一種產(chǎn)品pcb組裝小型化結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種產(chǎn)品PCB組裝小型化結(jié)構(gòu)，在封裝體內(nèi)有PCB一和PCB二，PCB一和PCB二均雙面焊接元件，PCB二位于PCB一的下方，其特征在于，PCB一和PCB二之間通過帶連接排線的連接器一和連接器二連接，連接器一和連接器二的一端均伸出封裝體，另一端均在封裝體內(nèi)，本發(fā)明多了連接PCB和PCB的功能，并提高了產(chǎn)品的布板面積，在體積要求嚴(yán)格的產(chǎn)品中可以廣泛應(yīng)用。
【專利說明】—種產(chǎn)品PCB組裝小型化結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB雙面貼裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種產(chǎn)品PCB組裝小型化結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的產(chǎn)品PCB工藝為雙面組裝元器件，通過增大PCB面積來滿足復(fù)雜系統(tǒng)大量的元器件布板面積需求，空間上的利用率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種產(chǎn)品PCB組裝小型化結(jié)構(gòu)，可以有效提高產(chǎn)品的應(yīng)用面積，疊層的方式使得面積不變的情況下，元器件組裝量提高了 2倍，利于產(chǎn)品體積的縮小。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種產(chǎn)品PCB組裝小型化結(jié)構(gòu)，在封裝體3內(nèi)有PCB — 4和PCB 二 5，PCB — 4和PCB 二 5均雙面焊接元件，PCB 二 5位于PCB — 4的下方，其特征在于，PCB 一 4和PCB 二 5之間通過帶連接排線的連接器一 I和連接器二 2連接，連接器一 I和連接器二 2的一端均伸出封裝體3，另一端均在封裝體3內(nèi)。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明多了連接PCBl和PCB2的功能，并提高了產(chǎn)品的布板面積，在體積要求嚴(yán)格的產(chǎn)品中可以廣泛應(yīng)用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]附圖為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行更詳盡的說明。
[0009]如圖所示，本發(fā)明為一種產(chǎn)品PCB組裝小型化結(jié)構(gòu)，在封裝體3內(nèi)有PCB — 4和PCB二 5，PCB — 4和PCB 二 5均雙面焊接元件，PCB 二 5位于PCB — 4的下方，其特征在于，PCB一 4和PCB 二 5之間通過帶連接排線的連接器一 I和連接器二 2連接，連接器一 I和連接器二 2的一端均伸出封裝體3，另一端均在封裝體3內(nèi)。
[0010]本發(fā)明通過連接器一 I和連接器二 2的連接，不僅使上下PCB板有了電氣共通，而且為整體架構(gòu)提供了多外管腳。
【權(quán)利要求】
1.一種產(chǎn)品PCB組裝小型化結(jié)構(gòu)，在封裝體(3)內(nèi)有PCB —(4)和PCB 二(5)，PCB 一(4)和PCB 二(5)均雙面焊接元件，PCB 二(5)位于PCB —(4)的下方，其特征在于，PCB —(4)和PCB 二(5)之間通過帶連接排線的連接器一(I)和連接器二(2)連接，連接器一(I)和連接器二(2)的一端均伸出封裝體(3)，另一端均在封裝體(3)內(nèi)。
【文檔編號】H05K1/14GK103841758SQ201210491220
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月26日
【發(fā)明者】楊立斌 申請人:西安威正電子科技有限公司