的電阻可以是連接電阻，并且第一測試區(qū)TE1中測量的電 阻可以是連接電阻和接觸電阻之和。根據(jù)電阻的測量方法，連接電阻和接觸電阻可以在諸 如顯示設(shè)備和驅(qū)動(dòng)電路芯片或者TCP型膜等的電子設(shè)備的基板的連接部處被區(qū)分和正確 測量，而不需要高精度分析儀器如SEM、TEM和FIB。由于電子設(shè)備驅(qū)動(dòng)缺陷的一個(gè)因素是 連接部處電阻或者導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)缺陷的此類電阻，故而可以正確地確定電阻，因此可以減少電 子設(shè)備的制造成本和制造時(shí)間。
[0069] 下面將參考圖7、圖8、圖9和圖10以及上面描述的附圖描述本發(fā)明的示例性實(shí)施 例，例如包括焊盤部的電子設(shè)備的基板。相同的參考標(biāo)記指代與上面描述示例性實(shí)施例中 相同的構(gòu)成元件，將省略重復(fù)描述而主要描述不同之處。
[0070] 圖7、圖8、圖9和圖10是焊盤部的俯視圖。
[0071] 參見圖7,電子設(shè)備的第一測試區(qū)TE1與圖2所示示例性實(shí)施例大部分相同，但第 四測量焊盤部Pdl的形態(tài)可以不同。第四測量焊盤部Pdl可以不連接到驅(qū)動(dòng)電路部500的 導(dǎo)電塊520,因此第四測量焊盤部Pdl可具有相比其它測量焊盤部Pal、Pbl和Pci更小的 面積。例如，在圖7中，第四測量焊盤部Pdl可以形成為具有導(dǎo)線形態(tài)。
[0072] 參見圖8,電子設(shè)備的第二測試區(qū)TE2可以與圖3所示示例性實(shí)施例大部分相同， 但第四測量焊盤部Pd2的形態(tài)可以不同。第四測量焊盤部Pd2可不連接到驅(qū)動(dòng)電路部500 的導(dǎo)電塊520,因此第四測量焊盤部Pd2可具有相比其它測量焊盤部Pa2、Pb2和Pc2更小 的面積。例如，圖3示出第四測量焊盤部Pd2形成為具有導(dǎo)線形狀。
[0073] 參見圖9,電子設(shè)備的基板可以與圖2和圖3所不不例性實(shí)施例大部分相同，但第 一測試區(qū)TE1和第二測試區(qū)TE2的排布可不同。
[0074] 第一測試區(qū)TE1和第二測試區(qū)TE2的區(qū)域可不被分開，并且可以共同包括至少一 個(gè)測量焊盤部。第一測試區(qū)TE1的第一測量焊盤部Pal和第二測試區(qū)TE2的第一測量焊盤 部Pa2可不獨(dú)立形成，而是可以共同由第一測量焊盤部Pa形成。例如，第一測試區(qū)TE1可 以包括第一測量焊盤部Pa、第二測量焊盤部Pbl、第三測量焊盤部Pci以及第四測量焊盤部 Pdl，第二測試區(qū)TE2可以包括第一測量焊盤部Pa、第二測量焊盤部Pb2、第三測量焊盤部 Pc2以及第四測量焊盤部Pd2。在第一測試區(qū)TE1和第二測試區(qū)TE2處，測量各連接部處電 阻期間，電流源（I)的第一探針可以共用地連接到第一測量焊盤部Pa的端子。
[0075] 參見圖10,電子設(shè)備的基板可以與圖9所示示例性實(shí)施例大部分相同，但第四測 量焊盤部Pdl和Pd2的形態(tài)可不同。第四測量焊盤部Pdl和Pd2可不連接到驅(qū)動(dòng)電路部500 的導(dǎo)電塊520,因此第四測量焊盤部Pdl和Pd2可具有相比其它測量焊盤部Pal、Pa2、Pbl、 Pb2、Pcl和Pc2更小的面積。圖10示出的示例中，第四測量焊盤部Pdl和Pd2可以形成為 具有從連接導(dǎo)線176延伸的導(dǎo)線形態(tài)，如同圖7所示。
[0076] 下面將參考圖11和圖12以及上文所述附圖描述測量包括焊盤部的電子設(shè)備的基 板的連接部處電阻的方法。
[0077] 圖11和圖12是示出測量基板的連接部處電阻的方法的視圖。
[0078] 基板的第一測試區(qū)TE1和第二測試區(qū)TE2的排布可以與圖9和圖10所示的數(shù)個(gè) 示例性實(shí)施例相同。圖11和圖12示出圖10所示示例性實(shí)施例的示例。
[0079] 若驅(qū)動(dòng)電路部500連接到基板，如圖11和圖12所示，則連接到面向驅(qū)動(dòng)電路部 500的導(dǎo)電圖案550的區(qū)域的測量焊盤部Pa、Pbl、Pb2、Pci和Pc2的導(dǎo)電塊520可以彼此 電連接。
[0080] 參見圖11，為了首先測量第一測試區(qū)TE1的連接部的電阻，電流源（I)可以連接在 第一測量焊盤部Pa的端子和第四測量焊盤部Pdl的端子之間。電壓計(jì)（V)可以連接在第 二測量焊盤部Pbl的端子和第三測量焊盤部Pci的端子之間以測量電壓，以及測量第二測 量焊盤部Pbl的連接部處的連接電阻和接觸電阻。
[0081] 參見圖12,測量第一測試區(qū)TE1處的電阻后，為了以相同方法測量第二測試區(qū)TE2 的連接部的電阻，電流源（I)可以連接在第一測量焊盤部Pa的端子和第四測量焊盤部Pd2 的端子之間。電壓計(jì)（V)可以連接在第二測量焊盤部Pb2的端子和第三測量焊盤部Pc2的 端子之間以測量電壓，以及測量第二測量焊盤部Pb2的連接部處的連接電阻。
[0082] 第一測試區(qū)TE1的電阻測量和第二測試區(qū)TE2的電阻測量的順序可以交換。
[0083] 對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言顯而易見的是，可以對(duì)本發(fā)明作各種修改和變化而不超 出本發(fā)明的精神和范圍。因而，倘若本發(fā)明的修改和變化在所附權(quán)利要求及其等同形式的 范圍內(nèi)，則可以認(rèn)為本發(fā)明涵蓋本發(fā)明的修改和變化。
【權(quán)利要求】
1. 一種電子設(shè)備的基板，包括： 第一測試區(qū)和第二測試區(qū)，用于測量連接到驅(qū)動(dòng)電路部的連接部處的電阻， 其中所述第一測試區(qū)和所述第二測試區(qū)各自包括： 多個(gè)測量焊盤部； 布置在所述多個(gè)測量焊盤部上的保護(hù)層；以及 布置在所述保護(hù)層上的接觸輔助構(gòu)件， 其中所述第一測試區(qū)中的所述保護(hù)層包括分別暴露所述多個(gè)測量焊盤部的第一接觸 孔，并且所述第一測試區(qū)中的所述接觸輔助構(gòu)件通過第一接觸孔接觸測量焊盤部，以及 其中第二測試區(qū)中的所述保護(hù)層包括暴露所述多個(gè)測量焊盤部中的一個(gè)測量焊盤部 的兩個(gè)第二接觸孔，并且所述第二測試區(qū)中的所述接觸輔助構(gòu)件接觸通過所述兩個(gè)第二接 觸孔暴露的所述一個(gè)測量焊盤部。
2. 如權(quán)利要求1所述的基板，其中： 所述第一接觸孔關(guān)于通過所述第一接觸孔暴露的所述測量焊盤部的位置不同于所述 第二接觸孔關(guān)于通過所述第二接觸孔暴露的所述測量焊盤部的位置，以及 所述兩個(gè)第二接觸孔布置在所述一個(gè)測量焊盤部的相對(duì)的末端。
3. 如權(quán)利要求2所述的基板，其中： 所述第一測試區(qū)包括彼此分開的第一測量焊盤部、第二測量焊盤部、第三測量焊盤部 和第四測量焊盤部； 所述第二測量焊盤部的一個(gè)端子通過第一連接器連接到所述第四測量焊盤部的一個(gè) 端子； 所述第一接觸孔布置在所述第一測試區(qū)中的所述第二測量焊盤部上， 所述第二測試區(qū)包括第五測量焊盤部、第六測量焊盤部、第七測量焊盤部和第八測量 焊盤部； 所述第六測量焊盤部的一個(gè)端子通過第二連接器連接到所述第八測量焊盤部的一個(gè) 端子；以及 所述第二接觸孔布置在所述第二測試區(qū)中的所述第六測量焊盤部上。
4. 一種電子設(shè)備，包括： 基板，包括第一測試區(qū)和第二測試區(qū)以測量連接部處的電阻；以及 驅(qū)動(dòng)電路部，包括多個(gè)導(dǎo)電塊以及連接到所述導(dǎo)電塊的導(dǎo)電圖案，所述驅(qū)動(dòng)電路部連 接到所述連接部， 其中所述第一測試區(qū)和所述第二測試區(qū)各自包括： 多個(gè)測量焊盤部； 布置在所述多個(gè)測量焊盤部上的保護(hù)層；以及 布置在所述保護(hù)層上的接觸輔助構(gòu)件， 其中所述第一測試區(qū)中的所述保護(hù)層包括：分別暴露所述多個(gè)測量焊盤部中至少一個(gè) 測量焊盤部的第一接觸孔，并且所述第一測試區(qū)中的所述接觸輔助構(gòu)件通過第一接觸孔接 觸測量焊盤部，以及 其中所述第二測試區(qū)中的所述保護(hù)層包括：暴露所述多個(gè)測量焊盤部中的一個(gè)測量焊 盤部的兩個(gè)第二接觸孔，并且所述第二測試區(qū)中的所述接觸輔助構(gòu)件通過所述兩個(gè)第二接 觸孔接觸所述一個(gè)測量焊盤部。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其中： 所述第一接觸孔關(guān)于通過所述第一接觸孔暴露的所述測量焊盤部的位置不同于所述 第二接觸孔關(guān)于通過所述第二接觸孔暴露的所述測量焊盤部的位置。
6. 如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其中 所述兩個(gè)第二接觸孔布置在所述一個(gè)測量焊盤部的相對(duì)的末端。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其中： 所述第一測試區(qū)包括彼此分開的第一測量焊盤部、第二測量焊盤部、第三測量焊盤部 和第四測量焊盤部； 所述第二測量焊盤部的一個(gè)端子通過第一連接器連接到所述第四測量焊盤部的一個(gè) 端子； 所述第一接觸孔布置在所述第一測試區(qū)中的所述第二測量焊盤部上； 所述第二測試區(qū)包括第五測量焊盤部、第六測量焊盤部、第七測量焊盤部和第八測量 焊盤部； 所述第六測量焊盤部的一個(gè)端子通過第二連接器連接到所述第八測量焊盤部的一個(gè) 端子；以及 所述兩個(gè)第二接觸孔布置在所述第二測試區(qū)中的所述第六測量焊盤部上。
8. 如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其中： 在所述第一測試區(qū)中，所述驅(qū)動(dòng)電路部的所述導(dǎo)電塊電連接到所述第一測量焊盤部、 所述第二測量焊盤部和所述第三測量焊盤部，并且通過所述導(dǎo)電圖案彼此電連接；以及 在所述第二測試區(qū)中，所述驅(qū)動(dòng)電路部的所述導(dǎo)電塊電連接到所述第五測量焊盤部、 所述第六測量焊盤部和所述第七測量焊盤部，并且通過所述導(dǎo)電圖案彼此電連接。
9. 如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，進(jìn)一步包括： 布置在所述導(dǎo)電塊和所述接觸輔助構(gòu)件之間并且包括導(dǎo)電球的各向異性導(dǎo)電膜。
10. 如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其中 所述第一測試區(qū)的所述導(dǎo)電球接觸所述第一接觸孔中的所述接觸輔助構(gòu)件；以及 所述第二測試區(qū)的所述導(dǎo)電球接觸所述兩個(gè)第二接觸孔之間的所述接觸輔助構(gòu)件。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104144557SQ201310444706
【公開日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2013年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月6日
【發(fā)明者】趙源九 申請(qǐng)人:三星顯示有限公司