專利名稱：一種電子封裝用金屬外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子封裝用金屬外殼結(jié)構(gòu)，具體涉及一種集成電路用具有高散熱結(jié)構(gòu)的金屬封裝外殼。
背景技術(shù)：
高密度微波電路應(yīng)用日益廣泛，但由于電路內(nèi)部元器件眾多，組裝密度高，導(dǎo)致電路發(fā)熱量急劇增加，如果金屬外殼不能及時(shí)有效地將熱量散發(fā)出去，必然導(dǎo)致電子元器件工作溫度升高，而穩(wěn)定性下降。面對(duì)此種情況，高密度微波電路對(duì)金屬外殼的散熱性能提出了更高的要求。目前，在單一的金屬封裝外殼結(jié)構(gòu)中，外殼內(nèi)部元器件散熱主要依靠金屬材料本身的導(dǎo)熱，但隨著金屬外殼內(nèi)部元器件組裝數(shù)量的增加、工作功率的增大，元器件發(fā)熱量急劇增加，單靠金屬本身導(dǎo)熱已經(jīng)難以滿足器件對(duì)外殼散熱的要求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有電子封裝用金屬外殼散熱結(jié)構(gòu)的不足，設(shè)計(jì)開發(fā)出了一種具有高導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電子封裝用金屬外殼。為解決集成電路電子封裝外殼應(yīng)用中出現(xiàn)的上述問題以及實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)效果，本實(shí)用新型采用下述技術(shù)方案本實(shí)用新型的電子封裝用金屬外殼包括外殼本體，所述外殼本體的底板上安裝有內(nèi)部電子元器件，所述外殼本體的底板上用于安裝內(nèi)部電子元器件的位置處嵌有鋁碳化硅熱沉板，所述內(nèi)部電子元器件直接安裝在所述鋁碳化硅熱沉板上。所述鋁碳化硅熱沉板貫穿外殼本體的底板。所述外殼本體為鈦合金材料。本實(shí)用新型在原有的金屬外殼基體中嵌入Al/SiC熱沉，利用Al/SiC材料高導(dǎo)熱優(yōu)點(diǎn)，在金屬外殼內(nèi)部與外部之間形成高效穩(wěn)定的散熱通道。外殼內(nèi)部元器件工作產(chǎn)生的熱量，通過此散熱通道及時(shí)發(fā)散出去，避免了外殼內(nèi)部元器件因工作環(huán)境溫度過高造成損害，滿足了大功率元器件對(duì)金屬外殼的散熱要求。

附圖為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的電子封裝用金屬外殼包括外殼本體1，外殼本體1連接有引線4，外殼本體1的底板上用于安裝內(nèi)部電子元器件3的位置處嵌有鋁碳化硅熱沉板2，且鋁碳化硅熱沉板2貫穿外殼本體的底板，為減輕封裝外殼整體重量，外殼本體1采用鈦合金材料，利用鈦合金密度小，比強(qiáng)度高，熱強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，也解決了殼體在重量和強(qiáng)度上的問題。本實(shí)用新型的封裝外殼結(jié)構(gòu)由Al/SiC熱沉嵌入并貫穿金屬外殼本體底板構(gòu)成，嵌入的Al/SiC 熱沉主要集中在金屬外殼散熱區(qū)域，且熱沉的大小及形狀可由組裝電子芯片的大小及形狀確定。在金屬外殼本體嵌入Al/SiC熱沉，利用Al/SiC材料高導(dǎo)熱優(yōu)點(diǎn)，在金屬外殼內(nèi)部與外部之間形成高效散熱通道，加速了內(nèi)部元器件的散熱速率，避免了元器件工作過程中由于熱量累積帶了的損害。
權(quán)利要求1.一種電子封裝用金屬外殼，包括外殼本體，所述外殼本體的底板上安裝有內(nèi)部電子元器件，其特征在于所述外殼本體的底板上用于安裝內(nèi)部電子元器件的位置處嵌有鋁碳化硅熱沉板，所述內(nèi)部電子元器件直接安裝在所述鋁碳化硅熱沉板上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子封裝用金屬外殼，其特征在于所述鋁碳化硅熱沉板貫穿外殼本體的底板。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子封裝用金屬外殼，其特征在于所述外殼本體為鈦合金材料。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子封裝用金屬外殼，包括外殼本體，所述外殼本體的底板上安裝有內(nèi)部電子元器件，所述外殼本體的底板上用于安裝內(nèi)部電子元器件的位置處嵌有鋁碳化硅熱沉板，所述內(nèi)部電子元器件直接安裝在所述鋁碳化硅熱沉板上。本實(shí)用新型在原有的金屬外殼基體中嵌入Al/SiC熱沉，利用Al/SiC材料高導(dǎo)熱優(yōu)點(diǎn)，在金屬外殼內(nèi)部與外部之間形成高效穩(wěn)定的散熱通道。外殼內(nèi)部元器件工作產(chǎn)生的熱量，通過此散熱通道及時(shí)發(fā)散出去，避免了外殼內(nèi)部元器件因工作環(huán)境溫度過高造成損害，滿足了大功率元器件對(duì)金屬外殼的散熱要求。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202197475SQ20112033916
公開日2012年4月18日 申請(qǐng)日期2011年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月13日
發(fā)明者張崎, 張玉君, 楊磊, 黃志剛 申請(qǐng)人:中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所