專利名稱：機內(nèi)天線和具有機內(nèi)天線的移動終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有機內(nèi)天線的移動終端背景技術(shù)通常，移動終端是當(dāng)旅行時用戶能攜帶和打電話的無線通信設(shè)備。除了簡單的語音發(fā)送和接收外，最近，移動終端已經(jīng)增加了多媒體功能以允許發(fā)送和接收大量的信息。根據(jù)這種趨勢，移動終端中天線的性能起到?jīng)Q定性的作用。
此外，隨著制造的移動電話更小和尺寸更緊湊，移動終端的天線被安裝在移動終端中，而不是露在外面。這種機內(nèi)天線被應(yīng)用到各種領(lǐng)域，比如藍(lán)牙、無線LAN、GSM、CDMA等等，以及局域無線通信。
圖1顯示了現(xiàn)有技術(shù)的移動終端。如圖1所示，移動終端包括具有在其中嵌入各種電路元件的第一本體或主體8，在它的前表面提供有菜單按鈕2和撥號按鈕4并在它的背面安裝有電池6。利用顯示器12等等顯示各種信息的第二本體或翻蓋10能被鉸鏈連接(或其他方式)在主體8上。
圖2是現(xiàn)有技術(shù)移動終端的部分剖面圖。如圖2所示，該移動終端的主體8包括其中具有空間的外殼20，容納在外殼20內(nèi)部的主PCB22，和機內(nèi)天線24，其獨立地安裝在外殼20內(nèi)部并電連接到主PCB22，以便發(fā)送和接收承載語音和圖像信息等等的無線電波到和從主PCB22。
如圖3所示，機內(nèi)天線24包括載體30，其固定在外殼20的內(nèi)側(cè)，輻射體32，其在載體的表面上以確定圖形形成，并輻射主PCB22發(fā)送和接收的無線電波，以及饋線端34，其通過導(dǎo)線36連接到輻射體32。饋線端34被電連接到主PCB 22的天線終端單元28。
在具有機內(nèi)天線的現(xiàn)有技術(shù)的移動終端中，從主PCB22產(chǎn)生的語音或圖像信息信號通過附屬到主PCB22的天線終端單元28和連接在其間的導(dǎo)線36從連接在載體30上的輻射體32輻射。此外，通過輻射體32接收的無線電波信號通過連接到輻射體32的導(dǎo)線36和饋線端34被發(fā)送到主PCB22。
如圖4所示，主體外殼20是噴射鑄模的，并且由銅和鎳形成的具有確定厚度的電磁電波屏蔽膜40順序的電鍍在它的內(nèi)側(cè)上，以便防止從附屬到主PCB22的部件46產(chǎn)生的電磁電波向外泄漏。
然而，如上所述，現(xiàn)有技術(shù)的安裝了機內(nèi)天線的移動終端具有各種缺點和問題。例如，由于具有附屬在它的表面上的用于發(fā)送和接收語音和圖像信號的輻射體32的載體30被安裝在主體外殼20的內(nèi)部并通過導(dǎo)線36被連接到主PCB22，用于安裝機內(nèi)天線24的空間必須確保在主體外殼20的內(nèi)部。這就導(dǎo)致增加了主體外殼20的尺寸，并因此，增加了終端的整體尺寸。
此外，隨著屏蔽膜40涂層在主體外殼20的內(nèi)側(cè)，其不能夠完全屏蔽從安裝在主PCB22上的部件46產(chǎn)生的電磁波。因此，從部件產(chǎn)生的電磁波(諸如RF(射頻)，其放出大量的電磁波)能向外泄漏。
在此適當(dāng)?shù)慕Y(jié)合上述的參考內(nèi)容，以便適當(dāng)?shù)慕虒?dǎo)附加的或可替換的細(xì)節(jié)、特點和/或技術(shù)背景。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是至少解決上面的問題和/或缺點，并提供至少下述的優(yōu)點。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種安裝在終端中的PCB上的所配置的機內(nèi)天線，一種移動終端和它的組裝方法。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種安裝在移動終端中的主PCB上所配置的機內(nèi)天線以使終端具有緊湊的機內(nèi)天線。
本發(fā)明的另一個目的是提供具有安裝在主PCB上所配置的機內(nèi)天線的移動終端以及它的方法，以便對于在終端主體的內(nèi)部安裝機內(nèi)天線時不需要附加的空間。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種機內(nèi)天線、一種具有該機內(nèi)天線的移動終端及其方法，其通過屏蔽在安裝在釋放電磁波的主PCB中的部件中的RF部件，能夠減少或防止電磁波的泄漏。
本發(fā)明的另一個目的是提供被安裝在主PCB上所配置的機內(nèi)天線、一種具有該機內(nèi)天線的移動終端和及其方法，其通過屏蔽在安裝在釋放電磁波的主PCB中的部件中的RF部件，能夠減少或防止電磁波的泄漏。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種具有PCB的移動終端，該PCB包括配置用于發(fā)射電磁波的第一部分分組安裝的電路。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種具有PCB的移動終端，該PCB包括所配置的發(fā)射電磁波的第一部分分組安裝的電路和在第一部分中的凹槽。
為了至少實現(xiàn)上面的全部或部分的目的和其他的優(yōu)點以及根據(jù)本發(fā)明的目的，如在此具體和廣泛所述的，提供了一種移動終端，其包括終端外殼PCB，其設(shè)置在終端外殼內(nèi)部，并具有安裝在其上的各種電路元件以及安裝在PCB上的機內(nèi)天線，并配置為發(fā)送和接收承載語音和圖像信息的無線電波到和從PCB，并屏蔽安裝在PCB上的電磁波產(chǎn)生部件。
為進一步全部或部分的實現(xiàn)至少上面的目的，提供一種機內(nèi)天線，其包括在通信裝置內(nèi)部的載體，并配置為屏蔽電磁波產(chǎn)生部件；耦合到載體的輻射器并配置為接收和輻射發(fā)送到和從通信設(shè)備接收的無線電波；以及固定在載體上的饋線端，并配置為電連接通信裝置的輻射體和天線終端部分。
為進一步全部或部分的實現(xiàn)至少上面的目的，提供一種移動終端，其包括包括終端外殼；在終端外殼內(nèi)部設(shè)置的PCB，并配置為具有安裝在其上的各種電路元件；以及直接安裝在主PCB上的機內(nèi)天線，并配置為接收和發(fā)送承載語音和圖像信息的無線電波到和從主PCB。
為進一步全部或部分的實現(xiàn)至少上面的目的，提供一種用于組裝移動終端的一種方法，該方法包括設(shè)置終端外殼，在終端外殼內(nèi)部設(shè)置包括各種電路元件的PCB，并利用機內(nèi)天線屏蔽安裝在PCB上的的RF波產(chǎn)生部件。
為進一步全部或部分的實現(xiàn)至少上面的目的，提供一種用于移動終端的印刷電路板(PCB)，其包括PCB的第一和第二部分，耦合到PCB第一部分上表面的RF發(fā)射電路，第一部分中形成的凹槽，和耦合到第一部分的上表面并通過凹槽延伸的連接器。
下面的和部分的描述將使前述的本發(fā)明的特點更加顯而易見，根據(jù)下述內(nèi)容本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將可以學(xué)習(xí)本發(fā)明的實踐。本發(fā)明的目的和優(yōu)點將可以被實現(xiàn)和獲得，如所附權(quán)利要求所特別指出的那樣。


將結(jié)合下面的附圖詳細(xì)描述本發(fā)明，其中相同的數(shù)字涉及相同的單元，其中圖1圖示了具有機內(nèi)天線的現(xiàn)有技術(shù)移動終端的透視圖；圖2圖示了現(xiàn)有技術(shù)移動終端的主體的剖視圖；圖3圖示了根據(jù)圖2的現(xiàn)有技術(shù)移動終端的機內(nèi)天線的透視圖；圖4圖示了圖2的‘A’部分的放大圖；圖5圖示了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的移動終端主體的分解透視圖；圖6圖示了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的移動終端主體的部分剖視圖；圖7圖示了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的機內(nèi)天線的載體的透視圖；圖8圖示了沿著圖7的線VIII-VIII的剖視圖；圖9圖示了根據(jù)本發(fā)明另一個優(yōu)選實施例的移動終端的主體的分解透視圖；圖10圖示了根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的移動終端的主體的部分截面透視圖；和圖11圖示了根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的機內(nèi)天線的載體的透視圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在將對本發(fā)明的優(yōu)選實施例作出詳細(xì)描述，這些例子被示例在附圖中。根據(jù)本發(fā)明，可以具有若干機內(nèi)天線、具有機內(nèi)天線的移動終端以及它的方法的實施例?，F(xiàn)在將描述其中優(yōu)選的一個。然而，本發(fā)明并不意在由下述的優(yōu)選實施例所限制。
圖5圖示了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的移動終端的主體的分解透視圖。圖6圖示了圖5的移動終端的主體的部分剖面圖。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，具有機內(nèi)天線的終端本體8可以包括其間包圍規(guī)定空間的外殼50和52，安裝在外殼50和52內(nèi)的主PCB 54和具有安裝在其上的各種電路元件以及安裝在主PCB 54上的機內(nèi)天線56。該機內(nèi)天線56能發(fā)送和接收承載語音和圖像信息等的無線電波到和從主PCB 54。
外殼50是優(yōu)選地鉸鏈在翻蓋10上的前外殼；而外殼52是與前外殼50接合以在它們之間具有確定的空間的后外殼。后外殼52可以包括其上能安裝電池的電池安裝部60。
機內(nèi)天線56可以包括被固定在主PCB54的一側(cè)上的載體70，附屬在載體70一側(cè)上的輻射體72，其發(fā)送到和從主PCB54接收輻射的無線電波，而且饋線端76最好固定在載體70上并具有連接到輻射體72的一端部分和另一與主PCB 54的天線終端部分74接觸的端部分。如圖7所示，該載體70可以包括在一側(cè)上形成的固定孔78，其中饋線端76被插入地固定，在它的邊緣部分上形成的多個嚙合鉤80并用于附屬到主PCB 54，和在其拐角部分上形成的螺絲嚙合孔83以便對前外殼50和后外殼52進行螺絲嚙合等等。在載體70的一側(cè)上，電磁波屏蔽部件86能屏蔽安裝在主PCB54上的RF單元82，以便減少和防止從RF單元82產(chǎn)生的電磁波的外部輻射。載體70可以集成的噴射鑄模并由聚碳酸酯等材料制成。
嚙合鉤80最好從載體70的邊緣部分突出并鎖定在主PCB54上形成的鉤槽(未顯示)中，從而使載體70被固定到主PCB 54。然而，本發(fā)明并不意在受此限制，其他的固定裝置(例如剛性連接)可以用于耦合該前外殼和后外殼。
用于耦合饋線端76和輻射體72的連接端90最好被安裝在固定孔78的一側(cè)上，其中饋線端被插入地固定。
對于電磁波屏蔽部件86，當(dāng)載體70被附屬在主PCB 54上時，可以以圓周方向形成阻檔壁94以覆蓋RF單元82。此外，電磁波屏蔽膜96可以被涂層在電磁波屏蔽部件86的內(nèi)側(cè)和外側(cè)上以屏蔽電磁波。密封墊98最好安裝在與主PCB54的表面接觸的電磁波屏蔽部件86的阻檔壁94的上表面上，以便密封主PCB54和電磁波屏蔽部件86的表面以屏蔽電磁波。
可以這樣形成電磁波屏蔽膜96，通過噴射或真空淀積在電磁波屏蔽部件86的表面上涂層銅膜，并且可以通過噴射或真空淀積在銅膜的表面上接著涂層由鎳或不銹鋼制成的防腐蝕膜。然而，本發(fā)明不意在受此限制，可以使用其他的材料和工藝來形成電磁波屏蔽膜，只要滿足性能標(biāo)準(zhǔn)。
如圖8所示，密封墊98是具有導(dǎo)電性和彈性的硅材料。密封墊98彈性地緊密附屬在主PCB54的下表面上以執(zhí)行電磁波屏蔽功能和進行電接地。
如同在載體70上形成電磁波屏蔽部件86一樣，可以通過順序的電鍍銅和鎳形成的電磁波屏蔽膜100最好鍍層在前外殼50和后外殼52的內(nèi)側(cè)上以便附加的減少或屏蔽從安裝在主PCB 54上的部件產(chǎn)生的電磁波。
現(xiàn)在將描述根據(jù)本發(fā)明的組裝機內(nèi)天線過程的實施例。將使用圖5-7所示的移動終端描述和應(yīng)用實施例的組裝處理過程。然而，本發(fā)明不意在受此限制。
在機內(nèi)天線56中，在饋線端76被電耦合(例如固定的)在載體70上之后，機內(nèi)天線56被安裝或被固定在主PCB 54的一個表面上(例如上表面)。例如，鉤突起80(例如形成在載體70的邊緣部分上)被連接在主PCB 54的鉤凹槽中(未顯示)。此時，當(dāng)饋線端76的末端部分與主PCB 54的天線端部分74接觸時，附屬到載體70的輻射體72和主PCB54被電耦合。此外，在載體70上形成的電磁波屏蔽部件86被緊密的附屬到RF單元82以覆蓋它，從而屏蔽電磁波。
接著，前外殼50和后外殼52彼此被緊密的連接。例如，當(dāng)螺絲被嚙合時，該螺絲能穿過載體70上形成的螺絲嚙合孔83以連同前外殼50和后外殼52一起嚙合載體70。
在如上所述組裝的的具有機內(nèi)天線56的移動終端中，饋線端76被耦合到主PCB 54的天線端部分74，而輻射體72被安裝在載體70的一側(cè)上，以便輻射從主PCB54產(chǎn)生的承載語音和圖像信息的無線電波信號。在穿過饋線端76之后，通過輻射體72接收的無線電波信號通過主PCB 54的天線端部分74來接收。
由于主PCB 54的RF單元82由在載體70形成的電磁波屏蔽部件86覆蓋并緊密的附屬到密封墊98，當(dāng)RF單元82工作時產(chǎn)生的電磁波的泄漏能被減少或完全的杜絕。換句話說，通過圍繞在RF單元82(例如電磁波產(chǎn)生最多的地方)在前外殼50和后外殼52的內(nèi)側(cè)上形成電磁波屏蔽膜100可以實現(xiàn)雙屏蔽，并通過在前外殼50和后外殼52的其它剩余區(qū)域上形成的電磁波屏蔽膜100來減少或防止電磁波的泄漏，在其他剩余區(qū)域其電磁波輕微的產(chǎn)生(例如耦合到主PCB54的其他元件)。因此，能實現(xiàn)可靠的和有效的電磁波屏蔽。
圖9圖示了根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的移動終端主體的分解透視圖。圖10是圖9的移動終端的主體的部分切斷的透視圖，和圖11是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的機內(nèi)天線的載體的透視圖。
如圖9所示，機內(nèi)天線和移動終端外殼的另一個實施例類似于圖5。然而，機內(nèi)天線102的載體104的實施例具有不同的結(jié)構(gòu)。
如圖9所示，機內(nèi)天線102的載體104能包括在它的一側(cè)上形成的固定孔78，其中饋線端76被插入地固定，多個嚙合鉤80等最好形成在邊緣部分上，并配置地被固定到主PCB 54，和螺絲嚙合孔83等最好形成在拐角部分上以便螺絲嚙合前外殼50和后外殼52。在載體104的一側(cè)上，提供了第一屏蔽部件110，用于屏蔽安裝在主PCB 54上的RF單元82，和第二屏蔽部件，用于屏蔽正面PCB106的連接器108。正面PCB可以是主PCB的一部分，其中電磁波發(fā)射電路(例如RF單元82)最好被分組。
最好形成第一屏蔽部件110來覆蓋載體104一側(cè)上的RF單元，以便屏蔽從RF單元82產(chǎn)生的電磁波，并且可以在第一屏蔽部件的側(cè)部上整體的形成第二屏蔽部件112來覆蓋正面PCB 106的連接器108(例如FPCB連接器)。這樣，第二屏蔽部件112能保護連接器108，并執(zhí)行電磁波屏蔽操作。連接器108可以是FPCB連接器，用于連接到柔性PCB，該PCB連接顯示模塊或翻蓋10中的裝置(例如LCD)到主PCB54。
第一屏蔽部件110和第二屏蔽部件112由聚碳酸酯材料制成。該載體104、第一屏蔽部件110和第二屏蔽部件112被整體的噴射成形。然而，本發(fā)明并不意在受此限制，也可以使用其他的材料和制造方法。
可以在主PCB 54上形成正面PCB庇護(refuge)凹槽114。該正面PCB庇護凹槽114利用柔性PCB(FPCB)能允許正面PCB連接器108被耦合到LCD模塊(例如翻蓋10的)。正面PCB 106的連接器108能由第二屏蔽部件112覆蓋。
電磁波屏蔽膜96最好被涂層在第一屏蔽部件110和第二屏蔽部件112的內(nèi)側(cè)和外側(cè)的整個表面上以屏蔽或減少電磁波?？梢赃@樣形成電磁波屏蔽膜96，通過噴射、真空淀積等等在第一和第二屏蔽部件110和112的表面上涂層銅膜，并然后在銅膜的表面上通過噴射或真空淀積等涂層由鎳或不銹鋼制成的防腐蝕膜。
在第一和第二屏蔽部件110和112的邊緣部分上，具有釋放大量電磁波的形成的RF單元82，特別是安裝在主PCB54的部件中，和具有確定高度的肋條116和118以便更好的覆蓋正面PCB 106的RF單元82和連接器108。密封墊120能被附屬在肋條116和118的上表面上以便緊密的附屬在主PCB 54的表面上。
密封墊120可以是具有傳導(dǎo)性和彈性的硅材料。該密封墊120彈性的緊密附屬在主PCB54(例如下表面)上，最好進行電接地。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的機內(nèi)天線、具有機內(nèi)天線的移動終端以及用于組裝和使用該機內(nèi)天線的方法的實施例具有各種優(yōu)點。例如，由于機內(nèi)天線可以被直接安裝在(例如，在其上)主PCB上，用于安裝該天線的空間(例如從主PCB分離)不必在終端的主體內(nèi)部。因此，終端可以是緊湊的和較小的。此外，由于用于屏蔽RF單元的電磁波屏蔽部件可以形成在機內(nèi)天線中以屏蔽產(chǎn)生大量電磁波的至少一個RF單元，可以可靠的減少或防止電磁波的泄漏。該電磁波屏蔽部件可以包括在內(nèi)和外表面上的電磁波屏蔽膜。
此外，由于屏蔽RF單元的第一屏蔽部件和屏蔽正面PCB(例如連接器)的第二屏蔽部件可以被形成在機內(nèi)天線中，通過連接到正面PCB的正面PCB屏蔽部件和通過在主體的外殼的內(nèi)側(cè)上形成的電磁波屏蔽膜雙倍屏蔽產(chǎn)生大量電磁波的RF單元。這樣，可以可靠的和有效的屏蔽電磁波。此外，由于當(dāng)主體外殼被組裝時可以同時組裝其中安裝了電磁波屏蔽部件的機內(nèi)天線，可以提高組裝生產(chǎn)率以減少成本和/或處理時間。
前述的實施例和優(yōu)點僅僅是示例性的而不會構(gòu)成對本發(fā)明的限制。本發(fā)明的教導(dǎo)能容易的應(yīng)用到其它類型的裝置。本發(fā)明的描述意在示例，而不會限制權(quán)利要求的范圍。對于普通技術(shù)人員來說，許多替換、修改和變化將是顯而易見的。在權(quán)利要求書中，裝置加功能語句意在覆蓋在此執(zhí)行所述功能的所述的結(jié)構(gòu)，并且不僅是結(jié)構(gòu)等效也是等效的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種移動終端，包括終端外殼；PCB，其設(shè)置在終端外殼內(nèi)部，并具有安裝在其上的各種電路元件；和機內(nèi)天線，其安裝在PCB上，并配置為發(fā)送和接收承載語音和圖像信息的無線電波到和從PCB，并屏蔽安裝在PCB上的電磁波產(chǎn)生部件。
2.如權(quán)利要求1所述的終端，其中該機內(nèi)天線包括載體，其固定在主PCB的一側(cè)上，并配置為具有電磁波屏蔽部件；輻射體，其附屬到載體上，并配置為輻射從主PCB接收的所述無線電波；和饋線，其耦合到載體，并配置為電連接輻射體和主PCB。
3.如權(quán)利要求2所述的終端，其中該載體包括其固定饋線端的固定孔。
4.如權(quán)利要求2所述的終端，其中該載體包括在邊緣部分上形成的嚙合鉤，并配置為嚙合到主PCB。
5.如權(quán)利要求2所述的終端，其中該載體包括嚙合孔，其中該嚙合孔可移動的與終端外殼嚙合。
6.如權(quán)利要求2所述的終端，其中該電磁波屏蔽部件覆蓋主PCB上安裝的RF單元。
7.如權(quán)利要求6所述的終端，其中該電磁波屏蔽部件包括阻檔壁，其以圓周方向形成，當(dāng)載體被附屬在主PCB的表面上時使其能覆蓋RF單元；和電磁波屏蔽膜，其被涂層在電磁波屏蔽部件的每個內(nèi)側(cè)和外側(cè)上用于屏蔽電磁波。
8.如權(quán)利要求7所述的終端，其中該電磁波屏蔽膜包括在電磁波屏蔽部件的表面上的銅膜和在銅膜的表面上的包括鎳或不銹鋼的防腐蝕膜。
9.如權(quán)利要求7所述的終端，包括所配置的在電磁波屏蔽部件的阻檔壁的上表面上的密封墊以密封阻檔壁和主PCB的表面。
10.如權(quán)利要求9所述的終端，其中該密封墊包括具有導(dǎo)電性和彈性的硅材料。
11.如權(quán)利要求1所述的終端，其中該終端外殼包括確定其間規(guī)定空間的前外殼和后外殼；和在前外殼和后外殼的內(nèi)側(cè)上的電磁波屏蔽膜。
12.如權(quán)利要求11所述的終端，其中該電磁波屏蔽膜是順序電鍍的銅和鎳。
13.如權(quán)利要求1所述的終端，其中該機內(nèi)天線是在PCB上面。
14.如權(quán)利要求1所述的終端，其中該機內(nèi)天線包括載體，其固定在主PCB的一側(cè)上；輻射體，其附屬到載體，并配置為接收和輻射發(fā)送到和從主PCB接收的所述無線電波；和饋線端，其配置為耦合到該載體，并電耦合該輻射體和主PCB，其中該載體包括第一屏蔽部件，其配置為屏蔽安裝在主PCB上的RF單元，和第二屏蔽部件，其配置為屏蔽連接器。
15.如權(quán)利要求14所述的終端，其中該第一屏蔽部件被配置覆蓋RF單元，而該第二屏蔽部件被配置覆蓋連接器，其中該連接器被用于柔性PCB連接到移動終端的翻蓋。
16.如權(quán)利要求15所述的終端，其中該第一和第二屏蔽部件包括聚碳酸酯材料，以及其中該載體、第一屏蔽部件和第二屏蔽部件整體地形成。
17.如權(quán)利要求15所述的終端，其中在第一和第二屏蔽部件的外側(cè)和內(nèi)側(cè)的表面上涂層電磁波屏蔽膜用于屏蔽電磁波。
18.如權(quán)利要求17所述的終端，其中該電磁波屏蔽膜是包括在第一和第二電磁波屏蔽部件的表面上的銅膜和在銅膜的表面上的包括鎳或不銹鋼的防腐蝕膜。
19.如權(quán)利要求15所述的終端，其中該第一和第二屏蔽部件分別包括肋條，其中密封墊被附屬在肋條的上表面上，并被配置為附屬在主PCB和肋條的表面之間以屏蔽電磁波。
20.如權(quán)利要求14所述的終端，其中主PCB包括庇護凹槽，以便連接到正面PCB的連接器能被第二屏蔽部件所覆蓋。
21.一種機內(nèi)天線，包括載體，其在通信設(shè)備的內(nèi)部，并配置為屏蔽電磁波產(chǎn)生部件；輻射體，其耦合到載體，并配置為接收和輻射發(fā)送到和從通信設(shè)備接收的無線電波；和饋線端，其固定在載體上，并配置為電連接輻射體和通信設(shè)備的天線終端部分。
22.如權(quán)利要求21所述的天線，包括機內(nèi)天線中的至少一個凹口，其中從內(nèi)表面和外表面的組中選擇的至少一個元件通過屏蔽膜覆蓋。
23.如權(quán)利要求22所述的天線，包括圍繞著由屏蔽膜覆蓋的凹口的阻檔壁。
24.如權(quán)利要求21所述的天線，其中該載體包括固定孔，該饋線端被連接到該固定孔；和嚙合鉤，其在邊緣部分上形成，并配置為嚙合主PCB，其中該載體包括嚙合孔，和其中該嚙合孔是可移動的與通信設(shè)備的外殼相嚙合。
25.如權(quán)利要求21所述的天線，其中該載體包括所配置的電磁波屏蔽部件以覆蓋安裝在PCB上的RF單元，以及其中該機內(nèi)天線在PCB之上。
26.如權(quán)利要求25所述的天線，其中該電磁波屏蔽部件包括阻檔壁，其以圓周方向形成，使得當(dāng)該載體被附屬在主PCB的表面上時能覆蓋RF單元；和電磁波屏蔽膜，其被涂層在電磁波屏蔽部件的每個內(nèi)側(cè)和外側(cè)上以屏蔽電磁波。
27.如權(quán)利要求26所述的天線，包括所配置的在電磁波屏蔽部件的阻檔壁的上表面上的密封墊，以密封阻檔壁和主PCB的表面，其中該密封墊包括具有導(dǎo)電性和彈性的硅材料。
28.一種移動終端，包括終端外殼；主PCB，其在終端外殼內(nèi)部，并配置為具有安裝在其上的各種電路元件；和機內(nèi)天線，其直接安裝在主PCB上，并配置為接收和發(fā)送承載語音和圖像信息的無線電波到和從主PCB。
29.如權(quán)利要求28所述的移動終端，其中該機內(nèi)天線被安裝在主PCB上。
30.一種組裝移動終端的方法，其包括設(shè)置終端外殼；在終端外殼內(nèi)部設(shè)置包括各種電路元件的PCB；和利用機內(nèi)天線屏蔽安裝在PCB上的RF波產(chǎn)生部件。
31.如權(quán)利要求30所述的方法，包括直接在PCB上安裝機內(nèi)天線，其中機內(nèi)天線被配置為發(fā)送和接收承載語音和圖像信息的無線電波到和從主PCB。
32.一種用于移動終端的印刷電路板(PCB)，包括該PCB的第一和第二部分；耦合到PCB第一部分的上表面的RF發(fā)射電路；在第一部分中形成的凹槽；和耦合到第一部分的上表面并通過凹槽延伸的連接器。
33.如權(quán)利要求32所述的用于移動終端的PCB，其中該連接器用于將耦合主PCB的柔性PCB連接到翻蓋的顯示設(shè)備。
34.如權(quán)利要求32所述的用于移動終端的PCB，包括連接到第一部分的機內(nèi)天線，其中該機內(nèi)天線屏蔽至少一個RF發(fā)射電路并在該PCB之上。
全文摘要
一種移動終端，其包括終端外殼，在終端外殼內(nèi)部上安裝了各種電路元件的主PCB，和固定在主PCB上的機內(nèi)天線。該機內(nèi)天線能發(fā)送和接收承載語音和圖像信息的無線電波到和從主PCB，并屏蔽安裝在主PCB上的電磁波產(chǎn)生部件。因此，機內(nèi)天線、移動終端和它的方法的實施例能減少尺寸和成本，并能屏蔽釋放大量電磁波的RF單元等等或安裝在主PCB上的部件中的電路元件，從而可以可靠的減少或防止電磁波的泄漏。
文檔編號H05K9/00GK1578173SQ20041005457
公開日2005年2月9日 申請日期2004年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月23日
發(fā)明者樸炳德 申請人:Lg電子株式會社