專利名稱：一種多層pcb內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及多層PCB內(nèi)層芯板偏移控制技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及ー種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
多層線路板由外層銅箔及內(nèi)層若干芯板搭配絕緣PP夾層通過壓機(jī)壓合而成。實(shí)際生產(chǎn)過程中，內(nèi)層芯板在高溫、高壓壓合時(shí)易產(chǎn)生滑動(dòng)，使各內(nèi)層芯板相互偏移，造成本應(yīng)在同一垂直面的圖形未能對(duì)準(zhǔn)，從而導(dǎo)致經(jīng)過鉆孔、電鍍后易線路板出現(xiàn)內(nèi)層開路、短路等導(dǎo)通不良現(xiàn)象，甚至導(dǎo)致報(bào)廢。為避免芯板在壓合過程中產(chǎn)生相對(duì)移位，傳統(tǒng)的做法是在壓合前對(duì)內(nèi)層芯板預(yù)先固定?，F(xiàn)有技術(shù)中固定方式主要有兩種，一種是通過鉚釘固定，另ー種是通過熔合固定。采用鉚釘固定需預(yù)先在內(nèi)層芯板上加工鉚釘孔，這就増加了エ序流程、降低生產(chǎn)效率，且每片線路板要使用6-14顆鉚釘，大大増加生產(chǎn)成本。另外，鉚釘機(jī)的對(duì)準(zhǔn)精度為+/-I. 5MIL，因此，此種方式已無法適應(yīng)對(duì)精度要求較高的精密線路板的要求，僅被用于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的線路板生產(chǎn)，并逐步被淘汰。作為鉚釘固定的取代方式，利用熱熔固定成為主流，該種固定方式是將各內(nèi)層芯板間的絕緣PP夾層高溫熔化，利用熔化絕緣PP夾層將各內(nèi)層芯板粘住以達(dá)到固定目的，此種固定方式雖能克服鉚釘固定的不足，但在實(shí)際運(yùn)用中卻存在內(nèi)層芯板粘合固定不牢固等現(xiàn)象，且高溫?zé)崛蹘砹艘妆宸謱印⑺幩畾埩魸B鍍等品質(zhì)問題。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型在要解決的技術(shù)問題是提供一種能有效提高多層線路板內(nèi)層芯板固定程度、不增加成本投入、有助于提高壓合作業(yè)效率和提升產(chǎn)品品質(zhì)的多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，包括垂直穿透于線路板各層上成型線以外的多個(gè)防爆孔組、設(shè)置在線路板上下兩個(gè)次外層成型線以外的多個(gè)無銅片區(qū)和設(shè)置在除兩上下次外層之外的每個(gè)內(nèi)層上成型線以外的多個(gè)內(nèi)層熱熔塊。 所述防爆孔組、無銅片區(qū)以及內(nèi)層熱熔塊在同一中線在垂直方向?qū)R。所述防爆孔組包括至少兩個(gè)直線等距排列的防爆孔，但作為優(yōu)選，所述防爆孔組包括兩至六個(gè)直線等距排列的防爆孔。所述防爆孔的直徑為0. 5-1. 5MM，防爆孔的間距為2. 0-5. 0MM,但防爆孔的具體數(shù)量、大小、間距可根據(jù)線路板的結(jié)構(gòu)、尺寸及大小選擇。因壓合時(shí)熔合點(diǎn)的絕緣PP夾層被高溫熔化而變得凹陷，易導(dǎo)致熔合點(diǎn)芯板結(jié)合處有間隙，壓合后進(jìn)行外層線路制作時(shí)，藥水易通過板邊滲透而殘留至間隙處，易導(dǎo)致烘干段藥水蒸發(fā)不出。本方案通過在線路板各層設(shè)置防爆孔組，有效杜絕壓合后經(jīng)后續(xù)濕流程時(shí)藥水殘留，避免藥水蒸發(fā)受高溫影響而無法排除，降低分層爆板風(fēng)險(xiǎn)。實(shí)際應(yīng)用時(shí)，所述防爆孔需進(jìn)行無銅設(shè)計(jì)，以消除防爆孔內(nèi)鍍銅粗糙、殘留藥水等現(xiàn)象，從而避免藥水滲透到成型區(qū)影響PCS板的線路品質(zhì)。因?yàn)橐话憔€路板為長(zhǎng)方形，所述無銅片區(qū)與內(nèi)層熱熔塊均呈方形，且大小相同，以適應(yīng)線路板的形狀，提升基板利用率。本發(fā)明人通過實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，銅層在熱熔高溫下吸熱速率快，鋪在其上的絕緣PP夾層吸收到銅層傳遞的熱量迅速擴(kuò)散，易導(dǎo)致板厚不均。因此，本實(shí)用新型通過設(shè)置無銅片區(qū)，降低絕緣PP夾層在高溫熔合時(shí)的流動(dòng)速度，避免導(dǎo)致板厚不均。所述內(nèi)層熱熔塊在每個(gè)內(nèi)層上的具體數(shù)目為10-60個(gè)，按照每長(zhǎng)邊設(shè)置4-10個(gè)、每短邊設(shè)置1-5個(gè)，等距、平行設(shè)置在每個(gè)內(nèi)層四邊，且所述內(nèi)層熱熔塊與成型線的邊距為6-15MM。通過合理設(shè)置內(nèi)層熱熔塊的數(shù)目、分布方式以及其與成型線的距離，可有效保證成型區(qū)內(nèi)的PCS線路板品質(zhì)不受熱熔加工影響，同時(shí)內(nèi)層熱熔塊的等距、平行對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)，可使 熱熔機(jī)加工效率達(dá)到最佳。所述內(nèi)層熱熔塊包括由多個(gè)平行橫向等距排列的內(nèi)層短銅條和多個(gè)平行縱向等距排列的內(nèi)層長(zhǎng)銅條垂直相交形成的內(nèi)層銅條網(wǎng)格和多個(gè)內(nèi)層無銅區(qū)，所述內(nèi)層無銅區(qū)設(shè)置在內(nèi)層銅條網(wǎng)格間。本發(fā)明人通過研究發(fā)現(xiàn)，內(nèi)層熱熔塊設(shè)計(jì)為網(wǎng)格狀可以增加芯板熱熔處結(jié)合力，有效提高多層線路板內(nèi)層芯板固定程度。所述內(nèi)層長(zhǎng)銅條的數(shù)目為3-6個(gè)，內(nèi)層短銅條的數(shù)目為4-10個(gè)，所述內(nèi)層短銅條和內(nèi)層長(zhǎng)銅條的寬度為0. 3-0. 8匪，內(nèi)層短銅條之間的間距為I. 0-2. 5匪，內(nèi)層長(zhǎng)銅條之間的間距為I. 5-3. 0MM。具體實(shí)施時(shí)，所述內(nèi)層短銅條和內(nèi)層長(zhǎng)銅條的個(gè)數(shù)、寬度、間距可根據(jù)實(shí)際線路板尺寸及線路板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)綜合而定。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)I、本實(shí)用新型通過在線路板各層設(shè)置防爆孔組，有效杜絕壓合后經(jīng)后續(xù)濕流程時(shí)藥水殘留，避免藥水蒸發(fā)受高溫影響而無法排除，降低分層爆板風(fēng)險(xiǎn)。實(shí)際應(yīng)用吋，結(jié)合對(duì)防爆孔需進(jìn)行無銅設(shè)計(jì)，以消除防爆孔內(nèi)鍍銅粗糙、殘留藥水等現(xiàn)象，從而避免藥水滲透到成型區(qū)影響PCS板的線路品質(zhì)。2、本實(shí)用新型通過設(shè)置無銅片區(qū)，降低絕緣PP夾層在高溫熔合時(shí)的流動(dòng)速度，避免導(dǎo)致板厚不均。3、內(nèi)層熱熔塊設(shè)計(jì)為網(wǎng)格狀可以增加芯板熱熔處結(jié)合力，有效提高多層線路板內(nèi)層芯板固定程度，保證絕緣PP夾層在熱熔過程中不易流失而出現(xiàn)板厚偏薄，并且通過合理設(shè)置內(nèi)層熱熔塊的數(shù)目、分布方式以及其與成型線的距離，可有效保證成型區(qū)內(nèi)的PCS線路板品質(zhì)不受熱熔加工影響，同時(shí)內(nèi)層熱熔塊的等距、平行對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)，可使熱熔機(jī)加工效率達(dá)到最佳。4、另外，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易實(shí)施，可在降低成本的前提下，提升生產(chǎn)效率和基板利用率。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例防爆孔組結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例無銅片區(qū)結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例內(nèi)層熱熔塊結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例防爆孔組、無銅片區(qū)、內(nèi)層熱熔塊在垂直方向疊合狀態(tài)示意圖；圖5為將本實(shí)用新型實(shí)施例應(yīng)用于線路板時(shí)狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員了解，下面將結(jié)合附圖以及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1、2、3、4、5 所示，一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，包括垂直穿透于線路板各層上成型線以外的多個(gè)防爆孔組I、設(shè)置在線路板上下兩個(gè)次外層成型線以外的多個(gè)無銅片區(qū)2和設(shè)置在除兩上下次外層之外的每個(gè)內(nèi)層上成型線以外的多個(gè)內(nèi)層熱熔塊3。防爆孔組、無銅片區(qū)以及內(nèi)層熱熔塊在同一中線在垂直方向?qū)R。本實(shí)施例中，多個(gè)防爆孔組I是指垂直穿透于線路板各層上成型線以外的十六個(gè)防爆孔組，其中線路板的兩長(zhǎng)邊各設(shè)置四個(gè)防爆孔組、兩短邊各設(shè)置兩個(gè)防爆孔組。長(zhǎng)邊、短邊上的防爆孔組等距直線排列，且兩長(zhǎng)邊上的四個(gè)防爆孔組一一對(duì)應(yīng)平行，兩短邊上的兩個(gè)防爆孔組一一對(duì)應(yīng)平行。多個(gè)無銅片區(qū)2是指在上次外層成型線以外和下次外層成型線以外分別設(shè)置的十六個(gè)無銅片區(qū)。多個(gè)內(nèi)層熱熔塊3是指設(shè)置在除兩上下次外層之外的每個(gè)內(nèi)層上成型線以外的十六個(gè)內(nèi)層熱熔塊，也即內(nèi)層熱熔塊在每個(gè)內(nèi)層上的具體數(shù)目為十六個(gè)，按照每長(zhǎng)邊設(shè)置四個(gè)、每短邊設(shè)置兩個(gè)，等距、平行設(shè)置在每個(gè)內(nèi)層四邊。十六個(gè)防爆孔組與上下次外層上的十六個(gè)無銅片區(qū)以及每個(gè)內(nèi)層上的十六個(gè)內(nèi)層熱熔塊一一對(duì)應(yīng)。通過合理設(shè)置內(nèi)層熱熔塊的數(shù)目、分布方式以及其與成型線的距離，可有效保證成型區(qū)內(nèi)的PCS線路板品質(zhì)不受熱熔加工影響，同時(shí)內(nèi)層熱熔塊的等距、平行對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)，可使熱熔機(jī)加工效率達(dá)到最佳。上述內(nèi)層熱熔塊包括由五個(gè)平行橫向等距排列的內(nèi)層短銅條和四個(gè)平行縱向等距排列的內(nèi)層長(zhǎng)銅條垂直相交形成的內(nèi)層銅條網(wǎng)格31和十五個(gè)內(nèi)層無銅區(qū)32，內(nèi)層無銅區(qū)設(shè)置在內(nèi)層銅條網(wǎng)格間。本發(fā)明人通過研究發(fā)現(xiàn)，內(nèi)層熱熔塊設(shè)計(jì)為網(wǎng)格狀可以增加芯板熱熔處結(jié)合力。本實(shí)施例中，內(nèi)層短銅條和內(nèi)層長(zhǎng)銅條的寬度為0. 3-0. 8MM,內(nèi)層短銅條之間的間距為I. 0-2. 5MM,內(nèi)層長(zhǎng)銅條之間的間距為I. 5-3. OMM0本實(shí)施例中，內(nèi)層熱熔塊與成型線的邊距為6MM。但具體實(shí)施時(shí)，所述內(nèi)層短銅條和內(nèi)層長(zhǎng)銅條的個(gè)數(shù)、寬度、間距可根據(jù)實(shí)際線路板尺寸及線路板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)綜合而定。本實(shí)施例中，防爆孔組I包括兩個(gè)直線等距排列的防爆孔，防爆孔的直徑為0. 5MM,防爆孔的間距為2. 0MM。因壓合時(shí)熔合點(diǎn)的絕緣PP夾層被高溫熔化而變得凹陷，易導(dǎo)致熔合點(diǎn)芯板結(jié)合處有間隙，壓合后進(jìn)行外層線路制作時(shí)，藥水易通過板邊滲透而殘留至間隙處，易導(dǎo)致烘干段藥水蒸發(fā)不出。本方案通過在線路板各層設(shè)置防爆孔組，有效杜絕壓合后經(jīng)后續(xù)濕流程時(shí)藥水殘留，避免藥水蒸發(fā)受高溫影響而無法排除，降低分層爆板風(fēng)險(xiǎn)。實(shí)際應(yīng)用時(shí)，所述防爆孔需進(jìn)行無銅設(shè)計(jì)，以消除防爆孔內(nèi)鍍銅粗糙、殘留藥水等現(xiàn)象，從而避免藥水滲透到成型區(qū)影響PCS板的線路品質(zhì)。因?yàn)橐话憔€路板為長(zhǎng)方形，因此，本實(shí)施例中無銅片區(qū)2與內(nèi)層熱熔塊均呈方形，且大小相同，以適應(yīng)線路板的形狀，提升基板利用率。銅層在熱熔高溫下吸熱速率快，鋪在其上的絕緣PP夾層吸收到銅層傳遞的熱量迅速擴(kuò)散，易導(dǎo)致板厚不均。因此通過設(shè)置無銅片區(qū)，降低絕緣PP夾層在高溫熔合時(shí)的流動(dòng)速度，避免導(dǎo)致板厚不均。上述實(shí)施例是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，除此之外，本實(shí)用新型還可以有其他實(shí)現(xiàn)方式。也就是說，在沒有脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換也應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)
權(quán)利要求1.一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于包括垂直穿透于線路板各層上成型線以外的多個(gè)防爆孔組(I)、設(shè)置在線路板上下兩個(gè)次外層成型線以外的多個(gè)無銅片區(qū)< 2)和設(shè)置在除兩上下次外層之外的每個(gè)內(nèi)層上成型線以外的多個(gè)內(nèi)層熱熔塊(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述防爆孔組(I)、無銅片區(qū)(2)以及內(nèi)層熱熔塊(3)在同一中線在垂直方向?qū)R。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述防爆孔組(I)包括兩至六個(gè)直線等距排列的防爆孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu) ，其特征在于所述防爆孔(I)的直徑為0. 5-1. 5MM,防爆孔的間距為2. 0-5. 0麗。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述無銅片區(qū)(2)與內(nèi)層熱熔塊(3)均呈方形，且大小相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述內(nèi)層熱熔塊(3)在每個(gè)內(nèi)層上的具體數(shù)目為10-60個(gè)，按照每長(zhǎng)邊設(shè)置4-10個(gè)、每短邊設(shè)置1-5個(gè)，等距、平行設(shè)置在每個(gè)內(nèi)層四邊，且所述內(nèi)層熱熔塊與成型線的邊距為6-15MM。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或6所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述內(nèi)層熱熔塊(3)包括由多個(gè)平行橫向等距排列的內(nèi)層短銅條和多個(gè)平行縱向等距排列的內(nèi)層長(zhǎng)銅條垂直相交形成的內(nèi)層銅條網(wǎng)格(31)和多個(gè)內(nèi)層無銅區(qū)(32)，所述內(nèi)層無銅區(qū)(32)設(shè)置在內(nèi)層銅條網(wǎng)格(31)間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述內(nèi)層長(zhǎng)銅條的數(shù)目為3-6個(gè)，內(nèi)層短銅條的數(shù)目為4-10個(gè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述內(nèi)層短銅條和內(nèi)層長(zhǎng)銅條的寬度為0. 3-0. 8MM,內(nèi)層短銅條之間的間距為I. 0-2. 5MM,內(nèi)層長(zhǎng)銅條之間的間距為I. 5-3. 0MM。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，包括垂直穿透于線路板各層上成型線以外的多個(gè)防爆孔組、設(shè)置在線路板上下兩個(gè)次外層成型線以外的多個(gè)無銅片區(qū)和設(shè)置在除兩上下次外層之外的每個(gè)內(nèi)層上成型線以外的多個(gè)內(nèi)層熱熔塊。所述防爆孔組、無銅片區(qū)以及內(nèi)層熱熔塊在同一中線在垂直方向?qū)R。所述防爆孔組包括兩至六個(gè)直線等距排列的防爆孔。所述內(nèi)層熱熔塊包括由多個(gè)平行橫向等距排列的內(nèi)層短銅條和多個(gè)平行縱向等距排列的內(nèi)層長(zhǎng)銅條垂直相交形成的內(nèi)層銅條網(wǎng)格和多個(gè)內(nèi)層無銅區(qū)，所述內(nèi)層無銅區(qū)設(shè)置在內(nèi)層銅條網(wǎng)格間。本實(shí)用新型能有效提高多層線路板內(nèi)層芯板固定程度、不增加成本投入、有助于提高壓合作業(yè)效率和提升產(chǎn)品品質(zhì)。
文檔編號(hào)H05K3/46GK202406395SQ20112055663
公開日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者張晃初, 龔俊 申請(qǐng)人:勝宏科技(惠州)股份有限公司