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用于暖芯地板的發(fā)熱片的制作方法

文檔序號:8148391閱讀:254來源:國知局
專利名稱:用于暖芯地板的發(fā)熱片的制作方法
技術領域
用于暖芯地板的發(fā)熱片技術領域[0001 ] 本實用新型涉及一種發(fā)熱片,尤其涉及一種用于暖芯地板的發(fā)熱片。
背景技術
隨著科學技術的發(fā)展和生活水平的不斷提高,越來越多的家庭選擇地暖來達到取 暖的目的,該種取暖方式在室內形成腳底至頭部逐漸遞減的溫度梯度,從而給人以腳暖頭 涼的舒適感。地面輻射供暖符合中醫(yī)“溫足而頂涼”的健身理論,是目前最舒適的采暖方式, 也是現(xiàn)代生活品質的象征。公開號為CN101600270A的專利文獻公開了一種用于暖芯地板的發(fā)熱片,地板的 板材下是一發(fā)熱片,該發(fā)熱片包括一底基層和附著于該底基層上的導電發(fā)熱層,導電發(fā)熱 層在通電的情況下可發(fā)熱。這種發(fā)熱片存在如下問題由于地板板材具有一定的間隙,對水不具有防滲性,一 旦其上潑了一些水,將滲到其下面的發(fā)熱片上,使導電發(fā)熱層發(fā)生短路的現(xiàn)象,不利于發(fā)熱 片的正常工作。因此現(xiàn)有的發(fā)熱片具有改進的必要。 發(fā)明內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種用于暖芯地板的發(fā)熱片,該發(fā)熱片用于 地板時,潑于地板上板材上的水不影響其正常工作。這種用于暖芯地板的發(fā)熱片,包括一底基層和附著于該底基層上的導電發(fā)熱層, 該導電發(fā)熱層上還覆蓋一上基層。進一步地,所述的底基層和上基層的材料是酚醛紙板、牛皮紙、書寫印刷紙或工業(yè)濾紙ο所述的導電發(fā)熱層包括帶引線的金屬片和由基體材料和粘接劑組成的導電發(fā)熱體。所述的基體材料選自自然石墨、人工石墨、碳墨或者碳纖維。所述的粘接劑選自丙烯酸樹脂粘接劑,環(huán)氧樹脂粘接劑,聚氨脂粘接劑或三聚氰 氨粘接劑。所述的導電發(fā)熱體成條狀,其兩端分別與所述的金屬片連通。由于發(fā)熱片的導電發(fā)熱層上覆蓋有一上基層,滲下的水被隔開,不至于影響到導 電發(fā)熱層的正常工作,提高了暖芯地板的防水性能。
圖1是本實用新型的結構分解示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,顯示了本實用新型的一底基層10和附著于其上的導電發(fā)熱層20,在3導電發(fā)熱層20上還覆蓋有一層上基層30。作為本實用新型的較佳實施例,底基材10和上基層30選用紙板,包括但不限于 酚醛紙板、牛皮紙、書寫印刷紙、工業(yè)濾紙等。導電發(fā)熱層20由導電發(fā)熱體采用絲網(wǎng)印刷的方式印刷到所述的底基層上,其呈 條狀結構,所述條狀的發(fā)熱體兩端分別與一帶引線的金屬片40連通。導電發(fā)熱體包括基體材料和粘接劑。所述的基體材料選用自然石墨、人工石墨、碳 墨或者碳纖維等,所述的粘接劑選自丙烯酸樹脂粘接劑,環(huán)氧樹脂粘接劑,聚氨脂粘接劑, 三聚氰氨粘接劑。其制造工藝是先在底基層10上上樹脂膠,烘干后均勻印上導電發(fā)熱體的 基體材料(碳墨),再次烘干,然后加一上基層,最后冷壓,完成發(fā)熱片的制作。發(fā)熱片用于暖芯地板,置于上板材的下方。金屬片的引線與電源接通后,導電發(fā)熱 體發(fā)出熱量,穿透上板材,給室內加熱,在上板材上潑水的情況下,由于發(fā)熱片的上基層,潑 下的水不能滲透到所述的導電發(fā)熱體中,不至影響其正常工作。
權利要求1.一種用于暖芯地板的發(fā)熱片,包括一底基層和附著于該底基層上的導電發(fā)熱層,其 特征是該導電發(fā)熱層上還覆蓋一上基層。
2.如權利要求1所述的用于暖芯地板的發(fā)熱片,其特征是所述的底基層和上基層的材 料選自酚醛紙板、牛皮紙、書寫印刷紙或工業(yè)濾紙。
3.如權利要求1所述的用于暖芯地板的發(fā)熱片,其特征是所述的導電發(fā)熱層包括帶引 線的金屬片和由基體材料和粘接劑組成的導電發(fā)熱體。
4.如權利要求3所述的用于暖芯地板的發(fā)熱片,其特征是所述的基體材料選自自然石 墨、人工石墨、碳墨或者碳纖維。
5.如權利要求3所述的用于暖芯地板的發(fā)熱片,其特征是所述的粘接劑選自丙烯酸樹 脂粘接劑,環(huán)氧樹脂粘接劑,聚氨脂粘接劑或三聚氰氨粘接劑。
6.如權利要求3所述的用于暖芯地板的發(fā)熱片,其特征是所述的導電發(fā)熱體成條狀, 其兩端分別與所述的金屬片連通。
專利摘要本實用新型是一種用于暖芯地板的發(fā)熱片,包括一底基層和附著于該底基層上的導電發(fā)熱層,該導電發(fā)熱層上還覆蓋一上基層。本實用新型用于暖芯地板以供熱,可以提高地板的防滲水性能。
文檔編號H05B3/20GK201830477SQ20102019718
公開日2011年5月11日 申請日期2010年5月18日 優(yōu)先權日2010年5月18日
發(fā)明者鄭元豐 申請人:鄭元豐
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