專利名稱：撓性電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及配置在電子儀器的彎折部的撓性電路基板，特別是涉及使其耐彎曲性提高的構(gòu)造。
背景技術(shù)：
在折疊式手機(jī)等的電子儀器中，通過撓性電路基板來進(jìn)行夾著彎折部配置的元件間的配線。在這種情況下，因?yàn)閺澱鄄勘活l繁地反復(fù)彎曲，所以要求其具有很高的耐彎曲性。
因此，在特開2002-111138號(hào)公報(bào)及特開2002-171033號(hào)公報(bào)中提出了種種提高耐彎曲性的提案。
其中，在例如折疊式手機(jī)中，將平面形狀呈大致S字狀蛇行前進(jìn)的撓性電路基板成α字狀地卷入并配置在筒狀的絞接部?jī)?nèi)，無論絞接部彎曲與否都可以進(jìn)行絞接部?jī)蓚?cè)間的連接。
在這種情況下，在撓性電路基板中，在呈S字狀蛇行前進(jìn)的撓性電路基板的彎曲部分的內(nèi)側(cè)屢屢發(fā)生斷線事故。因此，為了防止發(fā)生該斷線事故而進(jìn)行了種種的嘗試。
另一方面，手機(jī)的功能逐年增多并越來越先進(jìn)，配置在絞接部的纜線部也從單面配線基板的構(gòu)造變成雙面配線基板的構(gòu)造。在這種情況下，也提出了以下方案減小各材料的厚度，使用柔軟的材料來減小彎曲部的應(yīng)力。
在實(shí)際情況中，在雙面配線基板中，由于導(dǎo)體配線層與絞接彎曲應(yīng)力的中間軸錯(cuò)開而使彎曲性能難于滿足所要求的壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明考慮上述問題而提出，著眼于具有蛇行的纜線部的撓性電路基板的絕緣覆蓋材料的特性，目的在于提供適于防止斷線的撓性電路基板。
為了達(dá)到上述目的，在本發(fā)明中，提供以下?lián)闲噪娐坊逶谄矫嫘螤顬樯咝行螤畹臉渲频幕宓幕鍍杀砻嫔显O(shè)置電路配線圖形而成，配置在電子儀器的彎折部，并進(jìn)行橫跨該彎折部的配線，其特征在于，構(gòu)成絕緣覆蓋層的絕緣薄膜中的由下式定義的∑參數(shù)為-1.30～1.15或-0.15～1.14。
∑參數(shù)＝log{(彈性率×斷裂強(qiáng)度)/(薄膜厚度)3}在此，上式中的各項(xiàng)的單位為彈性率(GPa)、斷裂強(qiáng)度(MPa)、薄膜厚度(μm)。
本發(fā)明如上所述，因?yàn)檫m當(dāng)選擇了利用撓性電路基板的材料所具有的彈性率、斷裂強(qiáng)度及薄膜厚度而求得的∑參數(shù)，所以能夠大幅提高撓性電路基板的相對(duì)彎曲性。其結(jié)果，能夠提供一種撓性電路基板，其可頻繁地彎曲，最適合用作折疊式電子儀器的絞接部的基板。


圖1是表示本發(fā)明的應(yīng)用對(duì)象、即撓性電路基板的構(gòu)成的說明圖。
圖2是表示卷起圖1所示的撓性電路基板的狀態(tài)的說明圖。
具體實(shí)施例方式
圖1是應(yīng)用本發(fā)明的撓性電路基板的俯視圖。如該圖1所示，在撓性電路基板的端子部1a、1b之間設(shè)有配置于樹脂制的基板兩面上且用于連接兩端子部之間的配線部2。端子部1a、1b與配置于折疊式電子儀器的折疊部?jī)蓚?cè)的儀器元件連接。
圖2表示圍繞絞接部卷起配線部2時(shí)的撓性電路基板的形狀。配線部2如圖1所示，呈大致S字狀的平面形狀，該S字的部分卷繞地配置在未圖示的電子儀器的絞接部上。
其結(jié)果，在使用電子儀器及使用結(jié)束時(shí)，若彎曲折疊部，則撓性電路基板的配線部圍繞絞接部彎曲。配線部易于變形，從而產(chǎn)生斷線事故。
于是，本申請(qǐng)發(fā)明的發(fā)明者對(duì)于電路基板的彎曲狀態(tài)進(jìn)行了詳細(xì)的分析，其結(jié)果為發(fā)現(xiàn)呈S字狀蛇行的配線部、即絞接纜線部的彎曲是很復(fù)雜的現(xiàn)象，除了彎曲應(yīng)力之外，與扭轉(zhuǎn)應(yīng)力以及與外殼的接觸應(yīng)力·摩擦應(yīng)力等都有關(guān)。由此，確認(rèn)了用一般的多層梁理論不能加以說明，需要用實(shí)際數(shù)據(jù)來掌握其特性，首先找出影響彎曲性能的參數(shù)。
這就是∑參數(shù)，是相對(duì)于彎曲應(yīng)力、扭轉(zhuǎn)應(yīng)力、與外殼的接觸應(yīng)力而以平緩的形狀來保持彎曲形狀的參數(shù)。該∑參數(shù)是著眼于材料的彈性率、厚度、以及表示相對(duì)于龜裂的產(chǎn)生及龜裂的發(fā)展的阻力的斷裂強(qiáng)度而得到的參數(shù)。
如上式所示，雖然采用厚度的立方，但這是因?yàn)楸∧さ膹澢鷦傂砸话闩c薄膜厚度的立方成比例，所以認(rèn)為通過該立方數(shù)進(jìn)行參數(shù)化比較適當(dāng)。
這樣，通過使用復(fù)合了3個(gè)要素的∑參數(shù)，能夠整理并掌握由各種應(yīng)力復(fù)雜地作用著的絞接部的彎曲性能。
由該∑參數(shù)整理出的彎曲壽命如表2的結(jié)果所示，示出浴盆形曲線，該值表示比-1.15更朝-方向的范圍或比-0.15更朝+方向的范圍是最適合的范圍。
在斷裂強(qiáng)度與彈性率都小的材料中，該∑參數(shù)的下限值從實(shí)際應(yīng)用的厚度的上限值38.1μm(1.5mil)得出，為-1.30。
在斷裂強(qiáng)度與彈性率都大的材料中，∑參數(shù)的上限值從實(shí)際應(yīng)用的厚度的下限值7.5μm得出，為1.14。
本發(fā)明的發(fā)明者基于多次的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，發(fā)現(xiàn)∑參數(shù)在-1.30～1.15或-0.15～1.14的范圍內(nèi)時(shí)，呈S字狀蛇行并彎曲的電路基板的絞接纜線部具有優(yōu)良的彎曲壽命。
表1表示4種覆蓋薄膜的特性，表2表示這些薄膜的∑參數(shù)及彎曲壽命的結(jié)果。
表1

表2

上述表1表示絕緣覆蓋材料的特性。又，上述表2表示絕緣覆蓋材料的∑參數(shù)與彎曲壽命的關(guān)系。
這些表1及表2中的4種亞胺制絕緣覆蓋材料如表1所示，斷裂強(qiáng)度及彈性率分別不同。對(duì)于這4種絕緣覆蓋材料，分別準(zhǔn)備厚度不同的2組，測(cè)定彎曲壽命時(shí)，得到如表2所示的結(jié)果。
即，在厚度25μm的4種絕緣覆蓋材料中，∑參數(shù)表示為-1.30及-1.15的材料A及B示出了高彎曲壽命，與之相對(duì)，∑參數(shù)表示為-1.05及-0.47的材料C及D的彎曲壽命短。
又，在厚度12.5μm的4種絕緣覆蓋材料中，∑參數(shù)表示為-0.15及0.43的材料C及D示出了高彎曲壽命，與之相對(duì)，∑參數(shù)表示為-0.40及-0.23的材料A及B的彎曲壽命短。
這樣，可知在∑參數(shù)為-0.23～-1.05的中間值范圍時(shí)，彎曲壽命大幅降低。結(jié)果可知，隔著中間值范圍的上方、下方的范圍為最適合的范圍。
權(quán)利要求
1.一種撓性電路基板，在平面形狀為蛇行形狀的樹脂制的基板的基板兩表面上設(shè)置電路配線圖形而成，配置在電子儀器的彎折部，并進(jìn)行橫跨該彎折部的配線，其特征在于，構(gòu)成絕緣覆蓋層的絕緣薄膜中的由下式定義的∑參數(shù)為-1.30～1.15，∑參數(shù)＝log{(彈性率×斷裂強(qiáng)度)/(薄膜厚度)3}在此，上式中的各項(xiàng)的單位為彈性率(GPa)、斷裂強(qiáng)度(MPa)、薄膜厚度(μm)。
2.一種撓性電路基板，在平面形狀為蛇行形狀的樹脂制的基板的基板兩表面上設(shè)置電路配線圖形而成，配置在電子儀器的彎折部，并進(jìn)行橫跨該彎折部的配線，其特征在于，構(gòu)成絕緣覆蓋層的絕緣薄膜中的由下式定義的∑參數(shù)為-0.15～1.14，∑參數(shù)＝log{(彈性率×斷裂強(qiáng)度)/(薄膜厚度)3}在此，上式中的各項(xiàng)的單位為彈性率(GPa)、斷裂強(qiáng)度(MPa)、薄膜厚度(μm)。
全文摘要
本發(fā)明著眼于具有蛇行的纜線部的撓性電路基板的絕緣覆蓋材料，提供適于防止斷線的構(gòu)造。本發(fā)明的撓性電路基板在平面形狀為蛇行形狀的樹脂制的基板的基板兩表面上設(shè)置電路配線圖形而成，配置在電子儀器的彎折部，并進(jìn)行橫跨該彎折部的配線，其特征在于，構(gòu)成絕緣覆蓋層的絕緣薄膜中的由下式定義的∑參數(shù)為－1.30～－1.15或－0.15～1.14?！茀?shù)＝log{(彈性率×斷裂強(qiáng)度)/(薄膜厚度)
文檔編號(hào)H05K1/00GK1735315SQ20041005773
公開日2006年2月15日 申請(qǐng)日期2004年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月10日
發(fā)明者高坂新次郎, 齋藤勉, 赤塚孝壽, 舞田尚之 申請(qǐng)人:日本梅克特隆株式會(huì)社