專利名稱：屏蔽罩結構及含有該屏蔽罩結構的手持通訊裝置的制作方法
技術領域：
屏蔽罩結構及含有該屏蔽罩結構的手持通訊裝置
技術領域：
本實用新型涉及便攜式通信設備領域，尤其涉及一種用于便攜式通信設備的屏蔽罩結構及含有該屏蔽罩結構的手持通訊裝置。
背景技術：
如圖I和圖2所示，傳統(tǒng)的非鋁鎂合金屏蔽罩100 —般由焊接底框110與屏蔽蓋120組成的“天地”蓋屏蔽罩，即底框110焊接到PCB板130上接地，屏蔽蓋120罩到底框110上，兩者通過卡勾結合到一起并接觸，從而形成屏蔽。屏蔽蓋120除跟PCB板130上的器件間保持應有間隙外，跟金屬殼體140 (通常為不銹鋼片，不包括鋁鎂合金)之間還需要保留0. Imm的間隙，以保證良好的裝配關系。從而，傳統(tǒng)的屏蔽罩100總高度相對較大，其屏蔽蓋120的材料厚度(一般為0. 15mm)及屏蔽蓋120與金屬殼體140間的間隙占據了不必要的厚度空間，不利于減小屏蔽
罩的整體厚度。

實用新型內容基于此，有必要提供一種有利于超薄設計的屏蔽罩結構。一種屏蔽罩結構，設于金屬殼體內部，該屏蔽罩結構包括彈片框，彈片框一側用于與電路板固接，另一側用于與金屬殼體彈性抵接，彈片框上對應電路板上電路元器件的位置開設有可供電路元器件穿過的彈片框開口。在優(yōu)選的實施方式中，彈片框與金屬殼體抵接的一側表面設有多個彈片，彈片框通過多個彈片與金屬殼體彈性抵接。在優(yōu)選的實施方式中，彈片框包括用于與電路板固接的底框和用于與金屬殼體抵接的屏蔽框，屏蔽框套設在底框上，且多個彈片設在屏蔽框與金屬殼體抵接的一側表面。在優(yōu)選的實施方式中，底框包括圍繞電路板的邊緣設置的邊緣部及連接邊緣部的底框筋條部,邊緣部與底框筋條部形成供電路元器件穿過的底框開口 ；底框通過邊緣部與電路板固接。在優(yōu)選的實施方式中，屏蔽框對應電路板上電路元器件的位置開設有可供電路元器件穿過的屏蔽框開口，底框開口與屏蔽框開口配合形成彈片框開口。在優(yōu)選的實施方式中，屏蔽框包括圍繞邊緣部設置的卡接部及對應電路元器件之間的絕緣帶設置的屏蔽框筋條部，卡接部與屏蔽框筋條部連接，且卡接部及屏蔽框筋條部形成屏蔽框開口 ；屏蔽框通過卡接部套設在底框的邊緣部上，并與底框卡接。在優(yōu)選的實施方式中，彈片與屏蔽框一體成型。上述屏蔽罩結構通過將傳統(tǒng)的屏蔽蓋與焊接底框合二為一，且將傳統(tǒng)屏蔽蓋中間的料厚去除，也即在彈片框上開設供電路元器件穿過的彈片框開口，該彈片框又分別與電路板和金屬殼體連接，可以充當傳統(tǒng)屏蔽蓋的功能，而彈片框開口部分在組裝時也不會形成對電路板上電路元器件的限制，從而可以進一步壓縮電路板與金屬殼體之間的間距，有利于超薄設計。同時，還有必要提供一種使用該超薄設計的屏蔽罩結構的手持通訊裝置。一種手持通訊裝置，包括上述屏蔽罩結構；所述金屬殼體；及所述電路板，設在所述金屬殼體內部。在優(yōu)選的實施方式中，所述彈片框接地。在優(yōu)選的實施方式中，所述金屬殼體的內壁對應所述電路元器件中較高的元器件部位設有容置槽。 該手持通訊裝置使用了上述有利于超薄設計的屏蔽罩結構，通過將傳統(tǒng)的屏蔽蓋與焊接底框合二為一，且將傳統(tǒng)屏蔽蓋中間的料厚去除，也即在彈片框上開設供電路元器件穿過的彈片框開口，該彈片框又分別與電路板和金屬殼體連接，可以充當傳統(tǒng)屏蔽蓋的功能，而彈片框開口部分在組裝時也不會形成對電路板上電路元器件的限制，從而可以進一步壓縮電路板與金屬殼體之間的間距，有利于超薄設計。

圖I為傳統(tǒng)的非鋁鎂合金屏蔽罩結構及電路板和金屬殼體的分解圖；圖2為圖I中屏蔽罩結構與電路板和金屬殼體的組裝截面圖；圖3為一優(yōu)選實施方式的手持通訊裝置中屏蔽罩結構及電路板和金屬殼體的分解圖；圖4為圖3中屏蔽罩結構與電路板和金屬殼體的組裝截面圖；圖5為圖3中屏蔽框的局部放大圖。
具體實施方式下面主要結合附圖及具體實施例對屏蔽罩結構及含有該屏蔽罩結構的手持通訊裝置作進一步詳細的說明。如圖3和圖4所示，一優(yōu)選實施方式的手持通訊裝置200包括金屬殼體210、電路板220、及與金屬殼體210和電路板220連接的屏蔽罩結構300。其中，屏蔽罩結構300包括底框310和屏蔽框320。底框310用于與電路板220固定連接，且底框310接地。底框310優(yōu)選通過SMT (表面組裝技術)焊接在電路板220上。底框310包括大致圍繞電路板220的邊緣設置的邊緣部312及交叉連接邊緣部312的底框筋條部314。底框筋條部314交叉固定在邊緣部312上，可以維持整個底框310結構的穩(wěn)定性。邊緣部312與底框筋條部314形成可供電路元器件穿過的底框開口 316。本實施方式的底框310通過邊緣部312與電路板220焊接而固定在電路板220上，在其他實施方式中，底框310同樣可以通過底框筋條部314焊接在電路板220上而固定。此外，底框310與電路板220的連接方式不限于焊接。屏蔽框320 —側與底框310連接，另一側與金屬殼體210連接。屏蔽框320包括卡接部322和屏蔽框筋條部324。其中，卡接部322大致圍繞底框310的邊緣部312設置。優(yōu)選的，本實施方式中的底框310通過卡接部322套設在邊緣部312上，并同邊緣部312通過卡勾而預固定卡接。屏蔽框筋條部324架設在卡接部322上，且對應電路板220上的電路元器件(圖未示)之間的絕緣帶(圖未示)設置，可以起到較好的屏蔽效果，且保證整個屏蔽框320結構的穩(wěn)定性?？ń硬?22及屏蔽框筋條部324之間形成可供電路元器件穿過的屏蔽框開口 326。通過將傳統(tǒng)屏蔽蓋120中間的料厚去除，也即在屏蔽框320上開設供電路元器件穿過的屏蔽框開口 326，該屏蔽框320又分別與底框310和金屬殼體210連接，可以充當傳統(tǒng)屏蔽蓋120的功能，而在組裝時，底框開口 316和屏蔽框開口 326部分不會形成對電路元器件的限制，從而可以進一步壓縮電路板220與金屬殼體210之間的間距，節(jié)約空間，有利于產品的超薄設計。
如圖5所不,本實施方式的卡接部322及屏蔽框筋條部324上設有用于與金屬殼體210抵接的彈片328。優(yōu)選的，彈片328與卡接部322和屏蔽框筋條部324 —體成型。在其他實施方式中，彈片328還可以采用相應的結構焊接在卡接部322和屏蔽框筋條部324上實現。當屏蔽框320通過卡接部322預固定在底框310上后，再將得到的結構置于金屬殼體210內，此時，屏蔽框320即被緊密地夾在底框310和金屬殼體210之間，通過其彈片328與金屬殼體210的可靠接觸使金屬殼體210良好的接地，從而對電路板220上的電路元器件形成良好的屏蔽效果。在其他實施方式中，屏蔽框320還可以為片狀結構，可以首先直接將其焊接在金屬殼體210上，相應地，屏蔽框320上的彈片328與底框310抵接，使金屬殼體210接地，可以達到同樣的屏蔽效果。此外，本實施方式的金屬殼體210的內壁對應電路元器件的高器件部位(即高度較高的凸出的元器件)設有容置槽(圖未示)，從而在組裝金屬殼體210、電路板220和屏蔽罩結構300時，電路元器件一方面可以穿過底框開口 316和屏蔽框開口 326，充分利用屏蔽框320開口部分的厚度；另一方面電路元器件可以部分容置于容置槽中，有利于進一步壓縮電路板220與金屬殼體210之間的間距，節(jié)約空間，從而利于產品的超薄化設計。如對于傳統(tǒng)的厚度為0. 15mm的屏蔽蓋120、以及屏蔽蓋120之間與金屬殼體140之間保持0. Imm間隙的屏蔽罩100,米用本實施方式的屏蔽罩結構300和開設有容置槽的金屬殼體210,可以節(jié)約至少0. 25mm厚度的空間，超薄效果非常明顯。本實施方式的底框310可以采用洋白銅或馬口鐵材質制備，屏蔽框320可以采用不銹鋼材質制備，金屬殼體210采用不銹鋼材質制備，在其他實施方式中，相應的結構還可以采用其他導電材質制備。此外，在其他實施方式中，該屏蔽罩結構300還可以將底框310與屏蔽框320合二為一形成彈片框(未圖示)，即彈片框包括底框310和屏蔽框320。彈片框一側用于與電路板220固接，另一側用于與金屬殼體210彈性抵接。彈片框上對應電路板220上電路元器件的位置開設有可供電路元器件穿過的彈片框開口，也即該彈片框開口可以為底框開口 316與屏蔽框開口 326配合形成。相應地，彈片328設置在彈片框與金屬殼體210抵接的一側表面。且，彈片框的表面可以鍍一層金或銅等容易上錫的金屬材質，再設計成屏蔽需要的形式，然后直接焊接到PCB板上，再與金屬殼體彈性抵觸。該手持通訊裝置200可以為手機、傳呼機或PDA等。[0038]以上所述實施方式僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人 員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
權利要求1.一種屏蔽罩結構，設于金屬殼體內部，其特征在于，包括彈片框，所述彈片框ー側用干與電路板固接，另ー側用干與所述金屬殼體彈性抵接，所述彈片框上對應所述電路板上電路元器件的位置開設有可供所述電路元器件穿過的彈片框開ロ。
2.如權利要求I所述的屏蔽罩結構，其特征在于，所述彈片框與所述金屬殼體抵接的ー側表面設有多個彈片，所述彈片框通過所述多個弾片與所述金屬殼體彈性抵接。
3.如權利要求2所述的屏蔽罩結構，其特征在于，所述彈片框包括用干與所述電路板固接的底框和用干與所述金屬殼體抵接的屏蔽框，所述屏蔽框套設在所述底框上，且所述多個彈片設在所述屏蔽框與所述金屬殼體抵接的ー側表面。
4.如權利要求3所述的屏蔽罩結構，其特征在于，所述底框包括圍繞所述電路板的邊緣設置的邊緣部及連接所述邊緣部的底框筋條部，所述邊緣部與所述底框筋條部形成供所述電路元器件穿過的底框開ロ ；所述底框通過所述邊緣部與所述電路板固接。
5.如權利要求4所述的屏蔽罩結構，其特征在于，所述屏蔽框對應所述電路板上電路元器件的位置開設有可供所述電路元器件穿過的屏蔽框開ロ，所述底框開ロ與所述屏蔽框開ロ配合形成所述彈片框開ロ。
6.如權利要求5所述的屏蔽罩結構，其特征在于，所述屏蔽框包括圍繞所述邊緣部設置的卡接部及對應所述電路元器件之間的絕緣帶設置的屏蔽框筋條部，所述卡接部與所述屏蔽框筋條部連接，且所述卡接部及所述屏蔽框筋條部形成所述屏蔽框開ロ ；所述屏蔽框通過所述卡接部套設在所述底框的邊緣部上，并與所述底框卡接。
7.如權利要求6所述的屏蔽罩結構，其特征在于，所述彈片與所述屏蔽框一體成型。
8.ー種手持通訊裝置，其特征在于，包括 如權利要求I 7中任一項所述的屏蔽罩結構； 所述金屬殼體 '及 所述電路板，設在所述金屬殼體內部。
9.如權利要求8所述的手持通訊裝置，其特征在于，所述彈片框接地。
10.如權利要求8所述的手持通訊裝置，其特征在于，所述金屬殼體的內壁對應所述電路元器件中較高的元器件部位設有容置槽。
專利摘要本實用新型涉及一種設于金屬殼體內部的屏蔽罩結構，該屏蔽罩結構包括彈片框。彈片框一側用于與電路板固接，另一側用于與金屬殼體彈性抵接，彈片框上對應電路板上電路元器件的位置開設有可供電路元器件穿過的彈片框開口。該屏蔽罩結構通過將傳統(tǒng)的屏蔽蓋與焊接底框合二為一，且將傳統(tǒng)屏蔽蓋中間的料厚去除，也即在彈片框上開設供電路元器件穿過的彈片框開口，該彈片框又分別與電路板和金屬殼體連接，可以充當傳統(tǒng)屏蔽蓋的功能，而彈片框開口部分在組裝時也不會形成對電路板上電路元器件的限制，從而可以進一步壓縮電路板與金屬殼體之間的間距，有利于超薄設計。
文檔編號H05K5/04GK202551605SQ201220034390
公開日2012年11月21日 申請日期2012年2月2日 優(yōu)先權日2012年2月2日
發(fā)明者韓國克 申請人:東莞宇龍通信科技有限公司, 宇龍計算機通信科技(深圳)有限公司