專利名稱：遙感ccd相機焦面時序電路反熔絲fpga的測試電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種反熔絲FPGA的測試電路板，特別是一種遙感CXD相機焦面時序電路反熔絲FPGA的測試電路板。
背景技術(shù)：
目前遙感CCD相機焦面時序電路反熔絲FPGA的測試的過程是將燒寫程序后的反熔絲FPGA成型焊接在一塊小的轉(zhuǎn)接板上，然后通過接插件和焦面時序電路板相連接，進行程序調(diào)試，這樣在最終的反熔絲FPGA程序確定前，每次更改程序都要將燒寫程序后的反熔絲FPGA成型焊接到一塊新的轉(zhuǎn)接板上，而且由于每次都要有成型焊接反熔絲FPGA這個步驟，造成該電路測試的周期很長，另外由于每塊轉(zhuǎn)接板的電性能存在不一致性，也會造成每次測試結(jié)果的不準確，同時由于轉(zhuǎn)接板上接插件的位置占用面積過大，而焦面時序電路上接插件的位置需要與之完全對應(yīng)，也對焦面時序電路板的器件布局造成一定的局限。因此從提高遙感CCD相機焦面時序電路測試周期、測試精度和布局靈活性的方面考慮，必須設(shè)計一種新的遙感CCD相機焦面時序電路反熔絲FPGA的測試電路來滿足實際的測試需要。

實用新型內(nèi)容本實用新型的技術(shù)解決問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種新的遙感CCD 相機焦面時序電路反熔絲FPGA的測試電路板。本實用新型的技術(shù)解決方案是遙感CCD相機焦面時序電路反熔絲FPGA的測試電路板，分為三個部分，分別是第一剛性電路板、第二剛性電路板和柔性電路板；第一剛性電路板上焊有反熔絲FPGA底座， FPGA芯片插在所述反熔絲FPGA底座上；第二剛性電路板上為焦面時序電路；第一剛性電路板和第二剛性電路板之間通過柔性電路板連接。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點在于設(shè)計了一種遙感CCD相機焦面時序電路反熔絲FPGA全新的測試電路，利用目前的剛?cè)岚寮夹g(shù)，設(shè)計了一套剛?cè)犭娐钒?，能讓反熔絲FPGA燒寫后立刻連接到焦面時序電路上進行測試，有效的縮短了該電路測試的周期，而且由于每次都使用同一個剛?cè)犭娐钒鍦y試，電路的測試性能參數(shù)一致性得到了保證。

圖1為遙感CXD相機焦面時序電路反熔絲FPGA測試電路框圖；圖2為遙感CXD相機焦面時序電路原理框圖；圖3為遙感CXD相機差分LVDS信號轉(zhuǎn)換電路
具體實施方式
遙感CCD相機焦面時序電路使用的FPGA是一種單次燒寫的反熔絲FPGA，為了避免反熔絲FPGA在電路板上的多次焊接，本實用新型提出了一種遙感CCD相機焦面時序電路反熔絲FPGA的測試電路板，在最終的FPGA程序確定前，實現(xiàn)了對遙感CCD相機焦面時序電路反熔絲FPGA落焊前的測試，可以提高測試精度，縮短測試周期。本實用新型的測試電路板是基于一塊剛?cè)岚鍋韺崿F(xiàn)的。剛?cè)岚迨褂脛側(cè)岚逯圃旒夹g(shù)生產(chǎn)的一種電路板，電路板中剛性電路板和柔性電路板復(fù)合在一起，可以按照設(shè)計要求一部分柔性，一部分剛性，柔性部分可以根據(jù)需求設(shè)計成特定形狀，使用中柔性部分可以彎曲，提高了電路板的應(yīng)用范圍。本實用新型測試電路板的結(jié)構(gòu)如圖1所示，由區(qū)域a、區(qū)域b、區(qū)域c三個區(qū)域組成，區(qū)域a和區(qū)域c分別是第二剛性電路板和第一剛性電路板，區(qū)域b是柔性電路板部分。 區(qū)域c (第一剛性電路板)上焊接一個反熔絲FPGA的底座，反熔絲FPGA在燒寫后可以直接放到底座里；區(qū)域a上面即為焦面時序電路；區(qū)域b是柔性電路板部分，負責連接區(qū)域a和區(qū)域c，而且這個柔板部分的長度和形狀可以根據(jù)實際需要設(shè)計調(diào)整。在FPGA程序最終確定之后，F(xiàn)PGA芯片是要焊接在區(qū)域a中的焦面時序電路中的， 本實用新型的目的主要就是為了將FPGA芯片引出焦面時序電路，即通過柔性電路板b連接到區(qū)域c中，方便測試使用。圖2所示為本實用新型焦面時序電路的原理框圖，該電路主要有差分LVDS信號轉(zhuǎn)換電路、反熔絲FPGA、阻抗匹配電阻三個部分組成，其中差分LVDS信號轉(zhuǎn)換電路的功能是將外部提供給FPGA的LVDS差分信號轉(zhuǎn)換成單端信號，F(xiàn)PGA部分接收到單端輸入信號開始工作，根據(jù)內(nèi)部程序的設(shè)計產(chǎn)生特定的時序信號，然后從FPGA的IO 口輸出，為了保證時序信號的完整性，每一路輸出的時序信號都要串聯(lián)一個匹配電阻。如圖3所示是焦面時序電路中差分LVDS信號轉(zhuǎn)換電路，該電路使用的差分LVDS 轉(zhuǎn)換芯片為DS90C032，該芯片有可以提供4路差分LVDS信號的轉(zhuǎn)換，輸入端電阻Rl、R2、 R3、R4為差分LVDS輸入信號的終端匹配電阻，阻值為100歐姆，輸出端電阻R5、R6、R7、R8 為輸出單端信號的源端匹配電阻，阻值為33歐姆，電容Cl是一個瓷片電容，這里起到一個濾波的作用。工作過程為首先使用專用的燒寫工具將程序燒寫到反熔絲FPGA中，然后把FPGA 放到區(qū)域c的反熔絲FPGA底座上，這樣反熔絲FPGA的管腳通過區(qū)域b的柔板部分就和區(qū)域a上的焦面時序電路相連，就可以保證反熔絲FPGA輸出的時序可以到達焦面時序電路。 當該片反熔絲FPGA中的程序不滿足設(shè)計要求，就可以按照上面的工作步驟重復(fù)進行，進而省去了反熔絲FPGA成型焊接這一步的工作，同時由于整個測試過程都可以使用同一塊反熔絲FPGA測試電路板，因此保證了電路性能參數(shù)的一致性。
權(quán)利要求1.遙感CCD相機焦面時序電路反熔絲FPGA的測試電路板，其特征在于所述遙感CCD 相機焦面時序電路反熔絲FPGA的測試電路板分為三個部分，分別是第一剛性電路板、第二剛性電路板和柔性電路板；第一剛性電路板上焊有反熔絲FPGA底座，F(xiàn)PGA芯片插在所述反熔絲FPGA底座上；第二剛性電路板上為焦面時序電路；第一剛性電路板和第二剛性電路板之間通過柔性電路板連接。
專利摘要遙感CCD相機焦面時序電路反熔絲FPGA的測試電路板，分為三個部分，分別是第一剛性電路板、第二剛性電路板和柔性電路板；第一剛性電路板上焊有反熔絲FPGA底座，F(xiàn)PGA芯片插在所述反熔絲FPGA底座上；第二剛性電路板上為焦面時序電路；第一剛性電路板和第二剛性電路板之間通過柔性電路板連接。本實用新型實現(xiàn)了對遙感CCD相機焦面時序電路反熔絲FPGA落焊前的測試，可以提高測試精度，縮短測試周期。
文檔編號H05K1/14GK202256388SQ20112035574
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月20日
發(fā)明者劉穎, 曹偉, 王旭, 郭元榮 申請人:北京空間機電研究所