電子模塊的制作方法【專利摘要】本發(fā)明是有關(guān)一種電子模塊，包括第一與第二電路板、多個(gè)第一與第二電子元件以及第一與第二導(dǎo)電圍籬。第一電子元件配置于第一電路板的第一表面。第一導(dǎo)電圍籬圍住第一電子元件且具有暴露第一電子元件的第一開口。第二電子元件配置于第二電路板的第二表面。第二導(dǎo)電圍籬圍住第二電子元件且具有暴露第二電子元件的第二開口。第一導(dǎo)電圍籬的第一開口與第二導(dǎo)電圍籬的第二開口對接，以使第一電子元件與第二電子元件被第一電路板、第二電路板、第一導(dǎo)電圍籬與第二導(dǎo)電圍籬包圍。至少一個(gè)第一電子元件的高度大于第一導(dǎo)電圍籬的高度?！緦＠f明】電子模塊【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種電子模塊，且特別是有關(guān)于一種堆疊式的電子模塊?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]隨著科技的發(fā)展，人類對電子裝置的依賴性亦與日俱增。現(xiàn)今使用者對于電子裝置通常要求其必須具有高運(yùn)算效能及尺寸輕薄短小等特點(diǎn)。因此，各種可攜式電子裝置如超級移動(dòng)個(gè)人計(jì)算機(jī)(ultramobilepersonalcomputer,UMPC)、平板型電腦(tabletPC)、掌上型電腦(pocketPC)、個(gè)人數(shù)字助理器(personaldigitalassistant,PDA)、移動(dòng)電話(cellphone)及筆記型電腦(notebookPC)應(yīng)運(yùn)而生。[0003]然而，由于可攜式電子裝置對于運(yùn)算能力及各種功能的要求日益提高，僅以單片電路板裝載各類電子元件將明顯不足以擔(dān)負(fù)重任。因此，在一些電子裝置中，所搭載的電子模塊已經(jīng)采用堆疊兩片電路板的設(shè)計(jì)，以增加可承載的電子元件的數(shù)量。圖1是現(xiàn)有習(xí)知采用堆疊結(jié)構(gòu)的電子模塊的剖面示意圖。請參照圖1，現(xiàn)有習(xí)知電子模塊100具有兩片電路板110與120。電路板110上配置有多個(gè)電子元件112，而電路板120上配置有多個(gè)電子元件122。同時(shí)，由于電子元件112與122的運(yùn)作效率不斷提高，電子元件112與122運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的電磁波必須有適當(dāng)?shù)钠帘危员苊鈱τ谔炀€或其他電子元件產(chǎn)生影響。因此，電子兀件112被導(dǎo)電圍籬132與導(dǎo)電蓋134覆蓋，而電子兀件122被導(dǎo)電圍籬142與導(dǎo)電蓋144覆蓋。最后，再將電路板120與其上的電子元件122、導(dǎo)電圍籬142與導(dǎo)電蓋144直接堆疊在導(dǎo)電蓋134上。[0004]然而，為了降低碰撞損壞電子元件112與122的可能性，導(dǎo)電蓋134與144不能碰到電子元件112與122。以電子元件112與122的最大高度為1.2mm為例，導(dǎo)電圍籬132與的高度需是1.3mm以上。導(dǎo)電蓋134與144的厚度為0.1mm,電路板110與120的厚度為0.7mm,電路板120與導(dǎo)電蓋144之間的粘膠層150的厚度為0.1mm。如此一來，電子模塊100的整體厚度就達(dá)到4.3mm。換言之，個(gè)別電路板110與120與其上的元件的總厚度與粘膠層150的厚度的加總就決定了電子模塊100的整體厚度。這樣對于要采用電子模塊100的電子裝置而言，要獲得輕薄的尺寸實(shí)為不易?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0005]本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的電子裝置存在的問題，而提供一種電子模塊，所要解決的技術(shù)問題是，采用堆疊式的設(shè)計(jì)且厚度較小。[0006]本發(fā)明的電子模塊包括第一電路板、多個(gè)第一電子兀件、第一導(dǎo)電圍籬、第二電路板、多個(gè)第二電子兀件以及第二導(dǎo)電圍籬。第一電路板具有第一表面。第一電子兀件配置于第一表面。第一導(dǎo)電圍籬配置于第一表面并圍住第一電子兀件。第一導(dǎo)電圍籬具有暴露第一電子兀件的第一開口。第二電路板具有第二表面。第二電子兀件配置于第二表面。第二導(dǎo)電圍籬配置于第二表面并圍住第二電子元件。第二導(dǎo)電圍籬具有暴露第二電子元件的第二開口。第一導(dǎo)電圍籬的第一開口與第二導(dǎo)電圍籬的第二開口對接，以使第一電子元件與第二電子元件被第一電路板、第二電路板、第一導(dǎo)電圍籬與第二導(dǎo)電圍籬包圍。至少一個(gè)第一電子兀件的高度大于第一導(dǎo)電圍籬的高度。[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一導(dǎo)電圍籬在第一電路板上的正投影的形狀與第二導(dǎo)電圍籬在第二電路板上的正投影的形狀相同。[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一電路板具有接地層，第一導(dǎo)電圍籬電性連接接地層。[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第二電路板具有接地層，第二導(dǎo)電圍籬電性連接接地層。[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，電子模塊更包括導(dǎo)電襯墊，配置于第一導(dǎo)電圍籬與第二導(dǎo)電圍籬的接觸面。[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，導(dǎo)電襯墊的材質(zhì)為導(dǎo)電膠。[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一導(dǎo)電圍籬與第二導(dǎo)電圍籬分別是一體成型的金屬框。[0013]借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明的信號檢測控制設(shè)備和交通信號故障自動(dòng)巡檢系統(tǒng)至少具有下列優(yōu)點(diǎn)以及有益效果:在本發(fā)明的電子模塊中，兩個(gè)導(dǎo)電圍籬直接相接，且允許電子元件的高度大于導(dǎo)電圍籬的高度，因此堆疊后的整體厚度可以減少。[0014]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下?！緦＠綀D】【附圖說明】[0015]圖1是現(xiàn)有習(xí)知采用堆疊結(jié)構(gòu)的電子模塊的剖面示意圖。[0016]圖2是本發(fā)明一實(shí)施例的電子模塊的剖面示意圖。[0017]圖3是本發(fā)明一實(shí)施例的電子模塊的剖面示意圖。[0018]【主要元件符號說明】[0019]100:電子模塊110、120:電路板[0020]112、122:電子元件132、142:導(dǎo)電圍籬[0021]134、144:導(dǎo)電蓋150:粘膠層[0022]200、202:電子模塊210:第一電路板[0023]212、212A:第一電子元件214、214A:第一導(dǎo)電圍籬[0024]216:接地層220:第二電路板[0025]222、222A:第二電子元件224:第二導(dǎo)電圍籬[0026]226:接地層230:導(dǎo)電襯墊[0027]SlO:第一表面S20:第二表面[0028]P10、P10A:第一開口P20:第二開口【具體實(shí)施方式】[0029]為進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段以及其功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的電子模塊的【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、流程、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。[0030]圖2是本發(fā)明一實(shí)施例的電子模塊的剖面示意圖。請參照圖2，本實(shí)施例的電子模塊200包括第一電路板210、多個(gè)第一電子兀件212、第一導(dǎo)電圍籬214、第二電路板220、多個(gè)第二電子元件222以及第二導(dǎo)電圍籬224。本實(shí)施例的電子模塊200可以是應(yīng)用在移動(dòng)電話、平板電腦等需要輕薄尺寸的電子產(chǎn)品中。[0031]第一電路板210具有第一表面S10。多個(gè)第一電子兀件212配置于第一電路板210的第一表面S10。第一導(dǎo)電圍籬214配置于第一電路板210的第一表面S10,且第一導(dǎo)電圍籬214圍住這些第一電子元件212。當(dāng)然，第一導(dǎo)電圍籬214之外的第一電路板210的第一表面SlO上，也可選擇性地配置其他電子元件。第一導(dǎo)電圍籬214具有暴露第一電子元件212的第一開口P10。第一開口PlO可以僅暴露部分的第一電子元件212，而有些第一電子兀件212則被第一導(dǎo)電圍籬214覆蓋。[0032]第二電路板220具有第二表面S20。多個(gè)第二電子元件222配置于第二電路板220的第二表面S20。第二導(dǎo)電圍籬224配置于第二電路板220的第二表面S20，且第二導(dǎo)電圍籬224圍住這些第二電子元件222。當(dāng)然，第二導(dǎo)電圍籬224之外的第二電路板220的第二表面S20上，也可選擇性地配置其他電子元件。第二導(dǎo)電圍籬224具有暴露第二電子元件222的第二開口P20。第二開口P20可以僅暴露部分的第二電子元件222，而有些第二電子元件222則被第二導(dǎo)電圍籬224覆蓋。[0033]第一導(dǎo)電圍籬214的第一開口PlO與第二導(dǎo)電圍籬224的第二開口P20對接。換言之，第一導(dǎo)電圍籬214在第一開口PlO旁的部分連接于第二導(dǎo)電圍籬224在第二開口P20旁的部分，以使第一開口PlO與第二開口P20正對面。如此一來，第一電子元件212與第二電子元件222會(huì)被第一電路板210、第二電路板220、第一導(dǎo)電圍籬214與第二導(dǎo)電圍籬224包圍。換言之，第一電路板210、第二電路板220、第一導(dǎo)電圍籬214與第二導(dǎo)電圍籬224—同將第一電子元件212與第二電子元件222與外界隔離，不僅避免第一電子元件212與第二電子元件222運(yùn)作時(shí)的電磁波逸出而影響周遭的天線或其他電子元件，同時(shí)也避免外界的電磁波影響第一電子元件212與第二電子元件222的運(yùn)作。[0034]由于第一導(dǎo)電圍籬214僅圍住而未覆蓋至少部分的第一電子兀件212,且第二導(dǎo)電圍籬224僅圍住而未覆蓋至少部分的第二電子元件222，因此部分高度大于第一導(dǎo)電圍籬214的高度的第一電子元件212A可以容納在第二導(dǎo)電圍籬224圍住的范圍內(nèi)。相似地，若有高度大于第二導(dǎo)電圍籬224的高度的第二電子兀件222A,也可以容納在第一導(dǎo)電圍籬214圍住的范圍內(nèi)。假設(shè)第一電子元件212A的高度與圖1的現(xiàn)有習(xí)知電子裝置的最高電子元件的高度同樣是1.2mm，第一導(dǎo)電圍籬214與第二導(dǎo)電圍籬224的高度可以是小于1.2mm的1mm。另外，第一電路板210與第二電路板220的厚度同樣是0.7mm。此時(shí)，電子模塊200的總厚度僅3.4mm。即使計(jì)入選擇性配置的導(dǎo)電襯墊230的厚度0.1mm,電子模塊200的總厚度也僅3.5mm,遠(yuǎn)小于圖1的現(xiàn)有習(xí)知電子裝置的厚度4.3mm。由此可知,本實(shí)施例的電子模塊200的設(shè)計(jì)有助于降低整體厚度，更有助于應(yīng)用此電子模塊200的電子裝置符合尺寸輕薄的的要求。[0035]另外，本實(shí)施例的第一電路板210具有接地層216，第一導(dǎo)電圍籬214電性連接接地層216，以將電磁波經(jīng)由接地層216導(dǎo)向接地。相似地，本實(shí)施例的第二電路板220具有接地層226，第二導(dǎo)電圍籬224電性連接接地層226，以將電磁波經(jīng)由接地層226導(dǎo)向接地。前述的導(dǎo)電襯墊230是配置于第一導(dǎo)電圍籬214與第二導(dǎo)電圍籬224的接觸面。由于制造與組裝公差，第一導(dǎo)電圍籬214與第二導(dǎo)電圍籬224難以完全平整接觸，導(dǎo)致電磁波可能通過第一導(dǎo)電圍籬214與第二導(dǎo)電圍籬224之間的空隙。導(dǎo)電襯墊230的配置則可填滿第一導(dǎo)電圍籬214與第二導(dǎo)電圍籬224之間的空隙。導(dǎo)電襯墊230的材質(zhì)可以是導(dǎo)電膠或其他適當(dāng)材質(zhì)。[0036]此外,本實(shí)施例的第一導(dǎo)電圍籬214與第二導(dǎo)電圍籬224分別是一體成型的金屬框，亦即第一導(dǎo)電圍籬214與第二導(dǎo)電圍籬224上并不覆蓋其他非與之一體成型的導(dǎo)電蓋。本實(shí)施例的第一導(dǎo)電圍籬214在第一電路板210上的正投影的形狀與第二導(dǎo)電圍籬224在第二電路板220上的正投影的形狀相同。因此，第一導(dǎo)電圍籬214與第二導(dǎo)電圍籬224對接后，第一導(dǎo)電圍籬214的邊緣正對第二導(dǎo)電圍籬224的邊緣。另外，第一導(dǎo)電圍籬214與第二導(dǎo)電圍籬224的高度并不限定為彼此相同。[0037]以下將列舉其他實(shí)施例以作為說明。在此必須說明的是，下述實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參考前述實(shí)施例，下述實(shí)施例不再重復(fù)贅述。[0038]圖3是本發(fā)明一實(shí)施例的電子模塊的剖面示意圖。請參照圖3，本實(shí)施例的電子模塊202與圖2的電子模塊200的差異在于，本實(shí)施例的第一導(dǎo)電圍籬214A在第一電路板210上的正投影的形狀不同于第二導(dǎo)電圍籬224在第二電路板220上的正投影的形狀。然而，第一導(dǎo)電圍籬214A的第一開口PlOA的形狀依舊與第二導(dǎo)電圍籬224的第二開口P20的形狀相同。因此，第一電子元件212與第二電子元件222依舊會(huì)被第一電路板210、第二電路板220、第一導(dǎo)電圍籬214A與第二導(dǎo)電圍籬214包圍。至于位在第一導(dǎo)電圍籬214A超出第二導(dǎo)電圍籬214的部分的第一電子元件212，則會(huì)被第一導(dǎo)電圍籬214A覆蓋。由于第一開口PlOA與第二開口P20的存在，至少一個(gè)第一電子元件212A的高度可以大于第一導(dǎo)電圍籬214A的高度，且還可選擇性地讓至少一個(gè)第二電子元件222A的高度大于第二導(dǎo)電圍籬224的高度。所以，本實(shí)施例的電子模塊202同樣在采用堆疊式設(shè)計(jì)時(shí)具有較小的整體厚度。[0039]綜上所述，在本發(fā)明的電子模塊中，電子元件的高度可以大于導(dǎo)電圍籬的高度，只需與另一個(gè)導(dǎo)電圍籬相接即可共同包圍電子裝置而達(dá)到隔絕電磁波的效果，因此采用堆疊式設(shè)計(jì)的電子模塊的整體厚度可以減少。[0040]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。【權(quán)利要求】1.一種電子模塊,其特征在于包括:第一電路板，具有第一表面；多個(gè)第一電子元件，配置于該第一表面；第一導(dǎo)電圍籬，配置于該第一表面并圍住所述第一電子元件，其中該第一導(dǎo)電圍籬具有暴露所述第一電子元件的第一開口；第二電路板，具有第二表面；多個(gè)第二電子元件，配置于該第二表面；以及第二導(dǎo)電圍籬，配置于該第二表面并圍住所述第二電子元件，其中該第二導(dǎo)電圍籬具有暴露所述第二電子元件的第二開口，該第一導(dǎo)電圍籬的該第一開口與該第二導(dǎo)電圍籬的該第二開口對接，以使所述第一電子元件與所述第二電子元件被該第一電路板、該第二電路板、該第一導(dǎo)電圍籬與該第二導(dǎo)電圍籬包圍，且所述第一電子元件至少其中之一的高度大于該第一導(dǎo)電圍籬的高度。2.如權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于其中該第一導(dǎo)電圍籬在該第一電路板上的正投影的形狀與該第二導(dǎo)電圍籬在該第二電路板上的正投影的形狀相同。3.如權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于其中該第一電路板具有接地層，該第一導(dǎo)電圍籬電性連接該接地層。4.如權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于其中該第二電路板具有接地層，該第二導(dǎo)電圍籬電性連接該接地層。5.如權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于更包括導(dǎo)電襯墊，配置于該第一導(dǎo)電圍籬與該第二導(dǎo)電圍籬的接觸面。6.如權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于其中該導(dǎo)電襯墊的材質(zhì)為導(dǎo)電膠。7.如權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于其中該第一導(dǎo)電圍籬與該第二導(dǎo)電圍籬分別是一體成型的金屬框?！疚臋n編號】H05K7/02GK103874376SQ201210546665【公開日】2014年6月18日申請日期:2012年12月14日優(yōu)先權(quán)日:2012年12月14日【發(fā)明者】莊益誠,陳建宏,李志鴻,陳正德申請人:宏達(dá)國際電子股份有限公司