專利名稱：用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種殼體結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
工業(yè)進(jìn)步，使用電力的機(jī)具相當(dāng)普遍，為維持機(jī)具的正常運(yùn)作，目前多利用電力調(diào)整器來調(diào)控機(jī)具(如即負(fù)載)的工作電流。
由于電力控制器、固態(tài)繼電器有大電流通過，會(huì)產(chǎn)生較高的熱量，所以，目前的電
力控制器均會(huì)增設(shè)散熱結(jié)構(gòu)，來改善熱效應(yīng)，進(jìn)而提升控制器的穩(wěn)定度。 為使三相硅控整流器(SCR)及三相固態(tài)繼電器(SSR)散熱，多利用獨(dú)立的散熱板
(如鰭片)作導(dǎo)熱，一般的設(shè)定方式，即當(dāng)溫度到達(dá)攝氏55t:，立刻啟動(dòng)風(fēng)扇作散熱，而當(dāng)
溫度高達(dá)攝氏90°C ，整個(gè)電力控制是統(tǒng)則控制斷路。上述溫控方式，可以達(dá)到升溫藉由風(fēng)扇散熱，而高溫立即控制斷電的保護(hù)效用，但為配合散熱板，多將電力調(diào)整的矽控元件觸控板置于控制器的底部，并與散熱板及風(fēng)扇連接。 在已有技術(shù)中多將所有元件置于殼體內(nèi)，并將大部分發(fā)熱的元件(如矽控元件或矽控元件觸發(fā)板)置于殼體底層并靠近散熱板及風(fēng)扇，如此裝設(shè)方式，雖已具有散熱的功效，但其散熱效果仍有限；再者，因承載矽控元件觸控板的殼體具有一定的深度，又矽控元件觸控板大多貼近殼底裝設(shè)以利散熱，因此當(dāng)要在矽控元件觸控板上施裝其它器件時(shí)，則必須將矽控元件觸控板取出，待施裝完所需器件的后再將矽控元件觸控板置入殼體內(nèi)，因此，習(xí)知的殼體結(jié)構(gòu)亦不利矽控元件觸控板上器件的施裝。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，以解決已知電
力調(diào)整控制裝置散熱不佳且施裝器件不易的問題。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案 —種用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，它包括 —?dú)んw，其內(nèi)部呈中空狀； —第一開口，是設(shè)于殼體的上方； —第二開口，是設(shè)置于所述殼體的底部；及 復(fù)數(shù)個(gè)凸起部，是設(shè)置于所述第二開口周緣的相對(duì)應(yīng)兩內(nèi)側(cè)璧；以及[0013] —蓋體，是設(shè)于所述殼體的上方，并遮蔽第一開口 。[0014] 所述的復(fù)數(shù)個(gè)凸起部，其高度是為同一水平面。 所述的蓋體更包含電力控制的一控制電路板，是設(shè)置于所述蓋體遮蔽所述第一開口的一側(cè)。 所述的控制電路板上是設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)控制元件及復(fù)數(shù)個(gè)第一貫穿孔，且所述的蓋體是設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)第一螺孔分別相對(duì)應(yīng)各所述第一貫穿孔，并藉復(fù)數(shù)個(gè)第一固定元件分別穿設(shè)各所述第一貫穿孔，且與各所述第一螺孔抵接旋緊，將所述控制電路板固定所述蓋體內(nèi)。[0017] 所述的復(fù)數(shù)個(gè)第一固定元件是為螺絲。 所述的蓋體是設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)第三開口 ，且各所述第三開口分別設(shè)于相對(duì)應(yīng)所述控制電路板上各控制元件位置，使各控制元件凸露于所述蓋體外。 所述的殼體的底部是設(shè)有一散熱模塊，所述散熱模塊與所述殼體底部相鄰一側(cè)是設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)矽控元件，且所述復(fù)數(shù)個(gè)矽控元件是穿過所述第二開口凸露于所述殼體內(nèi)。[0020] 所述的殼體底部是設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二貫穿孔，且所述的散熱模塊與所述的殼體底部相鄰一側(cè)的周緣是設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二螺孔，各所述第二螺孔是分別設(shè)于對(duì)應(yīng)各所述第二貫穿孔位置，并藉復(fù)數(shù)個(gè)第二固定元件分別穿設(shè)各所述第二貫穿孔，且與各所述第二螺孔抵接旋緊，將所述殼體固定于所述散熱模塊上。[0021] 所述的復(fù)數(shù)個(gè)第二固定元件是為螺絲。 所述的散熱模塊是包含至少一個(gè)散熱風(fēng)扇及復(fù)數(shù)散熱片，其中所述至少一個(gè)散熱風(fēng)扇是具有一電源線。 所述的殼體內(nèi)更包含電力調(diào)整的一矽控元件觸控板，且所述矽控元件觸控板是水平架設(shè)于所述復(fù)數(shù)個(gè)凸起部上，所述的殼體底部是設(shè)有一第二通孔，且所述的電源線穿設(shè)所述的第二通孔與所述的矽控元件觸控板連接。 本用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，其凸起部撐持矽控元件觸控板，使矽控元件觸控板的高度高于已知設(shè)計(jì)，更接近殼體開口 ，又風(fēng)扇的電源線穿過第二通孔直接與矽控元件觸控板連接，利于矽控元件觸控板上器件的組裝及電力調(diào)整控制裝置的維修；再者矽控元件觸控板與殼體的底部有一容置空間，且矽控元件直接設(shè)置于散熱模塊上，利于散熱。 本實(shí)用新型的有益效果是 (1)此電力調(diào)整控制裝置的殼體內(nèi)部設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)凸起部，藉由此復(fù)數(shù)個(gè)凸起部撐持矽控元件觸控板，使矽控元件觸控板的高度更接近殼體的開口 ，欲于矽控元件觸控板上施裝器件時(shí)，不需取出矽控元件觸控板即可直接施裝。 (2)此電力調(diào)整控制裝置的矽控元件觸控板被凸起部撐持，距離殼體底部有一容置空間，且矽控元件直接設(shè)置于散熱模塊上，此設(shè)計(jì)有利于熱的散逸。 (3)此電力調(diào)整控制裝置的散熱風(fēng)扇的電源線穿過第二通孔直接連接矽控元件觸控板，若需置換散熱風(fēng)扇，不需拆解殼體，僅需直接將電源線自矽控元件觸控板移除，即可拆裝散熱風(fēng)扇。

圖1是本實(shí)用新型的分解圖； 圖2是為本實(shí)用新型的殼體上視圖； 圖3是本實(shí)用新型的蓋體下視圖。[0032]主要元件符號(hào)說明
10 :殼體； 101 :第一開口 ; 102 :第二開口 ；具體實(shí)施方式以下將參照相關(guān)圖式，說明依本實(shí)用新型用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)的實(shí)施例，為使便于理解，下述實(shí)施例中的相同元件是以相同的符號(hào)標(biāo)示來說明。[0058] 請(qǐng)參閱圖1、圖2，其是本實(shí)用新型用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)的分解圖及殼體上視圖。圖中，用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)是包括一殼體10及一蓋體11。其中，殼體10是具有一第一開口 101、一第二開口 102、復(fù)數(shù)個(gè)凸起部(如凸肋)103。殼體10內(nèi)部呈中空狀，第一開口 101是設(shè)置于殼體10的上方， 一第二開口 102，是設(shè)置于殼體10的底部，復(fù)數(shù)個(gè)凸起部103，是設(shè)置于第二開口 102周緣的相對(duì)應(yīng)兩內(nèi)側(cè)璧，蓋體11，是設(shè)于殼體10的上方，并遮蔽第一開口 101。 復(fù)數(shù)個(gè)凸起部103是分別設(shè)于同一水平高度，電力調(diào)整的一矽控元件觸控板(如:電路板)30是水平架設(shè)于凸起部103，并與殼體10的底部形成一空間，且矽控元件觸控板30上并設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)電源連接端子301，且電源連接端子301凸露于蓋體10的一端內(nèi)部是具有螺紋。 殼體10底部是設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二貫穿孔104及一第二通孔105，殼體10下并設(shè)置一散熱模塊20，其包含復(fù)數(shù)散熱片203及至少一散熱風(fēng)扇204，散熱風(fēng)扇204并具有一電源線201，電源線201穿過第二通孔105與矽控元件觸控板30連接，且散熱模塊20與殼體10相鄰的一側(cè)是設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)矽控元件(如晶體管)205，周緣并設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二螺孔202分別 [0038][0039][0040][0041][0042][0043][0044][0045][0046][0047][0048][0049][0050][0051][0052][0053][0054][0055][0056]
103 :凸起部；
104 :第二貫穿孔；
105 :第二通孔；11 :蓋體；
一通孔；三開口 ；一螺孔；三固定元件；20 :散熱模塊；
201 :電源線；
202 :第二螺孔；
203 :散熱片；
204 :散熱風(fēng)扇；
205 :矽控元件；
206 :第二固定元件；30 :矽控元件觸控板;301 :電源連接端子；40:控制電路板；
401 :控制元件；
402 :第一貫穿孔；
403 :第一固定元件。
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舅舅舅舅對(duì)應(yīng)第二貫穿孔104，藉由復(fù)數(shù)個(gè)第二固定元件206自殼體IO內(nèi)部穿設(shè)第二貫穿孔104，并與第二螺孔202抵接旋緊，將殼體10固定于散熱模塊20上，矽控元件205則穿過第二開口102而凸露于殼體10內(nèi)。 蓋體ll設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一通孔lll及復(fù)數(shù)個(gè)第三開口 112，復(fù)數(shù)個(gè)電源連接端子301是分別穿過各第一通孔111凸露于蓋體11夕卜，復(fù)數(shù)個(gè)第三固定元件114是分別與各電源連接端子301抵接，第三固定元件114的一端是分別嵌置于各第一通孔lll，藉由第三固定元件114與電源連接端子301旋緊，將蓋體11固定于殼體10上；且蓋體11遮蔽第一開口 101的一側(cè)并設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一螺孔113，請(qǐng)參閱圖3，其是為本實(shí)用新型用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)的蓋體下視圖。 本殼體結(jié)構(gòu)更包含一控制電路板40，控制電路板40上設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)控制元件401，藉由第三開口 112而凸露于蓋體11夕卜，且控制電路板40上亦設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一貫穿孔402分別對(duì)應(yīng)第一螺孔113，藉由復(fù)數(shù)個(gè)第一固定元件403，分別穿設(shè)各第一貫穿孔402并與各第一螺孔113抵接旋緊，將控制電路板40固定于蓋體上。 本用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，藉由復(fù)數(shù)個(gè)凸起部103水平撐持矽控元件觸控板30，使矽控元件觸控板30的高度高于已有的設(shè)計(jì)，而更接近第一開口 IOI，又散熱風(fēng)扇204的電源線201穿過第二通孔105直接與矽控元件觸控板30連接，欲于矽控元件觸控板30上施裝器件及維修電力調(diào)整控制裝置，不需將矽控元件觸控板30取出即可施作；再者矽控元件觸控板30與殼體10的底部有一容置空間，且矽控元件205直接設(shè)置于散熱模塊20上，利于散熱。 以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本實(shí)用新型的精神與范疇，而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于后附的申請(qǐng)專利范圍中。
權(quán)利要求一種用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，它包括一殼體，其內(nèi)部呈中空狀；一第一開口，是設(shè)于殼體的上方；一第二開口，是設(shè)置于所述殼體的底部；及復(fù)數(shù)個(gè)凸起部，是設(shè)置于所述第二開口周緣的相對(duì)應(yīng)兩內(nèi)側(cè)璧；以及一蓋體，是設(shè)于所述殼體的上方，并遮蔽第一開口。
2. 如權(quán)利要求1所述的用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的復(fù)數(shù)個(gè)凸起部，其高度是為同一水平面。
3. 如權(quán)利要求1所述的用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的蓋體更包含電力控制的一控制電路板，是設(shè)置于所述蓋體遮蔽所述第一開口的一側(cè)。
4. 如權(quán)利要求3所述的用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的控制電路板上是設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)控制元件及復(fù)數(shù)個(gè)第一貫穿孔，且所述的蓋體是設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)第一螺孔分別相對(duì)應(yīng)各所述第一貫穿孔，并藉復(fù)數(shù)個(gè)第一固定元件分別穿設(shè)各所述第一貫穿孔，且與各所述第一螺孔抵接旋緊，將所述控制電路板固定所述蓋體內(nèi)。
5. 如權(quán)利要求4所述的用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的復(fù)數(shù)個(gè)第一固定元件是為螺絲。
6. 如權(quán)利要求3所述的用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的蓋體是設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)第三開口 ，且各所述第三開口分別設(shè)于相對(duì)應(yīng)所述控制電路板上各控制元件位置，使各控制元件凸露于所述蓋體外。
7. 如權(quán)利要求1所述的用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的殼體的底部是設(shè)有一散熱模塊，所述散熱模塊與所述殼體底部相鄰一側(cè)是設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)矽控元件，且所述復(fù)數(shù)個(gè)矽控元件是穿過所述第二開口凸露于所述殼體內(nèi)。
8. 如權(quán)利要求7所述的用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的殼體底部是設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二貫穿孔，且所述的散熱模塊與所述的殼體底部相鄰一側(cè)的周緣是設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二螺孔，各所述第二螺孔是分別設(shè)于對(duì)應(yīng)各所述第二貫穿孔位置，并藉復(fù)數(shù)個(gè)第二固定元件分別穿設(shè)各所述第二貫穿孔，且與各所述第二螺孔抵接旋緊，將所述殼體固定于所述散熱模塊上。
9. 如權(quán)利要求8所述的用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的復(fù)數(shù)個(gè)第二固定元件是為螺絲。
10. 如權(quán)利要求7所述的用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱模塊是包含至少一個(gè)散熱風(fēng)扇及復(fù)數(shù)散熱片，其中所述至少一個(gè)散熱風(fēng)扇是具有一電源線。
11. 如權(quán)利要求10所述的用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的殼體內(nèi)更包含電力調(diào)整的一矽控元件觸控板，且所述矽控元件觸控板是水平架設(shè)于所述復(fù)數(shù)個(gè)凸起部上，所述的殼體底部是設(shè)有一第二通孔，且所述的電源線穿設(shè)所述的第二通孔與所述的矽控元件觸控板連接。
專利摘要一種用于電力調(diào)整控制裝置的殼體結(jié)構(gòu)，它包括一殼體及一蓋體。其中殼體具有一第一開口、一第二開口及復(fù)數(shù)個(gè)凸起部，殼體內(nèi)部呈中空狀，且第一開口位于殼體上方，第二開口是設(shè)置于殼體的底部，復(fù)數(shù)個(gè)凸起部是設(shè)置于第二開口周緣的相對(duì)應(yīng)兩內(nèi)側(cè)璧，蓋體是設(shè)于殼體的上方，并遮蔽第一開口。此電力調(diào)整器的凸起部水平撐持電力調(diào)整的一矽控元件觸控板，使在矽控元件觸控板上裝設(shè)其它器件或維修更加容易，且殼體下方具有一散熱模塊，利于電力調(diào)整控制裝置散熱。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201533457SQ20092017835
公開日2010年7月21日 申請(qǐng)日期2009年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月13日
發(fā)明者林進(jìn)益 申請(qǐng)人:林進(jìn)益