專利名稱：一種帶新型螺孔焊盤的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其是，涉及一種帶新型螺孔焊盤結(jié)構(gòu)的電 路板。
背景技術(shù)：
電路板，是一般電器產(chǎn)品中最為重要且不可或缺的零件，其主要用以將各 電子零件、芯片連通以達(dá)到特定的效果，而一般的電路板，主要是通過電路板 上設(shè)置若干螺孔以供螺絲穿過而將其螺鎖固定于電器產(chǎn)品的安裝底座上。
然而，當(dāng)螺絲螺鎖旋緊時(shí)，螺絲頭便會(huì)刮傷與之接觸的電路板，使得電路 板受到損壞而影響電路板的運(yùn)作。
另外，也有具有接地設(shè)計(jì)的電路板，現(xiàn)在普遍采用的技術(shù)如附圖l所示，
在螺孔1外緣表面3設(shè)置一圈透錫孔2，過波峰焊時(shí)錫液浸入透錫孔，而后冷 卻凝結(jié)形成錫珠，安裝螺絲時(shí)其底面抵壓在錫珠上，螺絲作為導(dǎo)體導(dǎo)通接地電 路至安裝底座上，形成接地效果，以消除電磁干擾(EMI)。
但由于形成的錫珠面積小，電路板在螺絲裝卸過程中，無可避免的會(huì)損及 螺孔周圍的電路板表面，而留下拆卸的痕跡。這極大的影響了電路板的美觀和 運(yùn)作。對(duì)于具有接地用錫珠的電路板而言，錫珠的刮損也會(huì)影響EMI的抑制 效果。而且刮損后的錫珠極難修復(fù)。另外，因外觀考慮，透錫孔內(nèi)徑一般設(shè)計(jì) 較小，這就影響了其透錫能力，造成錫珠的成型質(zhì)量不高，經(jīng)常出現(xiàn)電路板的 上表面不能透錫形成錫珠的情況。，
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是要提供一種電路板，該電路板可避免螺絲 在螺鎖固定時(shí)產(chǎn)生螺孔表面刮傷以及實(shí)現(xiàn)良好的接地效果。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種帶新型螺孔焊盤的電路板，如
附圖2所示，其特征在于該電路板采用獨(dú)特的螺孔焊盤，具體表現(xiàn)為在電路板 螺孔1的外緣表面3，設(shè)置一對(duì)月牙形焊盤5，該焊盤上錫后錫層表面凸出電 路板板面，在焊盤中設(shè)有一組通孔4。
上述方案中，電路板螺孔外緣上、下表面均設(shè)有這種螺孔焊盤。 本實(shí)用新型采用月牙形的螺孔焊盤,因?yàn)楹副P上錫后的錫層表面凸出電路 板板面，螺絲底面不會(huì)與電路板板面直接接觸，可以防止電路板上表面因螺絲 螺鎖旋緊時(shí)受到刮傷。同理，因?yàn)樵卵佬魏副P上錫的高度，下表面也不會(huì)與安 裝底座直接接觸，可防止下表面被刮傷。同時(shí)也避免了螺絲在安裝過程中與周 邊元器件接觸。電路板下表面與安裝底座之間通過月牙形的錫層有較大接觸面 積，達(dá)到了良好的接地效果。與采用一圈透錫孔的焊盤相比，月牙形的焊盤在 上錫時(shí)非常方便，成型率高。在焊盤中設(shè)置一組鍍銅的通孔，有利于電路板各 層板之間良好的接地。最后，即使月牙形的焊盤在使用過程中出現(xiàn)錫被刮傷， 因?yàn)殄a的特性，也極易修復(fù)，降低了維修成本。


圖1是使用錫珠的現(xiàn)有螺孔焊盤的示意圖； 圖2是本實(shí)用新型的月牙形螺孔焊盤示意圖。
具體實(shí)施方式
參照本實(shí)用新型的附圖2，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
加以詳細(xì)說明。
如背景技術(shù)所述，在一電路板上設(shè)若干螺孔，通過螺絲將電路板固定在安 裝底座上。且在螺孔的周圍設(shè)有焊盤，螺絲底面與焊盤接觸，螺絲作為導(dǎo)體導(dǎo)
通接地電路至安裝底座上，形成接地效果。
如附圖2所示，本實(shí)用新型的電路板，包括若干螺孔l，并且螺孔l外緣 表面3設(shè)有焊盤5，該焊盤為一對(duì)月牙形焊盤，所述月牙形焊盤上錫后的錫面 凸出電路板板面，且電路板螺孔上、下表面均設(shè)有該焊盤，焊盤內(nèi)留有一組通 孔4。
在電路板制作時(shí)，工程師在螺孔1外緣3的上、下表面設(shè)計(jì)一對(duì)月牙形的 錫盤區(qū)域5，上表面的焊盤在過回流焊后產(chǎn)生錫層，下表面的錫盤在過波峰焊 后形成錫層。電路板經(jīng)螺絲螺鎖固定在安裝底座上時(shí)，螺絲底面只與凸出電路 板板面的月牙形焊盤的錫層接觸，可以有效防止電路板上表面因螺絲螺鎖旋緊 時(shí)受到刮傷。由于月牙形焊盤上錫后的錫層比電路板板面高，螺絲在安裝時(shí)還 可避免與周圍的元器件接觸發(fā)生干涉。
螺絲將電路板固定在安裝底座上時(shí)，凸出下表面電路板的月牙形焊盤的錫 層與安裝底座相接觸，避免了電路板下表面直接與安裝底座接觸產(chǎn)生刮傷。
由于焊盤采用月牙形的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，整體面積較小，過波峰焊時(shí)不會(huì)由于重 力的原因使部分熔化的錫膏脫落，所以焊盤表面錫層的厚度相對(duì)均勻?？杀ＷC 電路板平穩(wěn)的安裝在底座上。電路板下表面與安裝底座之間通過月牙形的錫層 有較大接觸面積，達(dá)到了良好的接地效果。
在月牙形的焊盤上設(shè)置一組通孔，孔內(nèi)鍍銅，可保證電路板各層板之間保 持良好的接地效果。
月牙形焊盤的錫層被刮傷后，可以利用錫的特性，用加熱的方式將錫還原 到最佳狀態(tài)。
以上所述僅為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例，不能以其限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即大凡依本實(shí)用新型所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專 利保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1. 一種帶新型螺孔焊盤的電路板，包括若干螺孔，在螺孔周圍設(shè)有螺孔焊盤，其特征在于該螺孔焊盤為月牙形焊盤。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種帶新型螺孔焊盤的電路板，其特征在于電路 板螺孔外緣上、下表面均設(shè)有月牙形螺孔焊盤。
3. 如權(quán)利要求1所述的一種帶新型螺孔焊盤的電路板，其特征在于月牙 形焊盤內(nèi)設(shè)有一組通孔，通孔內(nèi)鍍銅。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種帶新型螺孔焊盤結(jié)構(gòu)的電路板，具體表現(xiàn)為在電路板螺孔的外緣表面設(shè)置一對(duì)月牙形焊盤，該焊盤上錫后錫層表面凸出電路板板面，在焊盤中設(shè)有一組鍍銅通孔，通過本設(shè)計(jì)可以避免電路板表面刮傷，使螺孔與安裝底座之間保持良好的接地效果。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201210768SQ20082000359
公開日2009年3月18日 申請(qǐng)日期2008年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月27日
發(fā)明者威 付, 張瑞光, 湯壽珍, 王曉剛, 王海英, 聞金營 申請(qǐng)人:深圳市神舟電腦股份有限公司