專利名稱：電路板的焊接治具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種焊接治具，特別是涉及一種應用于電路板的焊接流程的具有可拆式脫料模組的電路板的焊接治具。
背景技術：
電路板是一般電子產品中最主要的部件之一，其用來承載各種電子元件，諸如電容、電感、電阻、二極管、連接器插槽等，并用以與特定裝置、模組構成連接。以主機板而言，是為電腦裝置中最主要的部分，用來承載中央處理單元(CPU)、記憶體、顯示卡以及各種晶片，并具有復數(shù)個各種連接埠來連接周邊設備，如鍵盤、滑鼠、印表機等。
其中，電路板上的電子元件主要區(qū)分為插件(dip)以及表面粘著元件(SMD)，插件是為具有插接腳的電子元件，裝設時，插接腳會穿過電路板，而由反側焊接固著；表面粘著元件顧名思義，僅附著于電路板表面，采用表面粘著的技術，直接粘合，一般采用錫膏的方式加以焊接粘著。
插件的部分則較為復雜，一般采用人工將插件插入電路板上對應的孔洞后，再以過錫爐的方式由反側焊接。錫爐是為一爐體，爐內存有熔融的焊錫，利用馬達擾動形成錫波，藉由錫波來將所需要的插接腳焊接住，然而，為了使焊接過程能如預期焊接于所需要的位置，故需要使用焊接治具來將其固定，并將不需要焊接的部分遮蔽住，另外，也可同時配合防焊膠帶的使用。
然而，一般傳統(tǒng)焊接治具多采用鋁合金以中間全鏤空的態(tài)樣，其優(yōu)點在于共通性，不論何種電路板皆可適用，但是于接腳較為密集處，則需要配合防焊膠帶的使用，以免錫球產生或是過多焊錫沾粘。然而，防焊膠帶一定需要人工來粘貼，相當耗時耗力，且一旦粘貼時的不確實，有可能導致焊接的失敗而產生過多的不良品。且鋁合金的治具，容易吸收錫爐大量的熱能，造成焊接品質不佳，嚴重影響電路板焊接的品質。
由此可見，上述現(xiàn)有的焊接治具在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決焊接治具存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發(fā)展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設一種新型結構的焊接治具，便成了當前業(yè)界極需改進的目標。
有鑒于上述現(xiàn)有的焊接治具存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業(yè)知識，并配合學理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新型結構的電路板的焊接治具，能夠改進一般現(xiàn)有的焊接治具，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的焊接治具存在的缺陷，而提供一種新型結構的電路板的焊接治具，所要解決的技術問題是使其可以有效解決過多焊料堆積的問題，同時亦于清理、方便制作，從而更加適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種電路板的焊接治具，其包括一治具框架，是具有一穿孔，該治具框架可安裝于一電路板，使該電路板的一需要焊接處由該穿孔露出；以及一可拆式脫料模組，是利用親焊料材質所構成，是結合于該穿孔，并遮蔽該需要焊接處周圍的部分該電路板。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題還采用以下技術措施來進一步實現(xiàn)。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的治具框架的材質是為合成石纖維。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的治具框架的材質是為玻璃纖維。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的治具框架的材質是為木質。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的治具框架的材質是為金屬材質。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的可拆式脫料模組是以螺絲固定的方式裝設于該治具框架。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的可拆式脫料模組是以膠粘的方式裝設于該治具框架。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的可拆式脫料模組是設置于該電路板易于堆積焊料位置所對應的該穿孔處。
前述的電路板的焊接治具，其中所述的可拆式脫料模組是設置于距離該位置約1.0～1.5mm。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術方案可知，本發(fā)明的主要技術內容如下根據(jù)本發(fā)明所揭露的一種電路板的焊接治具，其包括治具框架以及可拆式脫料模組，可拆式脫料模組選擇性地裝設在治具框架上，且裝設位置位于鄰近電路板容易堆積焊料的穿孔旁，配合可拆式脫料模組使用親焊料材質構成，而可將潛在可能的堆積焊料，堆積于可拆式脫料模組，避免電路板上堆積焊料。且同時，治具框架采用合成石纖維等易于加工也不易吸熱的材質構成，更進一步提高焊接品質。
借由上述技術方案，本發(fā)明電路板的焊接治具至少具有下列優(yōu)點本發(fā)明提出的電路板的焊接治具，可以有效解決過多焊料堆積的問題，同時亦于清理、方便制作。
綜上所述，本發(fā)明特殊結構的電路板的焊接治具具有上述的優(yōu)點及實用價值，并在同類產品中未見有類似的結構設計公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在產品結構或功能上皆有較大的改進，在技術上有較大的進步，并產生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的焊接治具具有增進的多項功效，從而更加適于實用，而具有產業(yè)廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖1A是為本發(fā)明的可拆式脫料模組的示意圖；圖1B是為本發(fā)明可拆式脫料模組結合于治具框架的示意圖；圖2是為本發(fā)明的焊接治具結合于輸送框架的示意圖；圖3A是為本發(fā)明可拆式脫料模組的第一實施例的示意圖；圖3B是為本發(fā)明可拆式脫料模組的第二實施例的示意圖；圖4是為本發(fā)明焊接治具的應用例圖。
10、10’可拆式脫料模組11固定孔12爪部20治具框架21穿孔30輸送框架40電路板 41接腳L1、L2距離度具體實施方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的電路板的焊接治具其具體實施方式
、結構、特征及其功效，詳細說明如后。
請參閱圖1A、圖1B所示，根據(jù)本發(fā)明實施例所揭露的一種電路板的焊接治具，包括有治具框架20以及可拆式脫料模組10，首先請參閱圖1A，可拆式脫料模組10是為一小片狀，一端具有復數(shù)個固定孔11，另一端延伸有兩爪部12，且爪部12是略微朝下延伸；而接續(xù)請參閱圖1B，治具框架20是為一平板狀，且具有至少一個鏤空的穿孔21，可供電路板安裝(圖中未示)，并使電路板需要焊接處露出，而可拆式脫料模組10是可選擇性地結合于其中之一穿孔21一側，以遮蔽需要焊接處周圍的部分電路板，且是利用親焊料材質所構成，減少治具框架20與電路板于焊接過程中過多的焊料堆積。
而可拆式脫料模組10可采用如螺絲、螺釘或是鉚釘?shù)确绞郊右枣i固，當然也可以采用焊接、膠粘或電鍍等方式來加以固定，但是，如以使用上的便利來說，以利用螺絲來鎖固為最佳，易于更換。其材質則采用親焊料的材質，以一般最常見的焊料-焊錫來說，以銅材料為佳，且取得容易、易于加工。此處所謂的親焊料材質，乃是相較于治具框架20來比較，也就是說，治具框架20采用疏焊料的材質，如合成石纖維、玻璃纖維、木質或是其他金屬等。
將可拆式脫料模組10設計位于易堆積焊料的穿孔21一側，因為兩者材料親、疏焊料以及結構位置設計的關系，如果會有過多堆積焊料的現(xiàn)象發(fā)生時，就會堆積于可拆式脫料模組10上，而不會堆積于電路板或是治具框架20上，而于使用上，僅需將其拆離更換即可，免除習知得重復加工的困擾。再者，如治具框架20采用合成石纖維、木質或是玻璃纖維時，相較于習知采用鋁質的設計，其不容易吸收焊接時的熱量，因此，焊接錫爐所需要的能量可以降低，且提高焊接品質。
請參閱圖2所示，實際運用上，一般多為將治具框架20架設于輸送框架30上，易于利用輸送帶來運送、自動化過錫爐、焊接。而可拆式脫料模組10與電路板40上所需焊接的接腳41位置關系，請參閱圖3A、圖3B，可為較短的距離L1、亦或是較長的距離L2，一般約在1.0～1.5mm為佳，且側剖面形狀也可以弧形或是方形，端視所需要焊接的接腳41、位置關系等來加以設計；另一方面，一般過錫爐的角度為7度，基于本發(fā)明實施例利用可拆式脫料模組10、配合治具框架20特殊材質的設計，可將其角度修改為5度，增加浸錫的時間，可確保焊接的確實性。
應用上來說，請參閱圖4所示，除了上述具有爪部12的實施態(tài)樣外(見圖1A)，也可設計為其他形狀、模式、態(tài)樣，如圖中所繪示的可拆式脫料模組10’，其僅需符合上述設計方式，也就是即可達到本發(fā)明的目的，此部分變化端視電路板40的接腳41位置分布、焊料種類、錫爐等條件而有所不同，在此無法將所有實施態(tài)樣一一列舉，但基于上述的簡單變化，皆為本發(fā)明的應用范圍。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的結構及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。
權利要求
1.一種電路板的焊接治具，其特征在于其包括一治具框架，是具有一穿孔，該治具框架可安裝于一電路板，使該電路板的一需要焊接處由該穿孔露出；以及一可拆式脫料模組，是利用親焊料材質所構成，是結合于該穿孔，并遮蔽該需要焊接處周圍的部分該電路板。
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的治具框架的材質是為合成石纖維。
3.根據(jù)權利要求1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的治具框架的材質是為玻璃纖維。
4.根據(jù)權利要求1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的治具框架的材質是為木質。
5.根據(jù)權利要求1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的治具框架的材質是為金屬材質。
6.根據(jù)權利要求1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的該可拆式脫料模組是以螺絲固定的方式裝設于該治具框架。
7.根據(jù)權利要求1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的可拆式脫料模組是以膠粘的方式裝設于該治具框架。
8.根據(jù)權利要求1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的可拆式脫料模組是設置于該電路板易于堆積焊料位置所對應的該穿孔處。
9.根據(jù)權利要求1所述的電路板的焊接治具，其特征在于其中所述的可拆式脫料模組是設置于距離該位置約1.0～1.5mm。
全文摘要
本發(fā)明是有關于一種電路板的焊接治具，是在治具框架上增設有一個可拆式脫料模組，選擇性地裝設在治具框架上，且裝設位置位于鄰近電路板容易堆積焊料的穿孔旁，配合可拆式脫料模組使用親焊料材質構成，而可將潛在可能的堆積焊料，堆積于可拆式脫料模組，避免電路板上堆積焊料。
文檔編號H05K3/34GK1994659SQ20051013766
公開日2007年7月11日 申請日期2005年12月31日 優(yōu)先權日2005年12月31日
發(fā)明者王發(fā)成, 王鵬威, 王柏鴻 申請人:華碩電腦股份有限公司