專利名稱：一種主板及終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種主板及終端。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在的終端產(chǎn)品的小型化設(shè)計(jì)是一種趨勢。而伴隨著各種應(yīng)用功能的增加，產(chǎn)品 的功耗越來越大，產(chǎn)生的熱量也隨之增加，因此散熱成為主要問題。產(chǎn)品溫度過高會對溫敏 器件造成損害和安全隱患。參見圖1，現(xiàn)有技術(shù)中的終端產(chǎn)品通常都包括主板3和溫敏元件4，其中溫敏元件4 可以為電池或其他部件。為防止主板3上的元器件發(fā)熱對溫敏元件4的影響，現(xiàn)有技術(shù)是 設(shè)置成如圖1所示的方式，通常稱為半板方案，即將承載電路部分的主板4與溫敏元件3分 開設(shè)置。在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，實(shí)用新型人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題如圖1所示的將主板和溫敏元件的放置方式導(dǎo)致整機(jī)尺寸比較大。如果產(chǎn)品設(shè)計(jì) 為小型化，將主板與溫敏元件重疊設(shè)置又會使得溫敏元件溫升過高，進(jìn)而帶來安全隱患。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中終端產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)不合理導(dǎo)致的整機(jī)尺寸大的問題，本實(shí) 用新型提出了一種終端產(chǎn)品的主板及終端產(chǎn)品。所述技術(shù)方案如下本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種主板，包括至少一個(gè)覆銅基板，及設(shè)置于所述覆銅 基板上的元器件；所述主板至少設(shè)置有第一元件區(qū)域和第二元件區(qū)域；第一元件區(qū)域內(nèi)的 元器件的發(fā)熱量大于預(yù)設(shè)閾值，第二元件區(qū)域內(nèi)的元器件的發(fā)熱量小于預(yù)設(shè)閾值。同時(shí)，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種終端，包括溫敏元件和主板，所述溫敏元件與 所述主板的第二元件區(qū)域重疊設(shè)置；主板可以為以上任意一種主板。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案的有益效果是本實(shí)用新型實(shí)施例的主板，通 過將發(fā)熱量大于預(yù)設(shè)閾值的元器件都布置在預(yù)設(shè)的第一元件區(qū)域內(nèi)，并將發(fā)熱量小于預(yù)設(shè) 閾值的元器件布置在第二元件區(qū)域內(nèi)。本實(shí)用新型實(shí)施例的終端，通過采用上述的主板，并 將溫敏元件與第二元件區(qū)域部分或全部重疊設(shè)置。本實(shí)用新型實(shí)施例的主板及終端，可以 將發(fā)熱低甚至不發(fā)熱的元件與溫敏元件重疊設(shè)置。這樣相比較現(xiàn)有技術(shù)，既可以防止發(fā)熱 量大的元件影響溫敏元件，又可以將主板與溫敏元件重疊設(shè)置來節(jié)省空間。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中使用的附圖 作一簡單地介紹，顯而易見地，下面所列附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域 普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的終端產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提出的主板的結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例提出的主板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型第三實(shí)施例提出的終端的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新 型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。實(shí)施例1本實(shí)用新型第一實(shí)施例提出了一種終端產(chǎn)品的主板，其結(jié)構(gòu)如圖2所示，包括至 少一個(gè)覆銅基板1，及設(shè)置于所述覆銅基板1上的元器件；所述主板設(shè)置有第一元件區(qū)域A1 和第二元件區(qū)域A2 ；第一元件區(qū)域A1內(nèi)的元器件的發(fā)熱量大于預(yù)設(shè)閾值H，第二元件區(qū)域 A2內(nèi)的元器件的發(fā)熱量小于預(yù)設(shè)閾值H。而對于發(fā)熱量等于預(yù)設(shè)閾值的元器件，既可以設(shè) 置在第一元件區(qū)域A1，也可以設(shè)置在第二元件區(qū)域A2。本實(shí)用新型實(shí)施例中，覆銅基板1即為PCB電路板(Printed Circuit Board,印刷 電路板)。將元件分為兩個(gè)區(qū)域，第一元件區(qū)域用于集中設(shè)置發(fā)熱量大的元器件，而第二元 件區(qū)域用于集中設(shè)置發(fā)熱量較小的元器件。這樣，就可以使得主板的發(fā)熱量大的元件集中 在一起，并將該區(qū)域遠(yuǎn)離終端產(chǎn)品內(nèi)的溫敏元件，以可以防止主板上的發(fā)熱量大的元件對 溫敏器件造成損害和安全隱患。采用這種結(jié)構(gòu)的主板，可以將終端產(chǎn)品的溫敏元件與第二 區(qū)域重疊設(shè)置，以滿足終端產(chǎn)品小型化的要求。同時(shí)，可以采用主板由一個(gè)或多個(gè)覆銅基板 組成的結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)可以使主板在自然分為多個(gè)區(qū)域，更好的實(shí)現(xiàn)熱屏蔽。同時(shí)，還可以 采用多個(gè)設(shè)置多個(gè)元件區(qū)域的方式，以更好的對元器件進(jìn)行布局。其中，如對外接口、按鍵、 LED燈等元器件，所占面積較大且不發(fā)熱，將它們設(shè)置在第二元件區(qū)域內(nèi)并與溫敏元件重疊 放置，這樣既不會增加熱量，又能有效地利用空間，減小產(chǎn)品的體積。實(shí)施例2本實(shí)用新型第二實(shí)施例提出的終端產(chǎn)品的主板，包括至少一個(gè)覆銅基板1，及設(shè) 置于所述覆銅基板1上的元器件；所述主板設(shè)置有第一元件區(qū)域A1和第二元件區(qū)域A2 ；第 一元件區(qū)域A1內(nèi)的元器件的發(fā)熱量大于預(yù)設(shè)閾值H，第二元件區(qū)域A2內(nèi)的元器件的發(fā)熱量 小于預(yù)設(shè)閾值H。其中，覆銅基板1可以為一個(gè)或一個(gè)以上。本實(shí)用新型實(shí)施例以兩個(gè)覆銅基板為 例如圖3所示，第一覆銅基板包括第一元件區(qū)域A1，第二覆銅基板包括第二元件區(qū)域A2。 通過這種方式，可以使主板的設(shè)計(jì)具有更好靈活性，獲得更好的隔熱效果。當(dāng)然，本實(shí)施例 采用了兩個(gè)覆銅基板只是舉例說明，還可以采用更多的覆銅基板的形式，也可以采用一個(gè) 覆銅基板的形式，本實(shí)用新型實(shí)施例并不以此為限。無論是采用一個(gè)覆銅基板還是采用多個(gè)覆銅基板的方式，為了能夠隔熱，都在該 主板的不同區(qū)域至今設(shè)有隔熱機(jī)構(gòu)和/或隔熱區(qū)域。例如，如圖3所示，第一元件區(qū)域A1 與第二元件區(qū)域A2之間設(shè)有和/或隔熱區(qū)域，以防止第一元件區(qū)域A1發(fā)出的熱量傳導(dǎo)到 第二元件區(qū)域A2。對于采用兩塊或兩塊以上覆銅基板的形式時(shí)，該和/或隔熱區(qū)域可以設(shè) 置在覆銅基板間。當(dāng)采用一塊覆銅基板的形式時(shí)，該隔熱機(jī)構(gòu)和/或隔熱區(qū)域可以設(shè)置在 覆銅基板的多個(gè)元件區(qū)域之間。隔熱機(jī)構(gòu)可以有多種形式，例如隔熱機(jī)構(gòu)可以為設(shè)置于第一元件區(qū)域與第二元件區(qū)域之間的隔熱板。隔熱區(qū)域則可以為以下三種如圖3所示，該隔熱區(qū)域可以為設(shè)置于第一元件區(qū)域A1與第二元件區(qū)域A2之間 的隔熱區(qū)域A3。第一元件區(qū)域A1與第二元件區(qū)域A2間隔一預(yù)設(shè)距離，形成該隔熱區(qū)域A3。 當(dāng)覆銅基板為一個(gè)時(shí)，該隔熱區(qū)域A3可以為覆銅基板上的一個(gè)空間，隔開第一元件區(qū)域A1 與第二元件區(qū)域A2。當(dāng)覆銅基板為多個(gè)時(shí)，該隔熱區(qū)域A3可以為覆銅基板之間的控制，隔 開多個(gè)覆銅基板。由于空氣對于熱的傳導(dǎo)非常低，因此設(shè)置隔熱區(qū)域A3可以很好的防止熱 量被傳輸?shù)降蜏貐^(qū)域。無論是采用一塊覆銅基板還是多塊覆銅基板，都可以設(shè)置通過設(shè)置 隔熱區(qū)域的方式來實(shí)現(xiàn)通過空氣隔熱。更進(jìn)一步的，當(dāng)采用一塊覆銅基板1上設(shè)有兩個(gè)或兩一個(gè)以上元件區(qū)域時(shí)，可以 如圖3所示，隔熱區(qū)域A3進(jìn)一步的還隔斷第一元件區(qū)域A1的覆銅層與第二元件區(qū)域A2覆 銅層。這是由于覆銅層會傳導(dǎo)熱量，設(shè)置為隔熱區(qū)域A3不具有覆銅層可以降低熱傳導(dǎo)，使 第一元件區(qū)域A1的熱量盡量少傳導(dǎo)到第二元件區(qū)域A2。隔熱區(qū)域A3可以為表面和/或 內(nèi)層都不具有覆銅層。實(shí)現(xiàn)的方式可以為將隔熱區(qū)域A3表面和/或內(nèi)層的覆銅層去除即 可。隔熱區(qū)域還可以為一開口。如圖3所示，隔熱區(qū)域還可以為設(shè)置于所述第一元件 區(qū)域A1與第二元件區(qū)域A2之間的開口 2，該開口 2貫穿覆銅基板1的本體。采用開口 2的 形式不僅可以在第一元件區(qū)域A1與第二元件區(qū)域A2進(jìn)行隔熱，還可以在溫敏元件和主板 之間增加間隙，利用空氣隔熱。當(dāng)采用一塊覆銅基板時(shí)，可以將覆銅基板1的PCB電路板上 挖空一部分形成開口。上述提出了一種隔熱機(jī)構(gòu)和三種隔熱區(qū)域的形式。但這只是舉例說明，本實(shí)用新 型實(shí)施例并不以此為限，還可以采用其他形式的隔熱機(jī)構(gòu)。且本實(shí)用新型實(shí)施例可以采用 上述的一種或幾種隔熱機(jī)構(gòu)和/或隔熱區(qū)域協(xié)同使用，或與其他形式的隔熱機(jī)構(gòu)和/或隔 熱區(qū)域協(xié)同使用。對于元器件比較多的主板，所述主板還包括副板，所述副板與所述主板重疊。副 板可以用來安裝發(fā)熱量大于預(yù)設(shè)閾值H元器件，此時(shí)可以設(shè)置為副板與第一元件區(qū)域A1重 疊。副板還可以用來安裝發(fā)熱量小于預(yù)設(shè)閾值H的元器件，此時(shí)可以設(shè)置為副板與第二元 件區(qū)域A2重疊。實(shí)施例3本實(shí)用新型第三實(shí)施例提出了一種終端，包括溫敏元件和主板，所述主板設(shè)置有 第一元件區(qū)域A1和第二元件區(qū)域A2 ；第一元件區(qū)域A1內(nèi)的元器件的發(fā)熱量大于預(yù)設(shè)閾值 H，第二元件區(qū)域A2內(nèi)的元器件的發(fā)熱量小于預(yù)設(shè)閾值H ；且溫可以設(shè)置溫敏元件3部分或 全部與主板4的第二元件區(qū)域A2的位置重疊。其中，主板可以為以上第一實(shí)施例和第二實(shí) 施例中的任意一種主板。本實(shí)用新型實(shí)施例中的主板，可以將如對外接口、按鍵、LED燈等元器件與溫敏元 件重疊放置。這些元器件所占面積較大且不發(fā)熱，將它們設(shè)置在第二元件區(qū)域內(nèi)，這樣既不 會增加熱量，又能有效地利用空間，減小產(chǎn)品的體積。實(shí)施例4本實(shí)用新型第四實(shí)施例提出了一種終端，其結(jié)構(gòu)可以如圖4所示，包括溫敏元件3和主板4，其中，主板4可以為以上第一實(shí)施例和第二實(shí)施例中的任意一種主板。同時(shí)，可以 設(shè)置溫敏元件3部分或全部與主板4的第二元件區(qū)域A2的位置重疊。這樣可以既可以滿 足終端小型化的要求，又可以防止主板上的元器件發(fā)熱導(dǎo)致對溫敏元件造成損害和安全隱患。其中，溫敏元件3可以為電池和/或SIM卡(Subscriber Identity Module，用戶 識別卡)。當(dāng)然，還可以為IXD(Liquid Crystal Display，液晶屏幕)或其他元件，本實(shí)用 新型實(shí)施例只是舉例說明，并不以此為限。其中，終端可以是用戶設(shè)備(UE)、移動終端、手機(jī)、無線調(diào)制解調(diào)器、無線上網(wǎng)卡 等。當(dāng)然這只是舉例說明，本實(shí)用新型實(shí)施例并不以此為限。通過上述實(shí)施例可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例的主板及終端，通過將主板上設(shè)置 第一元件區(qū)域和第二元件區(qū)域，并根據(jù)元器件的發(fā)熱量將元器件分別設(shè)置在不同的分區(qū) 內(nèi)。這樣可以將發(fā)熱低或是完全不發(fā)熱的元器件設(shè)置在第二元件區(qū)域內(nèi)并與溫敏元件重疊 放置，這樣既不會增加熱量，又能有效地利用空間，減小產(chǎn)品的體積。同時(shí)，本實(shí)用新型實(shí)施 例還提出了多種隔熱機(jī)構(gòu)，可以將多個(gè)元件區(qū)域隔熱開，以降低熱傳導(dǎo)。本實(shí)用新型實(shí)施例 提出了三種結(jié)構(gòu)簡單且隔熱效果好的方式，這三種方式可以分別使用，也可以配合使用，或 是與其他的隔熱方式配合使用，以提高隔熱效果。對于元器件比較多的情況下，還可以采用 增加副板的方式，副本與主板疊加設(shè)置。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用 新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種主板，其特征在于，包括至少一個(gè)覆銅基板，及設(shè)置于所述覆銅基板上的元器件；所述主板至少設(shè)置有第一元件區(qū)域和第二元件區(qū)域；第一元件區(qū)域內(nèi)的元器件的發(fā)熱量大于預(yù)設(shè)閾值，第二元件區(qū)域內(nèi)的元器件的發(fā)熱量小于預(yù)設(shè)閾值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，包括兩個(gè)覆銅基板，其中第一覆銅基板設(shè) 置有第一元件區(qū)域，第二覆銅基板設(shè)置有第二元件區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的主板，其特征在于，所述第一元件區(qū)域與第二元件區(qū)域之 間設(shè)有隔熱機(jī)構(gòu)和/或隔熱區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主板，其特征在于，所述第一元件區(qū)域與所述第二元件區(qū)域 之間間隔一預(yù)設(shè)距離，形成所述隔熱區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的主板，其特征在于，所述隔熱區(qū)域隔斷所述第一元件區(qū)域的 覆銅層與所述第二元件區(qū)域的覆銅層。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主板，其特征在于，還包括設(shè)置于所述第一元件區(qū)域與第二 元件區(qū)域之間的開口，該開口貫穿覆銅基板的本體。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主板，其特征在于，所述隔熱機(jī)構(gòu)為設(shè)置于所述第一元件區(qū) 域與第二元件區(qū)域之間的隔熱板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，所述主板還包括副板，所述副板部分或 全部與所述主板重疊。
9.一種終端，包括溫敏元件和主板，其特征在于，所述主板為如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所 述的主板；所述溫敏元件與所述主板的第二元件區(qū)域重疊設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的終端，其特征在于，所述終端為手機(jī)或無線調(diào)制解調(diào)器。
專利摘要本實(shí)用新型提出了一種主板及終端，屬于通訊技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型通過在主板上設(shè)置至少一個(gè)覆銅基板，及設(shè)置于所述覆銅基板上的元器件；所述主板至少設(shè)置有第一元件區(qū)域和第二元件區(qū)域；第一元件區(qū)域內(nèi)的元器件的發(fā)熱量大于預(yù)設(shè)閾值，第二元件區(qū)域內(nèi)的元器件的發(fā)熱量小于預(yù)設(shè)閾值。本實(shí)用新型實(shí)施例的終端，通過采用上述的主板，并將溫敏元件與第二元件區(qū)域部分或全部重疊設(shè)置。本實(shí)用新型實(shí)施例的主板及終端，可以將發(fā)熱低甚至不發(fā)熱的元件與溫敏元件重疊設(shè)置。這樣相比較現(xiàn)有技術(shù)，既可以防止對發(fā)熱量大的元件影響溫敏元件，又可以將主板與溫敏元件重疊設(shè)置來節(jié)省空間。
文檔編號H05K1/18GK201608975SQ20102012238
公開日2010年10月13日 申請日期2010年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月26日
發(fā)明者劉俊霞, 周列春, 唐義梅, 覃軍 申請人:華為終端有限公司